在近日于上海開幕的Semicon China上,一直保持低調(diào)態(tài)度的中國晶圓代工業(yè)者武漢新芯(Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing)以新創(chuàng)晶圓代工廠之姿現(xiàn)身,并公布了新的企業(yè)識別標志與名稱──英文簡稱為XMC 。 XMC擁
在近日(3/19)于上海開幕的 Semicon China 展會上,一直保持低調(diào)態(tài)度的中國晶圓代工業(yè)者武漢新芯(Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing)以新創(chuàng)晶圓代工廠之姿現(xiàn)身,并公布了新的企業(yè)識別標志與名稱──英文簡稱為
近期據(jù)英特爾高層在美國接受采訪時放言,單獨的芯片代工模式將會走向窮途末路,也就意味著隨著芯片工藝的越來越復雜,AMD、高通等Fabless設計公司將不再采用諸如臺積電、GlobalFoundries等Foundry(代工廠)的芯片。像
晶圓代工龍頭臺積電昨日公布,在2月工作天數(shù)減少影響下,2月營收為411.82億元,月減13.2%,但累計前2個月營收達886.21億元,較去年同期成長29.4%,法人預估臺積電本季1270億元至1290億元的營收目標將輕松達標。
晶圓代工龍頭臺積電昨日公布,在2月工作天數(shù)減少影響下,2月營收為411.82億元,月減13.2%,但累計前2個月營收達886.21億元,較去年同期成長29.4%,法人預估臺積電本季1270億元至1290億元的營收目標將輕松達標。盡管
Altera于日前宣布將采用英特爾(Intel)的14奈米叁閘極電晶體技術,制造下一代軍事、固網(wǎng)通訊、云端網(wǎng)路,以及電腦和儲存應用解決方案;此舉不僅讓Altera成為率先采用14奈米制造現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)的業(yè)者,也意味著
晶圓代工龍頭臺積電昨日公布,在2月工作天數(shù)減少影響下,2月營收為411.82億元,月減13.2%,但累計前2個月營收達886.21億元,較去年同期成長29.4%,法人預估臺積電本季1270億元至1290億元的營收目標將輕松達標。
英特爾(Intel Corp.)自從在2月25日宣布與可程式邏輯晶片大廠Altera Corp.簽定晶圓代工合約后,蘋果(Apple Inc.)是不是能成為下一個代工大客戶便成了市場上熱門討論的話題。英特爾執(zhí)行長Paul Otellini即將在今(2013)年
臺積電跨足高階封測進度傳受阻,但晶圓代工本業(yè)擴產(chǎn)態(tài)勢未停歇,本土設備廠同步沾光,包括漢微科、家登、盟立、弘塑、圣暉、翔名,以及閎康、中砂、辛耘等,設備訂單涌現(xiàn),正規(guī)劃擴產(chǎn)迎大單。 臺積電力行高資本
Altera和英特爾簽署代工協(xié)議,消息曝光不到五分鐘,臺積電立即發(fā)布新聞稿,強調(diào)與Altera的合作關系不變。外界解讀,與其說是擔心掉單,張忠謀更在意的是英特爾的狼子野心。 .今周刊 美東時間二月二十五日盤后
〔記者洪友芳/新竹報導〕臺股股后、設備股漢微科(3658)總經(jīng)理招允佳昨指出,目前接單能見度長達半年,美國地區(qū)將大幅成長,預估今年營收將較去年成長2位數(shù)百分比;漢微科昨公布2月營收5.3億元,創(chuàng)歷史新高,法人預
臺積電跨足高階封測進度傳受阻,但晶圓代工本業(yè)擴產(chǎn)態(tài)勢未停歇,本土設備廠同步沾光,包括漢微科、家登、盟立、弘塑、圣暉、翔名,以及閎康、中砂、辛耘等,設備訂單涌現(xiàn),正規(guī)劃擴產(chǎn)迎大單。臺積電力行高資本支出的
臺積電跨足高階封測進度傳受阻,但晶圓代工本業(yè)擴產(chǎn)態(tài)勢未停歇,本土設備廠同步沾光,包括漢微科 、家登、盟立、弘塑、圣暉、翔名,以及閎康、中砂、辛耘等,設備訂單涌現(xiàn),正規(guī)劃擴產(chǎn)迎大單。 臺積電力行高資本支
探針卡和LED檢測設備商旺矽(6223)盤中股價來到波段高點。法人表示,旺矽2月業(yè)績不淡,3月探針卡出針量可達30萬針水準。 延續(xù)2月27日漲停作收氣勢,旺矽今開高走高,早盤最高攻上68元,漲幅近6%,是波段高點,隨后
半導體業(yè)界認為,阿爾特拉與臺積電獨家合作關系將從14納米劃上句點,意味IC設計業(yè)者尋求多重晶圓代工來源,借以分散出貨風險,臺積電不容易再有獨吃客戶訂單的局面,要維持晶圓代工一哥角色,挑戰(zhàn)加劇。 近年來行
可程序邏輯閘陣列(FPGA)大廠阿爾特拉(Altera)昨(26)日宣布與英特爾簽訂14納米3D晶體管Tri-Gate制程代工協(xié)議,引發(fā)市場對臺積電可能掉單疑慮,但臺積電同一時間與阿爾特拉發(fā)表共同聲明出面滅火,重申雙方長期合
市場研究機構(gòu) IC Insights 最新報告指出,記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻者。根據(jù)統(tǒng)計,前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%;而IC Insights預期,該比例將在 2013年繼
市場研究機構(gòu) IC Insights 最新報告指出,記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻者。根據(jù)統(tǒng)計,前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%;而IC Insights預期,該比例將在 2013年繼續(xù)
市場研究機構(gòu)ICInsights最新報告指出,記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻者。根據(jù)統(tǒng)計,前六大12寸晶圓產(chǎn)能供應商在2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%;而ICInsights預期,該比例將在2013年繼續(xù)維持在
市場研究機構(gòu) IC Insights 最新報告指出,記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻者。根據(jù)統(tǒng)計,前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%;而IC Insights預期,該比例將在 2013年繼續(xù)