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南韓推半導體業(yè)、面板業(yè)合作
南韓聯(lián)合社報導，南韓政府4日表示，將加強推動半導體業(yè)和面板業(yè)大公司與小企業(yè)間的合作，以促進分享技術。 南韓產業(yè)通商資源部說，根據這項新計劃，政府將鼓勵個別產業(yè)里的大、小公司合作發(fā)展技術，并可能進一步分
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巴克萊:急單促臺積Q4稼動率升，GF搶單影響小
臺積電(2330)今年Q3因Q2基期拉高、且高階智慧型手機銷售遇阻，旺季效應平緩，而市場對其Q4的狀況更因半導體產業(yè)將進入庫存調整期而擔憂，甚至認為臺積Q4營收可能出現20%的大幅衰退。不過，繼美林喊出臺積Q4營收季減幅
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聯(lián)發(fā)科4核芯片 印度傳捷報
聯(lián)發(fā)科(2454)4核心晶片再傳捷報，外電報導，聯(lián)發(fā)科印度大客戶Micromax將推出搭載聯(lián)發(fā)科4核心晶片的5.7寸大螢幕智慧手機，由于印度已是全球第3大智慧手機市場，市場看好有利聯(lián)發(fā)科后續(xù)出貨動能。巴黎證券也認為，聯(lián)發(fā)
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臺積聯(lián)發(fā)科效應帶動封測廠
外資看好臺積電(2330)、聯(lián)發(fā)科(2454)未來營運接單報告，相繼調高臺積電與聯(lián)發(fā)科的投資評等與目標價，此舉也激勵臺積電與聯(lián)發(fā)科在后段封裝測試代工供應鏈廠商，日月光(2311)、京元電(2449)、華東(8110)、菱生(2369)等
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聯(lián)發(fā)科4核芯片 印度傳捷報
聯(lián)發(fā)科（2454）4核心晶片再傳捷報，外電報導，聯(lián)發(fā)科印度大客戶Micromax將推出搭載聯(lián)發(fā)科4核心晶片的5.7寸大螢幕智慧手機，由于印度已是全球第3大智慧手機市場，市場看好有利聯(lián)發(fā)科后續(xù)出貨動能。巴黎證券也認為，聯(lián)
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布局高階封裝 臺廠鎖定目標
看好下半年高階封裝需求續(xù)強，日月光、矽品、力成、南茂等鎖定目標布局；日月光強打SiP，力成期待銅柱凸塊放量，矽品續(xù)擴FC-CSP封裝，南茂主攻WL-CSP與微機電封裝。 市場對下半年高階智慧型手機需求趨緩或有疑慮，
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英特爾會投入開放硬體運動嗎？
開放硬體運動源自于Linux的開放源始碼的概念，希望能透過極為低廉的硬體成本，再搭配不同的模組，再利用自已的創(chuàng)意，寫成程式碼后燒錄進系統(tǒng)，以讓自已的創(chuàng)意能在最低成本的情況下來讓自已的創(chuàng)意發(fā)揮到極限。甚至進一
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蘋果之后第二家：敦泰推出首款In-cell技術產品
兩岸最大電容式觸控面板IC供應商F-敦泰宣布，采用敦泰In-cell技術所研制的智能手機聞尚VSUNi1精英版已于本（8）月成功量產上市，這是繼蘋果iPhone5之后，全球第一款采用真實In-cell技術量產的產品。敦泰為兩岸最大的
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科學家為視網膜芯片加入仿神經感知功能
瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學院(Eidgenossische Technische Hochschule，ETH)神經訊息研究所(theInstitute of Neuroinformatics，INI)旗下的仿神經感知系統(tǒng)(Neuromorphic Cognitive Systems，NCS)研究團隊，將感知功能──脈
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智能手機量增 晶圓代工業(yè)受惠最大
全球主要晶片供應商合計存貨金額在經過2012年第4季與2013年第1季連續(xù)2季調節(jié)庫存動作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補庫存需求推動下，根據DIGITIMES Research統(tǒng)計，第2季與第3季全球
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敦泰首款非蘋果In-cell產品量產 年底前IPO
21ic電子網訊：兩岸最大電容式觸控面板IC供應商F-敦泰宣布，采用敦泰In-cell技術所研制的智能手機聞尚VSUN i1精英版已于本（8）月成功量產上市，這是繼蘋果iPhone 5之后，全球第一款采用真實In-cell技術量產的產品。
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臺積/GF再戰(zhàn)28nm 大陸IC設計市場
臺積電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程戰(zhàn)火將擴大延燒。中國大陸IC設計業(yè)者為搶進行動裝置市場，紛紛投入28奈米晶片開發(fā)。瞄準此一商機，臺積電與格羅方德均積極展開擴產，并致力強化技術支援能力，以爭取大
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英特爾會投入開放硬體運動嗎？
開放硬體運動源自于Linux的開放源始碼的概念，希望能透過極為低廉的硬體成本，再搭配不同的模組，再利用自已的創(chuàng)意，寫成程式碼后燒錄進系統(tǒng)，以讓自已的創(chuàng)意能在最低成本的情況下來讓自已的創(chuàng)意發(fā)揮到極限。甚至進一
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搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產制程就位
三維晶片(3DIC)商用量產設備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復雜且成本高昂，導致晶圓廠與封測業(yè)者遲遲難以導入量產。不過，近期半導體供應鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3DIC制程設備與材料解決方案，有助突破
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鎖定大陸IC設計市場 臺積/GF再掀28nm熱斗
臺積電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程戰(zhàn)火將擴大延燒。中國大陸IC設計業(yè)者為搶進行動裝置市場，紛紛投入28奈米晶片開發(fā)。瞄準此一商機，臺積電與格羅方德均積極展開擴產，并致力強化技術支援能力，以爭取大
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搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產制程就位
三維晶片(3D IC)商用量產設備與材料逐一到位。3D IC晶圓貼合與堆疊制程極為復雜且成本高昂，導致晶圓廠與封測業(yè)者遲遲難以導入量產。不過，近期半導體供應鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3D IC制程設備與材料解決方案，有助突
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封測雙雄下半年仍不看淡
晶圓代工龍頭廠臺積電(2330)雖繳出改寫歷史新高的第二季財報數，但董事長張忠謀對下半年營運，卻一改先前樂觀看法而轉趨保守，是否沖擊下游封測廠營運，尤其是封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)業(yè)績表現，備受矚目。
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鎖定大陸IC設計市場 臺積/GF再掀28nm熱斗
臺積電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程戰(zhàn)火將擴大延燒。中國大陸IC設計業(yè)者為搶進行動裝置市場，紛紛投入28奈米晶片開發(fā)。瞄準此一商機，臺積電與格羅方德均積極展開擴產，并致力強化技術支援能力，以爭取大
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日月光7月EMS出貨帶動 合并營收達175億元 創(chuàng)今年新高
IC封測日月光公布7月營收，封測事業(yè)營收達121.85億元，較6月微幅下滑0.2%，較去年成長10.6%，不過合并營收在EMS的WIFI模組出貨強勁帶動下，達175.3億元，較6月成長5.6%，年增11.8%，創(chuàng)今年新高。日月光對第3季營運看
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臺灣IC設計Q3不旺 Q4估不淡
IC設計廠第3季(Q3)營運多恐旺季不旺，不過，第4季(Q4)也將多有淡季不淡表現。重量級半導體廠已陸續(xù)召開法人說明會，包括臺積電、聯(lián)電及世界先進等晶圓代工廠一致看好第3季業(yè)績可望持續(xù)攀高，只是將較第2季僅成長個位
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