
天津2025年9月11日 /美通社/ -- 國(guó)際能源署(IEA)數(shù)據(jù)顯示,2024 年全球數(shù)據(jù)中心電力消耗達(dá) 415 太瓦時(shí),占全球總用電量的 1.5%,預(yù)計(jì)到 2030 年,這一數(shù)字將飆升至 945 太瓦時(shí),近乎翻番,規(guī)模相當(dāng)于當(dāng)前日本全國(guó)的年用電量。在中國(guó),2024 年數(shù)據(jù)中...
PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)是為現(xiàn)代服務(wù)器和計(jì)算機(jī)添加顯卡和網(wǎng)卡等關(guān)鍵外設(shè)的首選總線,也是推動(dòng)生成式AI、全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心以及其他許多領(lǐng)域發(fā)展的重要硬件組成部分。
從電動(dòng)出行到綠色算力,以全領(lǐng)域創(chuàng)新助力可持續(xù)發(fā)展
由開(kāi)放數(shù)據(jù)中心委員會(huì)(ODCC)主辦的“2025開(kāi)放數(shù)據(jù)中心大會(huì)”將于9月9日至11日于北京國(guó)際會(huì)議中心召開(kāi),本屆大會(huì)將以“擁抱AI變革,點(diǎn)燃算網(wǎng)引擎”為題,齊聚算力產(chǎn)業(yè)頭部玩家共話行業(yè)未來(lái)。全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)(以下簡(jiǎn)稱“村田”)也將攜多款高效節(jié)能產(chǎn)品及解決方案亮相大會(huì),以創(chuàng)新技術(shù)和高品質(zhì)產(chǎn)品支撐數(shù)據(jù)中心高質(zhì)量發(fā)展,展位號(hào):2樓B13。
以高效節(jié)能方案繪制AI算力綠色未來(lái) 上海2025年8月29日 /美通社/ -- 8月28日,臺(tái)達(dá)受邀出席"2025中國(guó)智算產(chǎn)業(yè)綠色科技大會(huì)",全方位分享臺(tái)達(dá)在智算領(lǐng)域的前沿洞見(jiàn)與綠色解決方案。臺(tái)達(dá)-中達(dá)電通總經(jīng)理宮鴻華在大會(huì)主論壇上以《從電網(wǎng)到芯片...
2025年9月2日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Amphenol LTW的SnapQD液冷連接器。SnapQD連接器具有高流量、無(wú)泄漏等特點(diǎn),可可確保在冷板冷卻中發(fā)揮優(yōu)異的性能。SnapQD系列主要用于IT設(shè)施和數(shù)據(jù)中心,但也可用于半導(dǎo)體和醫(yī)療設(shè)備。
生成式AI的爆發(fā)式增長(zhǎng)正重塑數(shù)據(jù)中心生態(tài),供電系統(tǒng)成為支撐算力革命的基石。據(jù)國(guó)際能源署(IEA),2023至2030年間,數(shù)據(jù)中心能耗將激增165%,而AI服務(wù)器機(jī)架功耗已從10kW飆升至120kW以上,單GPU功耗甚至逼近2kW。這種高功率密度需求對(duì)電源效率、散熱設(shè)計(jì)和可靠性提出前所未有的挑戰(zhàn)。
人工智能(AI)的迅速發(fā)展開(kāi)啟了高密度計(jì)算需求的新時(shí)代,而傳統(tǒng)電源架構(gòu)逐漸難以適應(yīng)這一需求發(fā)展。為更好地響應(yīng)此類需求,Analog Devices, Inc. (ADI)推出創(chuàng)新解決方案,為數(shù)據(jù)中心下一代800 VDC架構(gòu)提供有力支持。該系列解決方案包含高可靠性熱插拔與一級(jí)電源產(chǎn)品,旨在實(shí)現(xiàn)安全、高效且智能的配電,精準(zhǔn)滿足現(xiàn)代AI工廠系統(tǒng)的供電需求。
【2025年8月28日,德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布與臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司(Delta Electronics, Inc.)強(qiáng)化既有合作伙伴關(guān)系,共同開(kāi)發(fā)高功率密度電源模塊,為超大型數(shù)據(jù)中心的AI處理器提供領(lǐng)先的垂直供電解決方案。這是雙方共同推動(dòng)AI數(shù)據(jù)中心邁向低碳化與數(shù)字化的重要一步。
北京2025年8月28日 /美通社/ -- 人工智能(AI)的迅速發(fā)展開(kāi)啟了高密度計(jì)算需求的新時(shí)代,而傳統(tǒng)電源架構(gòu)逐漸難以適應(yīng)這一需求發(fā)展。為更好地響應(yīng)此類需求,Analog Devices, Inc. (ADI)推出創(chuàng)新解決方案,為數(shù)據(jù)中心下一代800 VDC架構(gòu)提供有力支持。...
數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域正經(jīng)歷一場(chǎng)巨變。在超大規(guī)模云計(jì)算、人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)爆炸式增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)下,以太網(wǎng)速率正從 800G 加速邁向 1.6T 乃至 3.2T。這一演進(jìn)的核心動(dòng)力源于光連接技術(shù)的突破以及 3nm 和 2nm 等先進(jìn)半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)的采用,從而催生了能夠支持從短距離(500km)各類應(yīng)用的可插拔光模塊。
CoreWeave將部署 NVIDIA Spectrum-XGS 以太網(wǎng)跨區(qū)域擴(kuò)展技術(shù)
Aug. 21, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新液冷產(chǎn)業(yè)研究,隨著NVIDIA GB200 NVL72機(jī)柜式服務(wù)器于2025年放量出貨,云端業(yè)者加速升級(jí)AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu),促使液冷技術(shù)從早期試點(diǎn)邁向規(guī)?;瘜?dǎo)入,預(yù)估其在AI數(shù)據(jù)中心的滲透率將從2024年14%,大幅提升至2025年33%,并于未來(lái)數(shù)年持續(xù)成長(zhǎng)。
-Delska在拉脫維亞新建的10兆瓦數(shù)據(jù)中心獲得Tier III設(shè)計(jì)認(rèn)證 拉脫維亞里加2025年8月20日 /美通社/ -- 北歐數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商Delska即將啟用的EU North Riga LV DC1設(shè)施已獲權(quán)威機(jī)構(gòu)Upti...
隨著AI在各個(gè)行業(yè)中加速發(fā)展,對(duì)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的需求也在迅速增長(zhǎng)
Aug. 13, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年全球電子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)呈現(xiàn)分化,由數(shù)據(jù)中心建置驅(qū)動(dòng)的AI Server需求一枝獨(dú)秀,但智能手機(jī)、筆電、可穿戴式設(shè)備、電視等終端產(chǎn)品,由于高通脹壓力、缺乏創(chuàng)新商品,疊加國(guó)際形勢(shì)的不確定性,普遍陷入成長(zhǎng)困境。預(yù)期2026年整體電子產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)動(dòng)能將更加趨緩,正式進(jìn)入低速成長(zhǎng)的調(diào)整期。
亞馬遜云科技向生成式 AI技術(shù)創(chuàng)新中心追加一倍投資
采用分離式架構(gòu),充分利用主機(jī) CPU 和 PCIe? 基礎(chǔ)設(shè)施,克服傳統(tǒng)存儲(chǔ)瓶頸
AI(人工智能)通過(guò)滿足工作負(fù)載需求正在深刻改變著世界。然而,盡管AI正以無(wú)數(shù)種方式影響著人們的工作效率、創(chuàng)造力乃至整個(gè)社會(huì),但最根本的變革卻發(fā)生在為這項(xiàng)技術(shù)本身提供底座支撐的數(shù)據(jù)中心當(dāng)中。
2025 年 8 月 5 日,愛(ài)達(dá)荷州博伊西市 —— 美光科技股份有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:MU)致力于開(kāi)發(fā)創(chuàng)新型內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案,以卓越的性能、容量和能效滿足人工智能驅(qū)動(dòng)型數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)需求。今日,美光正式宣布推出三款基于美光 G9 NAND 打造的數(shù)據(jù)中心 SSD,進(jìn)一步鞏固其在存儲(chǔ)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。本次產(chǎn)品組合的擴(kuò)展涵蓋多項(xiàng)業(yè)界創(chuàng)舉,包括全球首款 PCIe 6.0 NVMe? SSD、業(yè)界容量領(lǐng)先的 E3.S SSD,以及專為 AI 數(shù)據(jù)中心打造、最低延遲的主流 PCIe 5.0 SSD。1該系列新產(chǎn)品具備卓越的性能、能效且設(shè)計(jì)小巧,并已通過(guò)領(lǐng)先生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的共同驗(yàn)證,可加快產(chǎn)品認(rèn)證流程并確保無(wú)縫集成,是應(yīng)對(duì) AI 工作負(fù)載多樣化需求的理想之選。