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力旺NeoBit技術 與臺積電合作驅動晶片
連于慧／臺北 嵌入式非揮發(fā)性記憶體IP供應商力旺宣布，其單次可程式記憶體矽智財NeoBit技術，已在臺積電80奈米高電壓制程完成可靠度驗證，并成功導入高畫質(high-definition)顯示驅動晶片領域，將應用于下一世代智慧
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臺積電28奈米可望量產 超微拔頭籌
蘇芳禾／臺北 臺積電董事長張忠謀曾于4月法說會上表示，第4季客戶需求量大，28奈米制程已導入試產，設計定案(Tape-out)已增加至89個，為競爭對手加總的10倍。但日前根據繪圖卡業(yè)者表示，NVIDIA已修正將Kepler晶片延后
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宏達電3億美元收購威盛電子旗下繪圖晶片公司
（馬喬）北京時間7月6日消息，據國外媒體報道，臺灣威盛電子(VIA Technologies)周三宣布，該公司已經將持有的旗下繪圖晶片公司S3 Graphics的所有股權出售給了宏達電。S3 Graphics是一家提供繪圖可視化技術的公司，
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MIT科學家稱已實現9nm電子束解析度
麻省理工學院(MIC)的研究人員表示，已經開發(fā)出一種技術，可望提升在晶片上寫入圖案的高速電子束微影解析度，甚至可達9nm，遠低于原先所想像。MIT表示，電子束微影工具的最小特征尺寸已證實可以解決 25nm的制程跨越問
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三星權五鉉看淡面板半導體
即將領導三星電子公司新零組件制造事業(yè)的主管、也是三星半導體事業(yè)總裁的權五鉉看淡面板和半導體景氣，認為下半年形勢會比上半年更險峻。權五鉉4日說，三星的半導體和平面顯示器兩大制造業(yè)務，去年為公司貢獻七成的營
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Baolab奈米級MEMS晶片瞄準羅盤應用
西班牙巴塞隆納新創(chuàng)公司Baolab Microsystem首創(chuàng)以CMOS晶圓后段制程的架構開發(fā)出奈米級微機電系統(MEMS)晶片。該公司日前并宣布已完成了首款磁羅盤感測器產品設計── NanoEMS 系列。Baolab公司期望能以更多不同的開發(fā)
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光源供應商看好EUV導入量產時程
盡管紫外光微影(EUV)的一再延遲，已讓人對于它的實際商用時程產生疑問，但 EUV 光源供應商 Cymer 表示，隨著可提高晶圓產出的新一代光源技術日漸成熟，預估最快在14nm節(jié)點， EUV 將可望導入晶圓的量產中。Cymer迄今已
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SMT環(huán)境中倒裝芯片工藝與技術應用
1、引言 倒裝芯片的成功實現與使用包含諸多設計、工藝、設備與材料因素。只有對每一個因素都加以認真考慮和對待才能夠促進工藝和技術的不斷完善和進步，才能滿足應用領域對倒裝芯片技術產品不斷增長的需要?！ ?
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矽品Q2營收147.3億元 季增1.9% 低于法說預期
IC封測大廠矽品(2325-TW)今(5)日公布 6 月營收50.98億元，較 5 月增加5.1%，創(chuàng)今年合并營收新高，不過受到產業(yè)調節(jié)庫存、日震后基板短缺以及新臺幣升值影響，矽品第 2 季營收僅達147.35億元，較第 1 季增加1.9%，微低
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三星液晶面板并入半導體部門
韓國三星電子7月1日表示，液晶面板部門將會并入半導體部門，并與零件制造部門整并。此項舉動意味著，液晶面板業(yè)虧損的日子還會持續(xù)一段時間。去年，液晶面板部門與半導體部門的合并營收占三星整體營收 39%，并占營業(yè)
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白牌手機市況不如預期 封測業(yè)3Q成長動能恐受壓抑
李洵穎／臺北 經過第2季成長動能趨緩后，半導體業(yè)第3季仍將面對旺季不旺情形，所有產品需求皆將轉疲，包括PC晶片及手機等相關產業(yè)。其中手機晶片大廠聯發(fā)科近期受到大陸手機需求轉疲影響，業(yè)界認為該公司第3季成長動
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貴客開路矽格5年營收拼2倍跳
專業(yè)IC測試廠矽格(6257)多年前跳脫矽品虛擬集團束縛后，開始走自己的路，也因為有聯發(fā)科(2454)、立锜等國內晶片大廠，以及全球最大混合訊號晶片大廠美商史恩希(SMSC)的全力支持，讓矽格在這幾年的表現愈走愈強；今年
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盛群推出HT7A3942/HT7A6003通用型電源管理IC
21ic訊 盛群半導體基于累積多年的電源管理晶片設計經驗，于今年正式跨入AC-DC轉換晶片的市場，推出兩款高性價比，高效能的通用型市電(交流電)轉直流電的電源管理IC：HT7A3942以及HT7A6003。HT7A3942/ HT7A6003是目前
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盛群推出HT7A3942/HT7A6003通用型電源管理IC
21ic訊 盛群半導體基于累積多年的電源管理晶片設計經驗，于今年正式跨入AC-DC轉換晶片的市場，推出兩款高性價比，高效能的通用型市電(交流電)轉直流電的電源管理IC：HT7A3942以及HT7A6003。HT7A3942/ HT7A6003是目前
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封裝技術演進
李洵穎 封裝技術的演進，可分為使用導線架的導線封裝及使用載板的無導線封裝，最初是導線封裝階段，以打線接合方式，將晶片連接到外引腳上，接腳位置于晶片四周。 至于載板封裝，使用載板取代導線架，對外電路連通
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王寧國臨危受命助中芯
曾任應用材料副總裁 【明報專訊】王寧國去留未定，但似乎他每次的「出走」都在業(yè)界引起關注。 名下擁有100多項專利的他是美籍華人，曾經是全球最大半導體設備供應商美國應用材料公司執(zhí)行副總裁，當時在矽谷是職務最
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印度推動晶片制造業(yè)發(fā)展
一個由印度政府成立的“權責委員會”(Empowered Committee)正努力推動印度進軍晶片制造領域，該機構日前籌備了一支廣告，向潛在的技術供應商和投資料發(fā)出了在印度設立半導體晶圓廠意向書的邀請。這個廣告披
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印度擬再推動晶圓廠建設計劃
一個由印度政府成立的“權責委員會”(Empowered Committee)正努力推動印度進軍晶片制造領域，該機構日前籌備了一支廣告，向潛在的技術供應商和投資料發(fā)出了在印度設立半導體晶圓廠意向書的邀請。這個廣告披露了一些資
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小型IC設計邊緣化 過度守財無助成長
自2010年下半以來，面對智慧型手機(Smartphone)及平板電腦(TabletPC)產品擺明坐穩(wěn)終端殺手級應用產品的趨勢，臺系IC設計業(yè)者在欠缺相關的晶片解決方案，加上與品牌客戶的關系也不夠的情況下，一路走來，多數都交出業(yè)
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降低對三星晶片依賴度蘋果A5晶片訂單Q4可能分給臺積電
《CNET》專欄作家Brooke Crothers 撰文表示，蘋果(Apple Inc.)(AAPL-US) 為了降低對三星(Samsung Electronics)(005930-KR) 處理器的依賴度，蘋果下一代裝置的晶片供應商選擇亦一一浮現。 Crothers 表示，在蘋果
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