-
降低對三星晶片依賴度 蘋果A5晶片訂單Q4可能分給臺積電
降低對三星晶片依賴度 臺積電Q4有望獲蘋果處理器晶片訂單《CNET》專欄作家 Brooke Crothers 撰文表示，蘋果 (Apple Inc.)(AAPL-US) 為了降低對三星 (Samsung Electronics)(005930-KR) 處理器的依賴度，蘋果下一代裝
-
小型IC設計邊緣化
自2010年下半以來，面對智慧型手機(Smartphone)及平板電腦(TabletPC)產品擺明坐穩(wěn)終端殺手級應用產品的趨勢，臺系IC設計業(yè)者在欠缺相關的晶片解決方案，加上與品牌客戶的關系也不夠的情況下，一路走來，多數(shù)都交出業(yè)
-
成熟制程搶單戰(zhàn)將起臺積電面臨硬戰(zhàn)
趙凱期／臺北 盡管臺積電在65奈米制程以下競爭優(yōu)勢，讓國內、外競爭對手望塵莫及，但在8吋成熟制程產能上，由于差異化并不大，一旦廠商有意采取價格彈性策略，吸引客戶短單，便會遭到競爭對手強烈反擊，近期晶圓代工
-
銅柱凸塊漸成潮流 臺封測3雄下半年現(xiàn)成果
李洵穎／臺北 晶片制程逐漸自40奈米往28奈米微縮，晶片體積變小，對空間、密度要求更高，加上成本壓力有增無減，將促使其他晶片廠改采銅柱凸塊，以取代錫鉛凸塊。臺系3大封測廠日月光、矽品和力成皆已感受到上述趨勢
-
最恐怖對手:三星威脅臺積電霸主地位？
▲三星以龐大消費電子需求訂單為餌，吸引高通、東芝等大廠找它做晶圓代工。（攝影：張家毓） 韓國三星計劃興建新12英寸廠來爭取晶圓代工商機，等同于已經對臺積電下了戰(zhàn)貼，2013年將正式對決。 幾乎臺積電大傳
-
ST與CMP合作協(xié)助產、學、研機構導入28奈米制程
意法半導體(STMicroelectronics，ST)與晶片設計/開發(fā)和小量制造服務中介機構 CMP (Circuits Multi Projets)攜手宣布，大專院校、研究實驗室及企業(yè)將可透過 CMP 提供的矽晶中介服務使用意法半導體的 28奈米 CMOS 制程
-
花旗喊買日月光 Q3成長動能超過同業(yè)
DM廠委外代工和行動裝置內建晶片封測訂單持續(xù)涌入，市場預期封測大廠日月光（2311-TW）第2季封測業(yè)務將季增7％，第3季營收表現(xiàn)也看俏?；ㄆ飙h(huán)球證券表示，日月光第2季營運目標可達陣，但第3季半導體產業(yè)有雜音，因匯
-
臺積電營收目標增20% 殺價取量將成唯一出路
臺積電董事長張忠謀年初表示，若依美金計價，公司2011年營收表現(xiàn)希望成長幅度達到20%的說法，成為近期下半年全球科技產業(yè)景氣越看越保守時，臺積電營運管理階層最大挑戰(zhàn)，尤其在海內外IC設計業(yè)者與IDM廠庫存水位已高
-
臺積電營收目標增20% 殺價取量將成唯一出路
趙凱期／臺北 臺積電董事長張忠謀年初表示，若依美金計價，公司2011年營收表現(xiàn)希望成長幅度達到20%的說法，成為近期下半年全球科技產業(yè)景氣越看越保守時，臺積電營運管理階層最大挑戰(zhàn)，尤其在海內外IC設計業(yè)者與IDM廠
-
IC設計營收盼第三季旺季效應
由于日本311地震后，一度讓第2季前段晶片訂單能見度高漲，不過隨著日本當?shù)毓S陸續(xù)恢復生產，產能可望回復地震前規(guī)模，臺系IC設計業(yè)者表示，已收到客戶下周暫停出貨通告，原因就是客戶需要重新整理內部零組件庫存，
-
矽晶片/封裝技術加持 新MOSFET效能/體積齊優(yōu)化
新問世的NexFET Power Block透過矽晶片及封裝技術的突破，來滿足小尺寸產品的高效率及高電量需求，其所占空間約為離散式MOSFET的一半，可降低相關寄生效應，并使同步降壓電源配置，能夠在效能方面超越離散式MOSFET電
-
TD-LTE提前擂戰(zhàn)鼓 臺系芯片廠準備就緒
隨著TD-LTE技術已成為中國移動最新的著墨焦點，加上中國工信部副部長奚國華甫在第8屆《海峽兩岸信息產業(yè)與技術標準論壇》中，與臺系業(yè)者達成TD-LTE技術發(fā)展的相關共識，TD-LTE已成未來兩岸晶片供應商，甚至是海外晶片
-
展訊起飛為大陸芯片設計樹立模范
據(jù)彭博商業(yè)周刊(Bloomberg Businessweek)報導，大陸晶片設計業(yè)者展訊當前動作積極，擬與臺廠爭鋒，當前展訊已鞏固好2G晶片地位，日后還要朝向智慧型手機與平板電腦邁進。過去10年，大陸本土的半導體業(yè)者憑恃官方金融
-
尚德將提高硅晶片自產量 以減少對供應商依賴
北京時間2011年6月20號消息，據(jù)路透社報道，尚德電力CEO施正榮在周一的首爾峰會上表示，尚德將在2011年提高其太陽能電池容量到24億瓦特。同時，尚德將在其50%的電池容量中使用其自產的晶片。 尚德將不斷提高使
-
英飛凌與大陸力帆集團簽署策略合作協(xié)議備忘錄
英飛凌與大陸頂尖汽機車研發(fā)制造商力帆集團于第14屆中國(重慶)投資洽談暨全球采購會開幕前夕舉行聯(lián)合記者會，宣布力帆集團旗下采用英飛凌晶片與力帆EFI技術的機車專用EFI晶片，具最小型化與最適功能整合之電子式燃油
-
北美晶片設備BB值連8個月低于1 費城跌破上升趨勢
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)16日公布，2011年5月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97，為連續(xù)第8個月低于1；2011年4月數(shù)據(jù)持平于0.98不變。0.97意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價
-
臺積電極力拓展28奈米制程 45、65奈米產能空出
趙凱期／臺北 隨著臺積電12吋中科廠Fab 15即將在2011年第4季，提前為客戶量產28奈米制程，并也開始準備2012年下半20奈米制程技術平臺后，面對主力客戶多同步把45及65奈米晶片設計，移往28奈米制程所遺留的產能空缺，
-
德儀降低投片量 聯(lián)電、欣銓第3季營運恐受沖擊
李洵穎／臺北 因為諾基亞(Nokia)市占率下滑，導致德儀(TI)日前調降第2季營收目標值，據(jù)指出，德儀近期減少第3季投片量，雖然近期德儀日本廠已陸續(xù)復工，但是消化手機庫存警報要延至第4季初才有辦法解除，因此對于占營
-
去年美國科技公司CEO現(xiàn)金分紅人均上漲145%
（馬喬）北京時間6月16日消息，據(jù)國外媒體報道，美國舊金山灣區(qū)企業(yè)的首席執(zhí)行官們又迎來了企業(yè)現(xiàn)金分紅的熱潮，尤以科技企業(yè)的分紅力度最大。 根據(jù)美國企業(yè)高管薪酬調研公司Equilar Inc.公布的數(shù)據(jù)顯示，標準普爾50
-
聯(lián)發(fā)科智能手機芯片大成長 高階明年增2倍
聯(lián)發(fā)科（2454）舉行股東會，由董事長蔡明介主持，下半年營運將是外界關注焦點。此外，聯(lián)發(fā)科新一代晶片MT6573切入3G智慧型手機市場，已出貨給中興、聯(lián)想，外資看好明年2.75G、3G功能手機及智慧型手機晶片出貨量增至
xsw220
davyean
onlydxk
ttttxxxx
e_town
13526569668
13526569668
aibjinhu521
eanry
liangzai135230
Shawn123
qsddqsdd3
Ragnarok
LED2013
bd7qwmcu
21ic-09
squallner
fjhome654
桃花運
ljhtj
