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德意志：晶片大廠訂單多元化趨勢明朗 看好日月光及矽品
德意志證券指出，市場傳矽品(2325-TW)(SPIL-UD)打入高通供應鏈，日月光(2311-TW)(ASX-US)也從聯發(fā)科手中搶走不少矽品的訂單，封測端來源多元化態(tài)勢明顯，看好封測雙雄都將受益于智慧型手機風潮。 《經濟日報》報導
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IC晶圓測試訂單 強者恒強
張達智/整理 目前晶圓測試和IC測試訂單似乎出現「強者恒強、弱者恒弱」的極端現象，法人表示整體看來晶片商對第4季景氣保守看待，大家預估錢賺少不代表下單有明顯差異。 中央社17日報導，業(yè)者表示，目前晶片
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互有勝負 德意志：日月光Q4底也將拿下矽品的聯發(fā)科訂單
德意志證券出具半導體產業(yè)報告表示，近期由于矽品恐受影響，市場對日月光和矽品后市看法不同調。但德意志證券認為在中低智慧型手機市場加速下，短期內庫存已修正，長期來看獲利仍完整，重申封測雙雄買進評等。 德
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LED等重大高新技術成果產業(yè)化“提速”江西經濟發(fā)展
“看，就是這么一個硅襯底led小芯片，早年前，這被世界公認為不可能實現的，可我們不僅做到了，而且還實現了產業(yè)化?！?0月13日，在晶能光電（江西）有限公司采訪時，該公司COO（首席運營官）張大鵬告訴記者，該公司
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手機芯片出貨飆 聯發(fā)科Q4營收不看淡
聯發(fā)科（2454）預計28日舉行線上法說會，除了公布第3季財報，對于智慧型手機晶片出貨展望，也是外界關注焦點，由于主要客戶如聯想、中興等本季將推出多款新機，可望帶動聯發(fā)科MT6573晶片出貨挑戰(zhàn)500萬顆，且在合并雷
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英飛凌以300mm薄晶圓產出首款功率半導體晶片
英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據點生產出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導體晶片(first silicon)，成為全球首家進一步成功采用此技術的公司。采用300mm薄晶圓生產之晶片的功能特
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德國Aixtron公司獲中國訂單
據德電信行業(yè)新聞網站（www.it-tiMEs.de）12日報道，德國半導體生產設備制造商Aixtron（愛思強）公司近日獲得一筆來自中國的可觀訂單。公司表示，中國南京電子器件研究所（NEDI）向Aixtron訂購了兩套設備，分別是生產
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日本半導體高層：我們會重新崛起！
在歐洲舉行的國際電子論壇(InternationalElectronicsForum)上，瑞薩電子(RenesasElectronics)前任董事長Junshi(JJ)Yamaguchi表示，已經衰退超過20年的日本半導體產業(yè)，需要重新選擇關鍵的技術領域，并專注于重新崛起
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英特爾/超微晶片組助威 eDP明年行情飆漲
2013年后，英特爾(Intel)、超微(AMD)及NVIDIA的晶片組將不再支援低電壓差動訊號傳輸(LVDS)，轉向具可擴充性且功耗更低的嵌入式DisplayPort(eDP)介面發(fā)展，除已帶動面板廠全速布局eDP規(guī)格產品；DP晶片供應商譜瑞(Para
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英飛凌以300mm薄晶圓產出首款功率半導體晶片
英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據點生產出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導體晶片(first silicon)，成為全球首家進一步成功采用此技術的公司。采用300mm薄晶圓生產之晶片的功能特
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電源管理新晶片 搶行動商機
類比IC設計制造商奧地利微電子新增2款電源管理晶片，可廣泛應用在各種處理器，讓客戶臨時改動微調，也不必重新設計電源管理模組，具彈性，將搶攻多元的行動裝置商機。奧地利微電子今透過資料發(fā)布表示增加兩款電源管理
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競相投入 3D IC/先進制程量產倍道兼行
在各式電子產品邁向低功耗及輕薄設計趨勢下，3D IC與28、20奈米等先進制程的發(fā)展無疑成為今年臺灣國際半導體展會上最受矚目的焦點，包括晶圓代工廠、封測業(yè)者與半導體設備商均已積極展開投入，期加快3D IC與先進制程
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專訪Alchimer執(zhí)行長Steve Lerner 濕式制程搶攻3D IC山頭
三維晶片(3D IC)的封裝流程增添許多步驟，使制程成本加劇，為此，半導體制程設備供應商Alchimer除主打可省卻化學性機械研磨法(CMP)及黃光微影步驟，進而降低晶片與基板間導線制造成本的濕式制程之外；亦針對3D IC的關
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封測業(yè)9月營收普遍走滑 第3季表現不如預期
李洵穎／臺北 封測廠陸續(xù)發(fā)布9月營收，包括日月光、矽品、京元電、矽格等皆比8月呈現個位數下滑。就第3季營收表現而言，日月光略低于預期，矽品則比預期為佳。盡管如此，第3季單月走勢并未如各家普遍原先預測逐月走高
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急單減 封測廠看淡
第4季景氣專題之六〔中央社〕封測廠短期急單效應可能在第4季告一段落，展望第4季營收，景碩可望逆勢成長，日月光、矽品和矽格持平，力成等恐較第 3季下滑。 從整體封測廠第4季營運狀況來看，高盛證券科技產業(yè)分析
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博通利用40nm NFC搶搭移動支付熱潮
隨著ISIS聯盟與Google兩大陣營于北美地區(qū)力推行動付費機制，帶動手機導入近距離無線通訊（NFC）技術呼聲四起。為掌握此波商機，博通（Broadcom）已發(fā)表首顆采用40奈米先進制程打造的NFC晶片，并將于明年首季啟動量產
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●急單減 估封測雙雄Q4持平
(中央社記者鐘榮峰臺北2011年10月9日電)日月光(2311)和矽品(2325)公布第3季營收概況，分析師預估由于客戶訂單調節(jié)，加上急單效應遞減，封測雙雄第4季營收季增持平，訂單恢復正常最快要到明年第1季。 日月光自結9月
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意法半導體擴大抗輻射航太類比晶片產品
橫跨多重電子領域的半導體晶片供應商意法半導體（ST）宣布，其歐洲抗輻射航太半導體產品組合，新增四款獲QMLV官方認證的放大器晶片，相信將有助其在抗輻射類比元件的堅實基礎。意法半導體的抗輻射類比元件擁有極強的
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聯發(fā)科技上季營收超預期 EPS沖每股3.78元
受惠于中國十一長假鋪貨效應，聯發(fā)科(2454)9月手機晶片出貨繳出好成績，帶動單月合并營收達79.26億元，第3季233.76億元，季增11.55%，超越先前法說會預期的5~10%成長目標，外資預估單季每股純益(EPS)約3.78元，優(yōu)于原
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ReneSola將類單晶轉換效率提升至18.2%
在傳統(tǒng)多晶和單晶架構之中，許多太陽能業(yè)者都在開發(fā)一種‘類單晶’(Moni-like)方法，以期在成本不變情況下再提升轉換效率。浙江昱輝陽光(ReneSola)提出了VirtusWafer，采用傳統(tǒng)多晶澆鑄法，加上更低成本的切片方法，
