摩根大通看好明年半導(dǎo)體市場

日前，摩根大通針對下一年亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)指出，全球記憶體市場預(yù)估明年?duì)I收年成長6%。面板則將持續(xù)低迷，價格難有起色。晶圓代工與封測可望在第二季回溫。在投資策略方面，摩根大通證券認(rèn)為，以一線大廠優(yōu)先，偏

晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)

盡管第3季國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開始酌量回補(bǔ)庫存，臺系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺積電結(jié)算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來單月次高紀(jì)錄，然面對歐債問題持續(xù)無解，加上大陸及新興國家經(jīng)濟(jì)亦

全球最大的砷化鎵晶圓代工廠即將上柜

全球最大的砷化鎵晶圓代工廠穩(wěn)懋半導(dǎo)體（3105）即將在12月13日上柜，由于主力客戶Avago是蘋果iPhone4S最大的贏家，法人預(yù)估穩(wěn)懋第四季EPS可望達(dá)到1元，訂單能見度到明年第一季，且明年?duì)I收將輕易沖破百億元大關(guān)。穩(wěn)懋

晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)

盡管第3季國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開始酌量回補(bǔ)庫存，臺系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺積電結(jié)算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來單月次高紀(jì)錄，然面對歐債問題持續(xù)無解，加上大陸及新興國家經(jīng)濟(jì)亦

晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)

盡管第3季國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開始酌量回補(bǔ)庫存，臺系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺積電結(jié)算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來單月次高紀(jì)錄，然面對歐債問題持續(xù)無解，加上大陸及新興國家經(jīng)

小摩：晶圓代工、封測明年Q1落底

摩根大通證券針對明年亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)出具最新報(bào)告指出，全球存儲器市場將擺脫今年的營收下滑態(tài)勢，預(yù)估明年?duì)I收年成長6%，而面板產(chǎn)業(yè)則將持續(xù)受到需求不振影響，明年上半年價格難有起色，晶圓代工與封測族群基本

晶圓代工急單消失　需求猛吹寒風(fēng)

盡管第3季國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開始酌量回補(bǔ)庫存，臺系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺積電結(jié)算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來單月次高紀(jì)錄，然面對歐債問題持續(xù)無解，加上大陸及新興國家經(jīng)濟(jì)亦

臺DRAM廠負(fù)債情況

在個人電腦(PC)需求降溫以及DRAM報(bào)價持續(xù)惡化下，DRAM廠財(cái)務(wù)問題一一浮上臺面，繼茂德債務(wù)問題爆發(fā)至今，已因?yàn)樨?cái)報(bào)交不出來而停止交易后，力晶也開始與債權(quán)銀行做協(xié)商；目前臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)問題，已不是科技產(chǎn)業(yè)或半導(dǎo)

晶圓代工急單消失　需求猛吹寒風(fēng)

趙凱期／臺北 盡管第3季國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開始酌量回補(bǔ)庫存，臺系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺積電結(jié)算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來單月次高紀(jì)錄，然面對歐債問題持續(xù)無解，加上大陸及

新型態(tài)電子產(chǎn)品缺貨聲起

智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、智能電視（Smart TV）等新型態(tài)電子產(chǎn)品買氣紅不讓，隨著月底歐美市場感恩節(jié)旺季即將到來，通路端缺貨問題也浮上臺面，為了解決缺貨問題、同時為明年第1季亞太區(qū)旺季預(yù)先進(jìn)行鋪貨，新一波庫存

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科將對晶圓代工廠砍單

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科對晶圓代工廠砍單，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，市場謠言本多，目前對于第四季看法維持不變。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，11月市場需求偏淡，大約與10月差不多。10月雖有中國大陸十一長假的休假干擾因素，但因聯(lián)發(fā)科正式合

傳聯(lián)發(fā)科技對晶圓代工廠砍單

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科對晶圓代工廠砍單，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，市場謠言本多，目前對于第四季看法維持不變。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，11月市場需求偏淡，大約與10月差不多。10月雖有中國大陸十一長假的休假干擾因素，但因聯(lián)發(fā)科正式合

星科金朋12寸封測新廠 啟用

全球第4大封測廠星科金朋（STATS-ChipPAC）在臺灣興建的12寸晶圓植凸塊（Wafer Bump）及晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）新廠，昨（17）日正式落成啟用，包括超微、聯(lián)發(fā)科、晨星、臺積電、聯(lián)電等客戶均有主管到場祝賀。星

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)遇困，晶圓廠或?yàn)榻饫Ｍ?/a>

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)遇困，晶圓廠或?yàn)榻饫Ｍ?/a>

灣應(yīng)與大陸晶圓代工廠共同經(jīng)營中國新興熱點(diǎn)市場

根據(jù)中國國家統(tǒng)計(jì)局所公布的數(shù)據(jù)顯示，2010年起中國已經(jīng)超越日本，成為世界第二大經(jīng)濟(jì)體，其GDP在未來五年內(nèi)的年復(fù)合成長率將高達(dá)7%，到2015年時預(yù)計(jì)會成長為56兆人民幣，相當(dāng)于新臺幣280兆的規(guī)模；而在此同時，中國

半導(dǎo)體設(shè)備大廠收入來源集中在晶圓代工廠

包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果，其銷售業(yè)績一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退，而且他們也估計(jì)下一季業(yè)績將衰退更多;這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對32納米

臺灣應(yīng)與大陸晶圓代工廠經(jīng)營中國新興熱點(diǎn)市場

上華：臺灣應(yīng)與大陸晶圓代工廠共同經(jīng)營中國新興熱點(diǎn)市場根據(jù)中國國家統(tǒng)計(jì)局所公布的數(shù)據(jù)顯示，2010年起中國已經(jīng)超越日本，成為世界第二大經(jīng)濟(jì)體，其GDP在未來五年內(nèi)的年復(fù)合成長率將高達(dá)7%，到2015年時預(yù)計(jì)會成長為5

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)遇困 晶圓廠或?yàn)榻饫Ｍ?/a>

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)遇困，晶圓廠或?yàn)榻饫Ｍ?/a>