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晶圓代工競逐高階制程 設(shè)備大廠受惠
晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴充產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設(shè)備，帶動半導體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(Applied Materials)、艾
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臺積3超大晶圓廠到位 資本支出大幅上修
隨著產(chǎn)業(yè)景氣復蘇的趨勢甚為明朗，在臺積電(2330)董事長張忠謀看好未來數(shù)年半導體產(chǎn)業(yè)景氣仍可持續(xù)走多下，該公司今年也積極推動超大晶圓廠(GIGAFAB)的發(fā)展策略，希望能趁勝追擊，進一步拉大與其他晶圓代工同業(yè)間的
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落腳中科 選舉利多 臺積電將帶動0.5％經(jīng)濟成長
臺積電第三座超級十二吋晶圓廠落腳中科，對臺中乃至于臺灣有什么影響，根據(jù)經(jīng)建會主委劉憶如分析，第一季一一％的經(jīng)濟成長率，有三分之一由民間投資帶動，臺積電全年投資規(guī)模，比去年多出近七百億元，一家公司就帶動
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臺積電 穩(wěn)坐晶圓代工龍頭
臺積電啟動全臺最大十二吋晶圓代工廠，預計二○一五年臺積電三座超大晶圓廠共創(chuàng)造一百五十億美元產(chǎn)值，穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭。 據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner指出，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)去年市占率，臺積電以四四．八％居榜
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晶圓代工產(chǎn)能滿載 摩根大通看好聯(lián)電 調(diào)升EPS及目標價
據(jù)《中國時報》報導，摩根大通指出，聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)和臺積電(2330-TW)(TSM-US)第3季產(chǎn)能將滿載，營收可望持續(xù)成長，預估聯(lián)電第2季財報將有出色表現(xiàn)，并且可能在法說會對下半年營運提出樂觀說法。 摩根大
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京元電 營收創(chuàng)高
測試大廠京元電（2449）的6月營收達13.12億元、創(chuàng)下歷史新高，且第2季營收合計達37.91億元，達歷史次高，季增13.5％，高于原先市場預期季增約1成的幅度，近來股價表現(xiàn)強勢，昨日收盤上漲0.35元以 15.3元作收，成交量
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2010年晶圓代工營收預計增長42.3%
由于消費產(chǎn)品需求回升，iSuppli公司把2010年純晶圓代工廠商的營業(yè)收入增長率預測上調(diào)了2.8個百分點。 iSuppli公司預測，2010年前三個季度晶圓代工廠商將在滿足客戶需求方面面臨壓力。這種壓力正在推動營業(yè)收入增長
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晶圓代工漲15%模擬IC點頭
包括德儀、英飛凌、國家半導體（NS）、安森美（OnSemi）等IDM廠，開出高于業(yè)界水平價格，包下臺積電、聯(lián)電、世界先進等晶圓代工產(chǎn)能，成熟制程產(chǎn)能不足問題，已對立锜、致新等臺灣模擬IC業(yè)者造成排擠效應(yīng)。為了避免下
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晶圓代工漲15% 模擬IC點頭
包括德儀、 英飛凌、國家半導體（NS）、安森美（On Semi）等IDM廠，開出高于業(yè)界水平價格，包下 臺積電、 聯(lián)電、世界先進等晶圓代工產(chǎn)能，成熟制程產(chǎn)能不足問題，已對立锜、致新等臺灣模擬IC業(yè)者造成排擠效應(yīng)。為了避
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臺積電中科15廠本周動土
為因應(yīng)長遠布局，晶圓代工廠臺積電將于中科興建全新的12吋晶圓廠(Fab15)，將于16日正式動土，該座新12吋廠 以40奈米為主要制程，并將進行28奈米制程研發(fā)，成為臺積電最先進的晶圓廠。 臺 積電董事長張忠謀看好半
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臺積 中科打造超大晶圓廠
圖／經(jīng)濟日報提供 臺積電位于臺中科學園區(qū)的12吋廠本周五（16日）舉行動土典禮，將由董事長張忠謀親自主持。這座簡稱為「15廠」的12吋廠，將朝月產(chǎn)能10萬片的超大晶圓廠發(fā)展，為臺積電營運挹注成長動能，持續(xù)
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月底法說 臺積電可望調(diào)升資本支出
受惠消費性電子產(chǎn)品的新增需求，市場調(diào)查機構(gòu)iSuppli昨（8）日宣布調(diào)升今年全球晶圓代工市場預估。iSuppli原預估今年全球晶圓代工市場將較去年成長39.5％，現(xiàn)在則將年增率上修至42.3％，市場規(guī)格將由去年 221億美元，
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上季產(chǎn)能居高檔 估3Q測試廠業(yè)績季增率僅個位數(shù)
第3季進入半導體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，由于上游晶圓代工端產(chǎn)能仍相當吃緊，訂單已接到年底，亦有利于后段封測接單，相關(guān)測試廠6月營收悉數(shù) 創(chuàng)歷史新高紀錄。隨著第2季基期拉高，測試廠產(chǎn)能利用率亦處相對高檔，預期第3季再攀
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晶圓代工漲15％ 模擬IC點頭
包括德儀、英飛凌、國家半導體（NS）、安森美（On Semi）等IDM廠，開出高于業(yè)界水平價格，包下臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）、世界先進（5347）等晶圓代工產(chǎn)能，成熟制程產(chǎn)能不足問題，已對立锜（6286）、致新（8081
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iSuppli上修今年晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長率預測至42.3%
市場研究機構(gòu)iSuppli近日上修了對今年半導體純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收預測；該機構(gòu)原先認為 2010年全球半導體晶圓代工業(yè)務(wù)將較 2009年成長39.5%，現(xiàn)在則認為該成長率幅度將達42.3%，營收規(guī)模298億美元。 iSuppli并
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iSuppli提高2010年專業(yè)晶圓代工收入預期
在目前以消費為主導的電子產(chǎn)品的需求不斷增長的趨勢下，市場分析公司iSuppli提高了他們對2010年專業(yè)晶圓代工收入的預期。 iSuppli半導體制造首席分析師Len Jelinek表示：“在2010年前三個季度，專業(yè)晶圓代工面臨著
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封測廠Q2營收贊 Q3續(xù)旺
封測廠第2季營運成績出爐，讓法人刮目相看，高達13家封測廠營收季增率高于10％。圖/美聯(lián)社 封測廠第2季營運成績出爐，讓法人刮目相看，高達13家封測廠營收季增率高于10％。圖/美聯(lián)社 晶圓代工廠第2季營收季增
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晶圓代工漲15% 模擬IC點頭
包括德儀、 英飛凌、國家半導體（NS）、安森美（On Semi）等IDM廠，開出高于業(yè)界水平價格，包下 臺積電、 聯(lián)電、世界先進等晶圓代工產(chǎn)能，成熟制程產(chǎn)能不足問題，已對立锜、致新等臺灣模擬IC業(yè)者造成排擠效應(yīng)。為了避
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臺積營收登峰 供應(yīng)鏈將同歡
晶圓代工龍頭臺積電打破五窮六絕魔咒，第二季營收月月創(chuàng)新高，超越第二季財測高標。由于臺積電營收和獲利均創(chuàng)新高，法人預期，帶動上游設(shè)備、硅晶圓以及下游封測業(yè)者業(yè)績表現(xiàn)。 雖然6月有年中盤點效應(yīng)，且半導體市
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中芯國際新股 臺積將評估認購
大陸晶圓代工廠中芯國際宣布，向大股東融資港幣7.8億元（折合新臺幣約32億元），用以擴充產(chǎn)能。已獲經(jīng)濟部核準持股中芯 8%的臺積電，接獲中芯詢問是否參與優(yōu)先認購權(quán)，依相關(guān)規(guī)定，臺積電將于十天內(nèi)決定是否認購。
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