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晶圓代工訂單向下走
2011年全球晶圓代工市場拉貨最強勢的平板電腦及智慧型手機產(chǎn)品，雖然在第2季需求依舊看俏，但由于受到日本311強震恐?jǐn)噫湹男睦硪蛩赜绊?，加上終端客戶買氣也有降溫情形，在國外晶片供應(yīng)商庫存已夠的情況下，近期已傳
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客戶展望偏保守 晶圓代工訂單向下走
2011年全球晶圓代工市場拉貨最強勢的平板電腦及智慧型手機產(chǎn)品，雖然在第2季需求依舊看俏，但由于受到日本311強震恐?jǐn)噫湹男睦硪蛩赜绊?，加上終端客戶買氣也有降溫情形，在國外晶片供應(yīng)商庫存已夠的情況下，近期已傳
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宜特板階可靠度封裝制程需求增溫 客戶成長300%
宜特科技于日前表示，隨著無鉛制程轉(zhuǎn)換、手持式電子裝置普及與采用先進封裝的客戶增加，板階可靠度 (Board Level Reliability，簡稱BLR)實驗室自2007年成立以來，客戶成長數(shù)已突破300%；2011年在智慧型手機與其它行動
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2011年臺灣有望成全球最大LED基地
盡管面臨我國大陸地區(qū)led廠商的崛起，但臺灣省上游晶片廠為了擴大市占率，積極于大陸地區(qū)設(shè)立據(jù)點，市場研究機構(gòu)DisplaySearch表示，2010年全球最大LED供應(yīng)來源為韓國，第2大為我國臺灣省，但預(yù)估2011年臺灣將可躍升
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客戶展望偏保守 晶圓代工訂單向下走
2011年全球晶圓代工市場拉貨最強勢的平板電腦及智慧型手機產(chǎn)品，雖然在第2季需求依舊看俏，但由于受到日本311強震恐?jǐn)噫湹男睦硪蛩赜绊?，加上終端客戶買氣也有降溫情形，在國外晶片供應(yīng)商庫存已夠的情況下，近期已傳
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客戶展望偏保守 晶圓代工訂單向下走
趙凱期／臺北 2011年全球晶圓代工市場拉貨最強勢的平板電腦及智慧型手機產(chǎn)品，雖然在第2季需求依舊看俏，但由于受到日本311強震恐?jǐn)噫湹男睦硪蛩赜绊?，加上終端客戶買氣也有降溫情形，在國外晶片供應(yīng)商庫存已夠的情況
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英特爾傳攜手中興跨足手機
消息人士透露，全球半導(dǎo)體巨擘英特爾(IntelUS-INTC)為了在手機晶片市場爭得一席之地，已設(shè)計一款手機，并將委由大陸中興通訊（HK-763）負責(zé)制造。據(jù)彭博報導(dǎo)，不愿具名的消息人士指出，英特爾已交出手機設(shè)計，這款手
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LED照明產(chǎn)業(yè)聚焦垂直整合 優(yōu)勢互補
近日某公司宣布了發(fā)光二極體(led)上游晶片制作，隨即引發(fā)市場認為友達可能自行投入整合LED產(chǎn)線，進而瓜分原本即供過于求的中下游市場的疑慮。因此業(yè)者提出，產(chǎn)業(yè)鏈上下必須開始聚焦垂直整合，除向上整合以提升生產(chǎn)技
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友達布局LED晶片
友達于日前宣布投入發(fā)光二極體(LED)上游晶片制作，隨即引發(fā)市場認為友達可能自行投入整合LED產(chǎn)線，進而瓜分原本即供過于求的中下游市場的疑慮。因此業(yè)者提出，產(chǎn)業(yè)鏈上下必須開始聚焦垂直整合，除向上整合以提升生產(chǎn)
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友達布局LED晶片 產(chǎn)業(yè)鏈擬垂直整合備戰(zhàn)
友達于日前宣布投入發(fā)光二極體(led)上游晶片制作，隨即引發(fā)市場認為友達可能自行投入整合LED產(chǎn)線，進而瓜分原本即供過于求的中下游市場的疑慮。因此業(yè)者提出，產(chǎn)業(yè)鏈上下必須開始聚焦垂直整合，除向上整合以提升生產(chǎn)
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客戶零組件缺料 京元電第2季需求不如預(yù)期
李洵穎／臺北 受到日本震災(zāi)影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈面臨零組件缺料危機，晶圓測試廠京元電感受到客戶端在上述沖擊下，下單趨于保守，加上歐州地區(qū)需求低迷，影響該公司整體第2季需求情況不如預(yù)期。 由于農(nóng)歷過年之
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臺積、聯(lián)電、欣銓 穩(wěn)健成長
日本311地震后，全球半導(dǎo)體整合元件大廠（IDM）加速委外，臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）兩大晶圓代工廠長期受惠；晶圓測試的欣銓（3264）也同步沾光。 日本311地震發(fā)生至今，本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩（Renesas）已考慮將
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臺積電張忠謀下修今年全球半導(dǎo)體銷售成長率至4%
受到日本強震及全球經(jīng)濟面疑慮影響,全球晶圓代工龍頭--臺積電(2330.TW:行情)董事長張忠謀下修對今年全球半導(dǎo)體銷售成長率的預(yù)估,由7%下修為4%.張忠謀系于周三于美國的一場公司技術(shù)論壇上發(fā)表演講稱,由于日本強震影響
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聯(lián)電TSV 3D IC技術(shù)
連于慧 聯(lián)電和記憶體大廠爾必達(Elpida)、記憶體模組大廠金士頓(Kingston)封測廠力成于2010年6月共同宣布協(xié)力開發(fā)3D IC技術(shù)和矽穿孔(Through Silicon Vias;TSV)制程技術(shù)，借著聯(lián)電的邏輯制程技術(shù)，加上爾必達記憶體制
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聯(lián)發(fā)科展訊第二季將正面交鋒
近期聯(lián)發(fā)科、展訊一路纏斗劇碼略顯沉潛，中國農(nóng)歷年后，大陸品牌及山寨機客戶都在等待聯(lián)發(fā)科及展訊最新2.5G及2.75G晶片解決方案作比較，加上日本311強震過后，大家都忙著審視前、后段供應(yīng)鏈?zhǔn)欠穹€(wěn)定出貨，使得兩岸手
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矽格 明年業(yè)績添動能
矽格因應(yīng)主力客戶聯(lián)發(fā)科（2454 ）等訂單回升，加上國外整合元件大廠訂單持續(xù)升溫，在竹東擴建的北興二廠日前動工，明年第一季末加入量產(chǎn)行列，可望為矽格業(yè)績增添成長動能。 矽格北興二廠緊鄰一廠，占地12,000平方
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需求回溫、標(biāo)準(zhǔn)化加持 WSN晶片市場2010年成長三倍
根據(jù)市場研究 ABI Research 的最新報告， 802.15.4 標(biāo)準(zhǔn)的無線感測網(wǎng)路(wireless sensor network，WSN)晶片市場在2010下半年持續(xù)呈現(xiàn)非常強勁的成長，主要原因是在該市場在經(jīng)歷2009年的大幅衰退之后，來自試驗與早期
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大功率LED的熱量分析與設(shè)計
本文分析了大功率LED光源熱的產(chǎn)生、傳導(dǎo)，依據(jù)熱阻基本公式推導(dǎo)出比較完整的熱阻計算公式和測試方法，并討論了計算、測試熱阻對大功率LED封裝設(shè)計的實踐意義和應(yīng)用產(chǎn)品的熱量處理。 關(guān)鍵詞：熱量管理 P-N結(jié)溫
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后段封測有瓶頸 一線IC大廠占優(yōu)勢
趙凱期／臺北 臺灣后段封裝供應(yīng)鏈所急需的BT樹脂，在2011年第2季中恐面臨日系供應(yīng)商斷貨，甚至庫存不足情形，已在臺系IC設(shè)計業(yè)者間掀起波瀾，不少IC設(shè)計公司甚至幫臺系封裝協(xié)力廠尋求替代料源，以求穩(wěn)定本身的訂單產(chǎn)
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臺積電 將獲日廠大單
日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩（Renesas）正考慮將部分晶片委外代工，其中手機晶片交由臺積電（2330）制造；汽車用微控制元件則委托全球晶圓（Global foundries），成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠（
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