日前,中國惠普企業(yè)計算及專業(yè)服務集團首席技術顧問朱偉雄,全面介紹了惠普動成長企業(yè)戰(zhàn)略的最新進展,包括垂直體系結構與適應性水平體系結構、技術趨勢以及方案最新進展。他認為,從技術層面來看,動成長企業(yè)架構擁
嵌入式操作系統(tǒng)定制的通用性研究
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日前,思博倫通信公司發(fā)布了一種全新的信道仿真測試解決方案,可大幅度加快WiMAX設備制造商和服務商的市場投放速度。思博倫SR5500無線信道仿真器是思博倫無線分部提供的第五代信道仿真平臺。 IDC公司無線及移動
Predictions Software Ltd.公司日前宣布,其DFM一體化支持(DUF)工藝即校準良品率模型將被臺灣半導體制造公司TSMC導入。 定義每片晶片總模子數Gross Die Per Wafer(GDPW)的二個因子是每片晶片的芯片良品率和芯片數(由
在歷經數月激烈且常常充滿火藥味的爭論后,緊湊模型委員會(CMC)已經選定了一種新的CMOS晶體管模型行業(yè)標準。該模型由賓州州立大學和飛利浦電子公司聯(lián)合開發(fā),因而稱為PSP模型?,F(xiàn)在,PSP模型接替數年來執(zhí)行的BSIM3和
最近幾年,我們已經開始看到一些有關射頻(RF)CMOS工藝的參考文獻和針對這些工藝的RF模型參考文獻。本文將探討這類RF所指代的真正含義,并闡述它們對RF電路設計人員的重要性。 我們可以從三個角度對RF CMOS設計進行探
深入探討《Small RTOS51中消息隊列的一處隱患》
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隨著SoC設計的發(fā)展,ESL(電子系統(tǒng)級)設計成為大家關注的焦點。ESL設計是能夠讓SoC設計工程師以緊密耦合方式開發(fā)、優(yōu)化和驗證復雜系統(tǒng)架構和嵌入式軟件的一套方法學。業(yè)內許多電子產品和器件制造商正在將他們的設計
信息產業(yè)部電信管理局局長蘇金生日前指出,國際國內形勢的變化, 使我國電信業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出很多新的特點,也面臨著全新的機遇與挑戰(zhàn)。 在思考當前及今后一個時期電信業(yè)的發(fā)展時,我們應該特別樹立“三 個