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2013年三星晶圓代工將有機(jī)會超越聯(lián)電
展望2012年，全球景氣展望雖依然趨于保守，但以英特爾(Intel)為首的PC相關(guān)晶片大廠，皆已于2011年第2季即開始調(diào)節(jié)存貨，亦使得來自PC相關(guān)晶片供應(yīng)商存貨金額連2季下滑。而通訊相關(guān)晶片供應(yīng)商2011年第3季存貨金額持續(xù)
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MIC：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明年成長不到5% 代工更競爭
資策會MIC于今(7)日召開「前瞻2012高科技產(chǎn)業(yè)十大趨勢記者會」，MIC資深產(chǎn)業(yè)顧問兼副主任洪春暉指出，受歐美解決債務(wù)問題、中國大陸成長減緩等因素的影響，明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)約是5%以下的年成長，在晶圓代工產(chǎn)業(yè)高階
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BASF獲臺積電卓越技術(shù)發(fā)展合作獎
巴斯夫（BASF）的電子材料事業(yè)部今（6）日宣布，榮獲臺積電（2330）頒發(fā)的卓越技術(shù)發(fā)展合作獎，為臺積電肯定巴斯夫共同研發(fā)臺積電28奈米技術(shù)的貢獻(xiàn)，同時巴斯夫也是唯一一家獲得該獎項(xiàng)的材料供應(yīng)商。 巴斯夫電子材料
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新制程臺積電三星晶圓代工戰(zhàn)開打
郭培仙／綜合外電 臺積電和三星電子(Samsung Electronics)分別推出28及32奈米系統(tǒng)晶片，為爭奪訂單恐將掀起一波大戰(zhàn)。 三星最近發(fā)表的1.5GHz雙核心處理器和ARM Cortex-A15架構(gòu)的2.0GHz多核心應(yīng)用處理器，全都將采
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整合產(chǎn)業(yè)鏈成為臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出路
盡管三星電子(SamsungElectronics)與蘋果(Apple)在手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)等市場處于競爭關(guān)系，但三星近年來在晶圓代工等半導(dǎo)體領(lǐng)域大有斬獲，包括蘋果、高通(Qualcomm)等都是客戶，臺灣在晶圓及封測全球市占率分別達(dá)60~70
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3D IC為晶片發(fā)展趨勢 供應(yīng)鏈將重新洗牌
3D IC的全新架構(gòu)帶來極大改變，并非僅著眼于前端或后端制程執(zhí)行矽穿孔，關(guān)鍵在于晶圓代工廠、整合元件制造商(IDM)及封裝廠如何創(chuàng)造新的合作關(guān)系。在邏輯與記憶體晶片接合介面標(biāo)準(zhǔn)Wide I/O Memory Bus已于9月底塵埃落
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整合產(chǎn)業(yè)鏈成為臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出路
盡管三星電子(Samsung Electronics)與蘋果(Apple)在手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)等市場處于競爭關(guān)系，但三星近年來在晶圓代工等半導(dǎo)體領(lǐng)域大有斬獲，包括蘋果、高通(Qualcomm)等都是客戶，臺灣在晶圓及封測全球市占率分別達(dá)60~7
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整合產(chǎn)業(yè)鏈成為臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出路
盡管三星電子(Samsung Electronics)與蘋果(Apple)在手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)等市場處于競爭關(guān)系，但三星近年來在晶圓代工等半導(dǎo)體領(lǐng)域大有斬獲，包括蘋果、高通(Qualcomm)等都是客戶，臺灣在晶圓及封測全球市占率分別達(dá)60~7
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整合產(chǎn)業(yè)鏈成為臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出路
盡管三星電子(Samsung Electronics)與蘋果(Apple)在手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)等市場處于競爭關(guān)系，但三星近年來在晶圓代工等半導(dǎo)體領(lǐng)域大有斬獲，包括蘋果、高通(Qualcomm)等都是客戶，臺灣在晶圓及封測全球市占率分別達(dá)60~7
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臺積電、聯(lián)電、中芯三大晶圓代工廠2011年成長乏力
從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓
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臺積升高戰(zhàn)備 防三星坐大
三星電子近期積極跨足晶圓代工，雖然短期仍難撼動臺積電（2330）領(lǐng)先地位，但市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）指出，三星挾品牌、DRAM及NAND Flash勇奪全球市占之冠等優(yōu)勢，未來若強(qiáng)化存儲器和邏輯芯片整合技術(shù)，對臺積電威脅
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三星急起直追 臺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈欠整合
盡管三星電子(SamsungElectronics)與蘋果(Apple)在手機(jī)和平板電腦等市場處于競爭關(guān)系，但三星近年來在晶圓代工等半導(dǎo)體領(lǐng)域大有斬獲，包括蘋果、高通(Qualcomm)等都是客戶，臺灣在晶圓及封測全球市占率分別達(dá)60~70%和
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臺積電獨(dú)挑大梁，今年大中華三大晶元廠營收成長3.3%，
從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓
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2011年大中華3大晶圓廠營收成長3.3%
從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大
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三大晶圓代工廠2011年成長乏力
從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓
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三大晶圓代工廠2011年成長乏力
從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓
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第三季大中華區(qū)前三大晶圓代工廠合計(jì)營收小衰退
從臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)、中芯(SMIC)等大中華地區(qū)前三大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶
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三大晶圓代工廠2011年成長乏力
從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓
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2011年大中華3大晶圓廠營收成長3.3%
從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓
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2011年三大晶圓廠營收表現(xiàn)均不佳
從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓
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