
當前,電子/微電子領域正在經(jīng)歷重大轉(zhuǎn)變,我們認為,這種技術(shù)方面的變化基以下三個因素: 1. 半導體及其封裝技術(shù)飛速發(fā)展,芯片尺寸縮小的同時,I/O數(shù)目大幅度增加,BGA,CSP等新一代封裝節(jié)省空間可達80-90%,使整
移動電話、便攜式媒體播放器、掌上游戲機和數(shù)碼相機等便攜式產(chǎn)品的激增,使得系統(tǒng)設計人員承受著越來越大的壓力。他們必須不停地開發(fā)提供擁有新特性和功能的產(chǎn)品,并盡量縮短產(chǎn)品的上市時間。那么,CPLD可微為便攜設
萊迪思半導體公司今天宣布推出印刷版的書“Power 2 You”, 針對電路板的電源管理功能,為設計人員提供150頁的技術(shù)細節(jié)和設計考慮。作者是Srirama(“Shyam”) Chandra,他是電源管理領域被認可的
逆變器系統(tǒng)的開發(fā)步驟 用于HybridPACK2的HybridKIT的完整結(jié)構(gòu)圖如圖1所示。HybridPACK2是一種典型的支持三相逆變器的6管IGBT產(chǎn)品。設計中需考慮的主要事項和挑戰(zhàn)如下: 逆變器系統(tǒng)采用的直流母線支撐電容,
逆變器系統(tǒng)的開發(fā)步驟 用于HybridPACK2的HybridKIT的完整結(jié)構(gòu)圖如圖1所示。HybridPACK2是一種典型的支持三相逆變器的6管IGBT產(chǎn)品。設計中需考慮的主要事項和挑戰(zhàn)如下: 逆變器系統(tǒng)采用的直流母線支撐電容,
逆變器系統(tǒng)的開發(fā)步驟 用于HybridPACK2的HybridKIT的完整結(jié)構(gòu)圖如圖1所示。HybridPACK2是一種典型的支持三相逆變器的6管IGBT產(chǎn)品。設計中需考慮的主要事項和挑戰(zhàn)如下: 逆變器系統(tǒng)采用的直流母線支撐電容,
隨著可編程邏輯器件的不斷進步和發(fā)展,F(xiàn)PGA在嵌入式系統(tǒng)中發(fā)揮著越來越重要的作用,已經(jīng)開始被廣泛應用于通信、航天、醫(yī)療、工控等領域。Xilinx公司作為全球最大的可編程邏輯器件生產(chǎn)廠商,為嵌入式系統(tǒng)設計人員
基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)XBD文件設計
今天的蜂窩電話設計以各種方式將所有的東西集成在一起,這對RF電路板設計來說很不利?,F(xiàn)在業(yè)界競爭非常激烈,人人都在找辦法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模擬、數(shù)字和RF電路都緊密地擠在一起,用來
目前,許多公司仍將RFID看作是一項應用于成品,提高供應鏈追蹤的技術(shù)。對這些公司而言,他們認為RFID會提高成本,擔心這些成本是否能通過提高運營效率和庫存管理取回。然而,已有一些公司認識到RFID不僅僅是射頻條碼
仿制PCB板是PCB抄板,PCB抄板也即PCB克隆,是PCB設計的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單,將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件;將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA),再打上
電子設備工作時產(chǎn)生的熱量,使設備內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時將該熱量散發(fā),設備會持續(xù)升溫,器件就會因過熱失效,電子設備的可靠性將下降。因此,對電路板進行散熱處理十分重要。 一、印制電路板溫升因素
本文我們要利用無字庫12864液晶模塊來自制一個小小日歷鐘,最圖終效果圖見圖1?! ? 這個小小日歷鐘有什么特點呢? 1、電路簡單,使用元件少,容易制作,核心就是單片機ATMega8L和日歷鐘忡1302。 2、全
本文我們要利用無字庫12864液晶模塊來自制一個小小日歷鐘,最圖終效果圖見圖1?! ? 這個小小日歷鐘有什么特點呢? 1、電路簡單,使用元件少,容易制作,核心就是單片機ATMega8L和日歷鐘忡1302?! ?、全
實現(xiàn)電路板連接線的規(guī)格化導線的規(guī)格參數(shù)可以很容易地從各種資料中獲得,但如何用這些參數(shù)來計算印制板連接線的電阻呢?本文將介紹在PCB設計中利用導線規(guī)格與印制板連接線尺寸之間的關(guān)系,以及電阻與尺寸及溫度之間的
基于DDS的電路板檢測儀信號源設計
網(wǎng)友提問:為什么我的空調(diào)室內(nèi)機無風,室外機也不轉(zhuǎn)動了? 海信科龍營銷公司副總經(jīng)理王瑞吉回答:這可能是室外機風扇電機的故障,導致室外機風扇不能轉(zhuǎn)動,這樣空調(diào)也就不能工作,室內(nèi)機也就不能工作了,也有可
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)(美國紐約證券交易所上市代碼:NSM)宣布推出一款型號為LM5119的高壓、雙通道、雙相同步降壓控制器,具有模擬電流模式(ECM)控制功能。LM5119芯片可以在
日前,總投資4億元的香港厚信電路板有限公司落戶共青城。該項目由香港厚信電路板有限公司獨資,生產(chǎn)電路板、HDI電路板項目。項目總投資為4億元,注冊資本為1000萬美元。項目建成達產(chǎn)達標后預計年銷售收入4∽5億元。該
無源器件內(nèi)置是一個相對較新的概念。為什么要內(nèi)置它們呢?原因是電路板表面空間的緊張。在典型的裝配中,占總價格不到3%的元件可能會占據(jù)電路板上40%的空間!而且情況正變得更為糟糕。我們設計的電路板要支持更多的