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基于模型和產(chǎn)品代碼生成的汽車嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于模型和產(chǎn)品代碼生成的汽車嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)

嵌入式軟件
2007-06-08

代碼嵌入式系統(tǒng) 模型汽車
英國(guó)電信：讓NGN遍及全世界

英國(guó)電信（BT）日前宣布成立21世紀(jì)全球企業(yè)部，與全球電信運(yùn)營(yíng)商分享其獨(dú)有的下一代網(wǎng)絡(luò)（NGN）部署經(jīng)驗(yàn)。英國(guó)電信如何借助其在英國(guó)本土實(shí)施“21世紀(jì)網(wǎng)絡(luò)”戰(zhàn)略的經(jīng)驗(yàn)，幫助其他運(yùn)營(yíng)商降低風(fēng)險(xiǎn)，加速NGN部

通信技術(shù)
2007-06-07

英國(guó)電信 JOHNSON STEVE 模型
聯(lián)通副總招聘結(jié)束 14名新聘副總登榜

5月22日，中國(guó)聯(lián)通正式公布備受關(guān)注的15省分公司營(yíng)銷副總招聘結(jié)果，最終，14名新聘各省公司副總出爐，其中12人為聯(lián)通內(nèi)部人員，另兩名分別來(lái)自網(wǎng)通和衛(wèi)通。另外，多數(shù)為地市級(jí)分公司總經(jīng)理升任。招聘工作結(jié)束此次招聘

通信技術(shù)
2007-05-23

中國(guó)聯(lián)通聯(lián)通電信設(shè)備模型
RFID市場(chǎng)走俏年少氣盛擋不住的誘惑

在中國(guó)如果拿條碼同RFID 相比，條碼以其技術(shù)的成熟度和應(yīng)用的廣泛性，無(wú)疑可以比作20 多歲的年輕人，而誕生不久的RFID 就像一個(gè)剛剛學(xué)會(huì)走路的孩子，帶著些許青澀，但這并沒(méi)有制約RFID 前進(jìn)的腳步。微軟中國(guó)RFID

消費(fèi)電子
2007-04-06

RFID IDC BSP 模型
SK電信在美國(guó)發(fā)布新款手機(jī)

C114(CHINA通信網(wǎng))3月27日消息（任瑞華編譯）周二，SK電信稱該公司的美國(guó)子公司Helio將在今年上半年推出新款手機(jī)，為這一世界最大的通信市場(chǎng)中的用戶提供更多選擇。韓國(guó)最大運(yùn)營(yíng)商與美國(guó)本地運(yùn)營(yíng)商EarthLink去

通信技術(shù)
2007-03-27

電信 HELIO 模型
元器件專家分析：RFID產(chǎn)業(yè)化的三個(gè)條件

我們都看好RFID的未來(lái)，但目前RFID的發(fā)展并不如人意。那么，阻礙RFID被廣泛采用的關(guān)鍵因素是什么？或者說(shuō)現(xiàn)在中國(guó)的RFID市場(chǎng)還沒(méi)有真正起來(lái)，我們應(yīng)該努力的方向在哪？ RFID是一種技術(shù)，一個(gè)技術(shù)應(yīng)用項(xiàng)目要成功需要

消費(fèi)電子
2007-01-24

RFID 元器件 TC 模型
RFID產(chǎn)業(yè)化的三個(gè)條件

我們都看好RFID的未來(lái)，但目前RFID的發(fā)展并不如人意。那么，阻礙RFID被廣泛采用的關(guān)鍵因素是什么？或者說(shuō)現(xiàn)在中國(guó)的RFID市場(chǎng)還沒(méi)有真正起來(lái)，我們應(yīng)該努力的方向在哪？ RFID是一種技術(shù)，一個(gè)技術(shù)應(yīng)用項(xiàng)目要成功需要三

通信技術(shù)
2007-01-04

RFID 條形碼 TC 模型
面向 Vishay 光耦合器產(chǎn)品的新型熱模型可縮短設(shè)計(jì)時(shí)間

Vishay是率先為總功耗大于200mW的新器件提供詳細(xì)熱數(shù)據(jù)的光耦合器與固體繼電器制造商日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代碼：VSH）宣布，該公司目前正在為最近推出的總功耗為200mW及更高的光耦合器及固體

模擬
2006-12-15

Vishay 光耦合器固體繼電器模型
Vishay 推出光耦合器產(chǎn)品的新型熱模型

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，該公司目前正在為最近推出的總功耗為 200mW 及更高的光耦合器及固體繼電器 (SSR) 提供詳細(xì)的熱特性數(shù)據(jù)。

顯示光電
2006-12-14

Vishay 光耦合器 BSP 模型
Vishay 推出光耦合器產(chǎn)品的新型熱模型

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，該公司目前正在為最近推出的總功耗為 200mW 及更高的光耦合器及固體繼電器 (SSR) 提供詳細(xì)的熱特性數(shù)據(jù)。

功率器件
2006-12-12

Vishay 光耦合器 BSP 模型
聯(lián)通公布整治SP政策全面啟動(dòng)二次確認(rèn)

經(jīng)過(guò)近幾個(gè)月對(duì)SP的持續(xù)整治，昨天，中國(guó)聯(lián)通正式公布了整治SP的全面政策，其中取消“按條定制”，啟動(dòng)二次確認(rèn)，同時(shí)完善SP評(píng)級(jí)機(jī)制等內(nèi)容成為這次整治政策的亮點(diǎn)。　　中國(guó)聯(lián)通表示，針對(duì)“聯(lián)通在信”業(yè)務(wù)的投

通信技術(shù)
2006-11-30

無(wú)線中國(guó)聯(lián)通聯(lián)通模型
花費(fèi)180萬(wàn)美元全球首個(gè)人造金屬胃亮相

英國(guó)科學(xué)家宣布他們已經(jīng)制造了世界上第一個(gè)人造胃。這個(gè)閃著金屬光澤的高科技盒子跟人胃的消化功能完全一樣。根據(jù)介紹，這個(gè)人造胃用金屬制作。人的內(nèi)臟內(nèi)存在酸和酶，因此這個(gè)人造胃有抗酸和酶的腐蝕性能力，同時(shí)還

醫(yī)療電子
2006-11-13

內(nèi)存金屬建模模型
專家揭密未來(lái)IC設(shè)計(jì)制勝法寶測(cè)試挑戰(zhàn)當(dāng)先

即將到來(lái)的新一代芯片工藝將不僅使器件密度有極大增加，而且由工藝及器件變化帶來(lái)的挑戰(zhàn)比20年前所有工藝帶來(lái)的挑戰(zhàn)更為嚴(yán)峻，波特蘭州立大學(xué)電氣與計(jì)算機(jī)工程教授Robert Daasch如是說(shuō)。在國(guó)際測(cè)試會(huì)議的一次講演中，

消費(fèi)電子
2006-11-06

半導(dǎo)體數(shù)據(jù)采集 IC設(shè)計(jì) 模型
一種基于DSP的軟件鎖相環(huán)模型與實(shí)現(xiàn)

本文將建立軟件鎖相環(huán)的Z 域模型，分析軟件鎖相環(huán)中的延時(shí)估計(jì)、捕獲速度及多速率條件下的軟件鎖相環(huán)模型問(wèn)題。

單片機(jī)
2006-10-09

DSP 軟件鎖相環(huán) BSP 模型
一種基于DSP的軟件鎖相環(huán)模型與實(shí)現(xiàn)

本文將建立軟件鎖相環(huán)的Z 域模型，分析軟件鎖相環(huán)中的延時(shí)估計(jì)、捕獲速度及多速率條件下的軟件鎖相環(huán)模型問(wèn)題。

數(shù)字電源
2006-10-06

DSP 軟件鎖相環(huán) BSP 模型
Xilinx與恒潤(rùn)攜手實(shí)現(xiàn)XtremeDSP技術(shù)與基于模型設(shè)計(jì)思想的集成

Xilinx的XtremeDSP解決方案集成了業(yè)界最高性能的 FPGA 器件、強(qiáng)大工具的集成設(shè)計(jì)環(huán)境以及易于使用的預(yù)封裝開(kāi)發(fā)套件，為航空航天、軍用、數(shù)字通信、多媒體、視頻和成像行業(yè)提供了一套高性能的DSP解決方案。

消費(fèi)電子
2006-07-26

Xilinx 集成 DSP技術(shù) 模型
3G BSS系統(tǒng)建設(shè)需求分析

編者按隨著中國(guó)3G腳步的日益加快，各大運(yùn)營(yíng)商加緊了全方位的備戰(zhàn)。話音業(yè)務(wù)與數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)并重的3G市場(chǎng)和以話音業(yè)務(wù)為主的2G市場(chǎng)在業(yè)務(wù)開(kāi)展、市場(chǎng)推廣、產(chǎn)業(yè)鏈合作上有較大的不同，因此對(duì)3G業(yè)務(wù)提供一體化、標(biāo)準(zhǔn)化的支撐

通信技術(shù)
2006-07-14

移動(dòng)終端 3G GB 模型

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模型

基于模型和產(chǎn)品代碼生成的汽車嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)

英國(guó)電信：讓NGN遍及全世界

聯(lián)通副總招聘結(jié)束 14名新聘副總登榜

RFID市場(chǎng)走俏年少氣盛擋不住的誘惑

SK電信在美國(guó)發(fā)布新款手機(jī)

元器件專家分析：RFID產(chǎn)業(yè)化的三個(gè)條件

RFID產(chǎn)業(yè)化的三個(gè)條件

面向 Vishay 光耦合器產(chǎn)品的新型熱模型可縮短設(shè)計(jì)時(shí)間

Vishay 推出光耦合器產(chǎn)品的新型熱模型

Vishay 推出光耦合器產(chǎn)品的新型熱模型

聯(lián)通公布整治SP政策全面啟動(dòng)二次確認(rèn)

花費(fèi)180萬(wàn)美元全球首個(gè)人造金屬胃亮相

專家揭密未來(lái)IC設(shè)計(jì)制勝法寶測(cè)試挑戰(zhàn)當(dāng)先

一種基于DSP的軟件鎖相環(huán)模型與實(shí)現(xiàn)

一種基于DSP的軟件鎖相環(huán)模型與實(shí)現(xiàn)

Xilinx與恒潤(rùn)攜手實(shí)現(xiàn)XtremeDSP技術(shù)與基于模型設(shè)計(jì)思想的集成

3G BSS系統(tǒng)建設(shè)需求分析

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