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降低對(duì)三星晶片依賴(lài)度 蘋(píng)果A5晶片訂單Q4可能分給臺(tái)積電
降低對(duì)三星晶片依賴(lài)度 臺(tái)積電Q4有望獲蘋(píng)果處理器晶片訂單《CNET》專(zhuān)欄作家 Brooke Crothers 撰文表示，蘋(píng)果 (Apple Inc.)(AAPL-US) 為了降低對(duì)三星 (Samsung Electronics)(005930-KR) 處理器的依賴(lài)度，蘋(píng)果下一代裝
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小型IC設(shè)計(jì)邊緣化
自2010年下半以來(lái)，面對(duì)智慧型手機(jī)(Smartphone)及平板電腦(TabletPC)產(chǎn)品擺明坐穩(wěn)終端殺手級(jí)應(yīng)用產(chǎn)品的趨勢(shì)，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者在欠缺相關(guān)的晶片解決方案，加上與品牌客戶(hù)的關(guān)系也不夠的情況下，一路走來(lái)，多數(shù)都交出業(yè)
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成熟制程搶單戰(zhàn)將起臺(tái)積電面臨硬戰(zhàn)
趙凱期／臺(tái)北 盡管臺(tái)積電在65奈米制程以下競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，讓國(guó)內(nèi)、外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手望塵莫及，但在8吋成熟制程產(chǎn)能上，由于差異化并不大，一旦廠商有意采取價(jià)格彈性策略，吸引客戶(hù)短單，便會(huì)遭到競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手強(qiáng)烈反擊，近期晶圓代工
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銅柱凸塊漸成潮流 臺(tái)封測(cè)3雄下半年現(xiàn)成果
李洵穎／臺(tái)北 晶片制程逐漸自40奈米往28奈米微縮，晶片體積變小，對(duì)空間、密度要求更高，加上成本壓力有增無(wú)減，將促使其他晶片廠改采銅柱凸塊，以取代錫鉛凸塊。臺(tái)系3大封測(cè)廠日月光、矽品和力成皆已感受到上述趨勢(shì)
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最恐怖對(duì)手:三星威脅臺(tái)積電霸主地位？
▲三星以龐大消費(fèi)電子需求訂單為餌，吸引高通、東芝等大廠找它做晶圓代工。（攝影：張家毓） 韓國(guó)三星計(jì)劃興建新12英寸廠來(lái)爭(zhēng)取晶圓代工商機(jī)，等同于已經(jīng)對(duì)臺(tái)積電下了戰(zhàn)貼，2013年將正式對(duì)決。 幾乎臺(tái)積電大傳
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ST與CMP合作協(xié)助產(chǎn)、學(xué)、研機(jī)構(gòu)導(dǎo)入28奈米制程
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)與晶片設(shè)計(jì)/開(kāi)發(fā)和小量制造服務(wù)中介機(jī)構(gòu) CMP (Circuits Multi Projets)攜手宣布，大專(zhuān)院校、研究實(shí)驗(yàn)室及企業(yè)將可透過(guò) CMP 提供的矽晶中介服務(wù)使用意法半導(dǎo)體的 28奈米 CMOS 制程
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花旗喊買(mǎi)日月光 Q3成長(zhǎng)動(dòng)能超過(guò)同業(yè)
DM廠委外代工和行動(dòng)裝置內(nèi)建晶片封測(cè)訂單持續(xù)涌入，市場(chǎng)預(yù)期封測(cè)大廠日月光（2311-TW）第2季封測(cè)業(yè)務(wù)將季增7％，第3季營(yíng)收表現(xiàn)也看俏。花旗環(huán)球證券表示，日月光第2季營(yíng)運(yùn)目標(biāo)可達(dá)陣，但第3季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有雜音，因匯
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臺(tái)積電營(yíng)收目標(biāo)增20% 殺價(jià)取量將成唯一出路
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀年初表示，若依美金計(jì)價(jià)，公司2011年?duì)I收表現(xiàn)希望成長(zhǎng)幅度達(dá)到20%的說(shuō)法，成為近期下半年全球科技產(chǎn)業(yè)景氣越看越保守時(shí)，臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)管理階層最大挑戰(zhàn)，尤其在海內(nèi)外IC設(shè)計(jì)業(yè)者與IDM廠庫(kù)存水位已高
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臺(tái)積電營(yíng)收目標(biāo)增20% 殺價(jià)取量將成唯一出路
趙凱期／臺(tái)北 臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀年初表示，若依美金計(jì)價(jià)，公司2011年?duì)I收表現(xiàn)希望成長(zhǎng)幅度達(dá)到20%的說(shuō)法，成為近期下半年全球科技產(chǎn)業(yè)景氣越看越保守時(shí)，臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)管理階層最大挑戰(zhàn)，尤其在海內(nèi)外IC設(shè)計(jì)業(yè)者與IDM廠
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IC設(shè)計(jì)營(yíng)收盼第三季旺季效應(yīng)
由于日本311地震后，一度讓第2季前段晶片訂單能見(jiàn)度高漲，不過(guò)隨著日本當(dāng)?shù)毓S陸續(xù)恢復(fù)生產(chǎn)，產(chǎn)能可望回復(fù)地震前規(guī)模，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，已收到客戶(hù)下周暫停出貨通告，原因就是客戶(hù)需要重新整理內(nèi)部零組件庫(kù)存，
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矽晶片/封裝技術(shù)加持 新MOSFET效能/體積齊優(yōu)化
新問(wèn)世的NexFET Power Block透過(guò)矽晶片及封裝技術(shù)的突破，來(lái)滿(mǎn)足小尺寸產(chǎn)品的高效率及高電量需求，其所占空間約為離散式MOSFET的一半，可降低相關(guān)寄生效應(yīng)，并使同步降壓電源配置，能夠在效能方面超越離散式MOSFET電
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TD-LTE提前擂戰(zhàn)鼓 臺(tái)系芯片廠準(zhǔn)備就緒
隨著TD-LTE技術(shù)已成為中國(guó)移動(dòng)最新的著墨焦點(diǎn)，加上中國(guó)工信部副部長(zhǎng)奚國(guó)華甫在第8屆《海峽兩岸信息產(chǎn)業(yè)與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)論壇》中，與臺(tái)系業(yè)者達(dá)成TD-LTE技術(shù)發(fā)展的相關(guān)共識(shí)，TD-LTE已成未來(lái)兩岸晶片供應(yīng)商，甚至是海外晶片
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展訊起飛為大陸芯片設(shè)計(jì)樹(shù)立模范
據(jù)彭博商業(yè)周刊(Bloomberg Businessweek)報(bào)導(dǎo)，大陸晶片設(shè)計(jì)業(yè)者展訊當(dāng)前動(dòng)作積極，擬與臺(tái)廠爭(zhēng)鋒，當(dāng)前展訊已鞏固好2G晶片地位，日后還要朝向智慧型手機(jī)與平板電腦邁進(jìn)。過(guò)去10年，大陸本土的半導(dǎo)體業(yè)者憑恃官方金融
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尚德將提高硅晶片自產(chǎn)量 以減少對(duì)供應(yīng)商依賴(lài)
北京時(shí)間2011年6月20號(hào)消息，據(jù)路透社報(bào)道，尚德電力CEO施正榮在周一的首爾峰會(huì)上表示，尚德將在2011年提高其太陽(yáng)能電池容量到24億瓦特。同時(shí)，尚德將在其50%的電池容量中使用其自產(chǎn)的晶片。 尚德將不斷提高使
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英飛凌與大陸力帆集團(tuán)簽署策略合作協(xié)議備忘錄
英飛凌與大陸頂尖汽機(jī)車(chē)研發(fā)制造商力帆集團(tuán)于第14屆中國(guó)(重慶)投資洽談暨全球采購(gòu)會(huì)開(kāi)幕前夕舉行聯(lián)合記者會(huì)，宣布力帆集團(tuán)旗下采用英飛凌晶片與力帆EFI技術(shù)的機(jī)車(chē)專(zhuān)用EFI晶片，具最小型化與最適功能整合之電子式燃油
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北美晶片設(shè)備BB值連8個(gè)月低于1 費(fèi)城跌破上升趨勢(shì)
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)16日公布，2011年5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97，為連續(xù)第8個(gè)月低于1；2011年4月數(shù)據(jù)持平于0.98不變。0.97意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)
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臺(tái)積電極力拓展28奈米制程 45、65奈米產(chǎn)能空出
趙凱期／臺(tái)北 隨著臺(tái)積電12吋中科廠Fab 15即將在2011年第4季，提前為客戶(hù)量產(chǎn)28奈米制程，并也開(kāi)始準(zhǔn)備2012年下半20奈米制程技術(shù)平臺(tái)后，面對(duì)主力客戶(hù)多同步把45及65奈米晶片設(shè)計(jì)，移往28奈米制程所遺留的產(chǎn)能空缺，
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德儀降低投片量 聯(lián)電、欣銓第3季營(yíng)運(yùn)恐受沖擊
李洵穎／臺(tái)北 因?yàn)橹Z基亞(Nokia)市占率下滑，導(dǎo)致德儀(TI)日前調(diào)降第2季營(yíng)收目標(biāo)值，據(jù)指出，德儀近期減少第3季投片量，雖然近期德儀日本廠已陸續(xù)復(fù)工，但是消化手機(jī)庫(kù)存警報(bào)要延至第4季初才有辦法解除，因此對(duì)于占營(yíng)
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去年美國(guó)科技公司CEO現(xiàn)金分紅人均上漲145%
（馬喬）北京時(shí)間6月16日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)舊金山灣區(qū)企業(yè)的首席執(zhí)行官們又迎來(lái)了企業(yè)現(xiàn)金分紅的熱潮，尤以科技企業(yè)的分紅力度最大。 根據(jù)美國(guó)企業(yè)高管薪酬調(diào)研公司Equilar Inc.公布的數(shù)據(jù)顯示，標(biāo)準(zhǔn)普爾50
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聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片大成長(zhǎng) 高階明年增2倍
聯(lián)發(fā)科（2454）舉行股東會(huì)，由董事長(zhǎng)蔡明介主持，下半年?duì)I運(yùn)將是外界關(guān)注焦點(diǎn)。此外，聯(lián)發(fā)科新一代晶片MT6573切入3G智慧型手機(jī)市場(chǎng)，已出貨給中興、聯(lián)想，外資看好明年2.75G、3G功能手機(jī)及智慧型手機(jī)晶片出貨量增至
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