受惠消費性電子產品的新增需求，市場調查機構iSuppli昨（8）日宣布調升今年全球晶圓代工市場預估。iSuppli原預估今年全球晶圓代工市場將較去年成長39.5％，現(xiàn)在則將年增率上修至42.3％，市場規(guī)格將由去年 221億美元，至今年成長至298億美元。

業(yè)內人士則預期，臺積電董事長張忠謀可望在月底法說會上，調升對今年晶圓代工市場年增率展望，并正式宣布提高今年資本支出。

iSuppli最新研究報告指出，自2008年第4季至2009年全年均呈現(xiàn)大幅下滑的消費者支出，已經(jīng)在今年明顯見到止跌反彈，在需求帶動下，配合新產品的上市，晶圓代工廠一直面臨無法完全滿足客戶需求的龐大壓力。而隨著晶圓代工廠的新增產能陸續(xù)開出，供不應求的壓力將轉而推升晶圓代工廠的營收增加。

iSuppli先前預估，今年全球晶圓代工營收規(guī)模將較去年增加39.5％，但這次將年增率直接上調到42.3％，市場規(guī)模也將由去年的 221億美元，至今年成長至298億美元。此外，iSuppli看好景氣持續(xù)穩(wěn)定復蘇，預估至2014年時，晶圓代工市場規(guī)模將達459億美元，2008 年至2014年間的年復合成長率（CAGR）將高達9.4％。

iSuppli雖然調升今年晶圓代工廠市場規(guī)模，但并沒有更改對今年晶圓代工廠資本支出的預測，仍維持今年晶圓代工業(yè)者資本支出將較去年成長123％的預期數(shù)字。但iSuppli指出，由于資本支出均用在先進制程產能的擴充及技術的研發(fā)，所以成熟制程產能今年將明顯供不應求，而IDM廠因為今年無法找到足夠的成熟制程產能，只能靠著提高自有晶圓廠利用率方式來增加產出。

此外，過去IC設計廠為降低代工成本，會尋求中國晶圓代工廠協(xié)助，但因中國晶圓代工廠現(xiàn)在接單價格，無法獲得足夠的獲利，去支應后續(xù)開發(fā)先進技術及擴充產能的龐大花費，所以最近幾年中國晶圓代工廠沒有明顯擴產，也導致低成本產能不足及后續(xù)代工價格易漲難跌等現(xiàn)象。

臺積電董事長張忠謀于4月底法說會上，曾預估今年半導體市場將較去年成長22％，晶圓代工市場將較去年成長36％，而張忠謀日前調升今年半導體市場年增率至30％，所以業(yè)內人士認為，張忠謀在月底法說會，將會調高對今年晶圓代工市場的展望，同時臺積電提升資本支出的機率亦大增。