泰瑞達(dá)推出Omnyx：重新定義AI時(shí)代的電路板測(cè)試

2026年4月2日，中國(guó) 北京訊 —— 全球領(lǐng)先的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備和先進(jìn)機(jī)器人供應(yīng)商泰瑞達(dá)(NASDAQ:TER)近日推出突破性測(cè)試平臺(tái)Omnyx，該平臺(tái)專為印刷電路板組裝(PCBA)和子組件打造，能夠滿足AI和數(shù)據(jù)中心類產(chǎn)品的獨(dú)特測(cè)試需求。泰瑞達(dá)Omnyx將結(jié)構(gòu)、參數(shù)、高速互連和功能測(cè)試集成于單一平臺(tái)，樹(shù)立行業(yè)全新標(biāo)準(zhǔn)，有效解決關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)，助力減少缺陷漏檢，并提升最終組裝產(chǎn)品質(zhì)量。

T2PAK：適用于汽車和工業(yè)高壓應(yīng)用的頂部散熱封裝

安森美(onsemi)為強(qiáng)化其先進(jìn)封裝的電源產(chǎn)品組合，推出了兩款面向汽車與工業(yè)高壓(HV)應(yīng)用的頂部散熱封裝——T2PAK和BPAK。這兩款封裝專為應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛工況而設(shè)計(jì)，與通過(guò)印刷電路板(PCB)散熱的傳統(tǒng)底部散熱封裝(如D2PAK和TOLL)不同，T2PAK與BPAK采用頂部散熱結(jié)構(gòu)，通過(guò)直接接觸外部散熱器實(shí)現(xiàn)高效熱傳導(dǎo)，顯著提升散熱性能。

標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)航，技耀全球，2026 IPC電子裝聯(lián)大師賽即將于上海開(kāi)賽

【中國(guó)上海，2026年3月12日】—2026 IPC電子裝聯(lián)大師賽實(shí)操競(jìng)賽將于3月25日至27日在上海新國(guó)際博覽中心舉行，本屆賽事吸引了來(lái)自全國(guó)77家企業(yè)的623名選手報(bào)名參賽。經(jīng)過(guò)前期選拔，132名優(yōu)秀選手成功入圍實(shí)操競(jìng)賽環(huán)節(jié)，選手們將依據(jù)IPC國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，在焊接、線束裝配以及復(fù)雜元器件返工等關(guān)鍵技能展開(kāi)實(shí)戰(zhàn)競(jìng)技，全面展示電子裝聯(lián)領(lǐng)域的專業(yè)工藝水平。

了解安全事項(xiàng)應(yīng)用筆記——第三部分：引腳FMEDA

本文旨在深入探討IC引腳失效模式和影響分析(FMEA)的重要性，并結(jié)合ADI公司的安全事項(xiàng)應(yīng)用筆記，說(shuō)明FMEA在功能安全標(biāo)準(zhǔn)（如IEC 61508和ISO 13849）合規(guī)過(guò)程中的實(shí)踐意義。功能安全標(biāo)準(zhǔn)包含規(guī)范性和參考性兩類條款，規(guī)定了系統(tǒng)集成商在進(jìn)行技術(shù)安全分析時(shí)需考慮的集成電路(IC)和印刷電路板(PCB)潛在失效情況。

ROHM發(fā)布搭載新型SiC模塊的三相逆變器參考設(shè)計(jì)!

中國(guó)上海，2026年3月5日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，在官網(wǎng)發(fā)布了搭載EcoSiC?品牌SiC塑封型模塊“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack?”的三相逆變器電路參考設(shè)計(jì)“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。設(shè)計(jì)者可利用此次發(fā)布的參考設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)制作驅(qū)動(dòng)電路板，與ROHM的SiC模塊組合使用，可縮減實(shí)際設(shè)備評(píng)估的設(shè)計(jì)周期。

國(guó)內(nèi)FPC軟板龍頭, 宣布FPC四層板免費(fèi)打樣

為什么疊層設(shè)計(jì)需要PP和CORE交替使用

在多層印制電路板(PCB)的疊層設(shè)計(jì)中，PP(半固化片)與CORE(芯板)的交替使用并非隨意選擇，而是兼顧結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性、電氣性能、制造可行性與成本控制的核心設(shè)計(jì)原則。二者作為疊層結(jié)構(gòu)的核心組成部分，雖同屬絕緣基材范疇，卻有著截然不同的物理特性與功能定位，單獨(dú)使用任何一種都無(wú)法滿足多層PCB的設(shè)計(jì)與使用需求，只有通過(guò)科學(xué)的交替搭配，才能實(shí)現(xiàn)疊層設(shè)計(jì)的最終目標(biāo)，支撐電子設(shè)備向高密度、高速度、高可靠性方向發(fā)展。

第九屆IPC亞洲實(shí)習(xí)生項(xiàng)目圓滿收官

聚焦 AI 智造與仿真技術(shù)，培育產(chǎn)業(yè)核心人才

MIKROE與瑞薩簽署多年MCU嵌入式開(kāi)發(fā)工具支持協(xié)議

設(shè)計(jì)人員通過(guò)瑞薩遠(yuǎn)程板場(chǎng)可在新MCU發(fā)布首日免費(fèi)開(kāi)始編程和編碼

使用 Arduino Mega 控制板和一個(gè) MKS Base v1.4 基板構(gòu)建一個(gè)獨(dú)立的印刷電路板預(yù)熱器

其設(shè)計(jì)用途在于電子元件的返修，而非回流焊接：能夠均勻加熱印刷電路板(溫度約為 80 至 120 攝氏度)，從而使得焊接和熱風(fēng)處理過(guò)程更加迅速、安全且對(duì)元件造成的壓力更小。

學(xué)子專區(qū)——文氏電橋振蕩器的分析與制作（第二部分）：實(shí)現(xiàn)方案

本文的第一部分介紹了文氏電橋振蕩器的發(fā)展歷程與工作原理，并結(jié)合理想電路元件開(kāi)展了仿真分析。第二部分將聚焦實(shí)用文氏電橋振蕩器的分析與制作，并對(duì)其性能進(jìn)行測(cè)量。作為補(bǔ)充內(nèi)容，我們還將制作并測(cè)試一款性能顯著更優(yōu)的備選電路。

全面解析電路板抗干擾設(shè)計(jì)

在電子設(shè)備高度集成化的今天，電路板作為電子系統(tǒng)的核心載體，其抗干擾能力直接決定了設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。一個(gè)微小的干擾信號(hào)可能導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失、系統(tǒng)崩潰甚至硬件損壞。據(jù)統(tǒng)計(jì)，工業(yè)控制系統(tǒng)中30%的故障源于電磁干擾，而消費(fèi)電子產(chǎn)品的返修案例中，抗干擾設(shè)計(jì)缺陷占比高達(dá)25%。

學(xué)子專區(qū)——文氏電橋振蕩器的分析與制作（第一部分）：背景與理論

本文分為兩部分，旨在深入探究、理解、仿真并最終制作文氏電橋振蕩器。其中，第一部分將介紹文氏電橋振蕩器的發(fā)展歷程與工作原理，并結(jié)合理想電路元件開(kāi)展仿真分析；第二部分將聚焦實(shí)際文氏電橋振蕩器的分析與制作，隨后對(duì)其性能進(jìn)行測(cè)量。作為補(bǔ)充內(nèi)容，我們還將制作并測(cè)試一款性能顯著更優(yōu)的備選電路。

內(nèi)置電源配件核心組件解析：電池、電路板與保護(hù)電路的作用

在智能手機(jī)、無(wú)線耳機(jī)、智能手表等便攜設(shè)備中，電源配件如同設(shè)備的"心臟"，持續(xù)為系統(tǒng)輸送能量。這個(gè)看似簡(jiǎn)單的能量模塊，實(shí)則由電池、電路板與保護(hù)電路三大核心組件構(gòu)成精密系統(tǒng)。它們各自承擔(dān)獨(dú)特功能，又通過(guò)電氣連接形成有機(jī)整體，共同支撐起現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)續(xù)航、安全與穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求。

PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的種類匯總

在印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)中，焊盤(pán)作為連接電子元件與電路板的關(guān)鍵接口，其種類、形狀和尺寸直接影響著電路板的制造質(zhì)量、焊接可靠性和電氣性能。

FRDM i.MX 9平臺(tái)選型指南：FRDM i.MX 9系列開(kāi)發(fā)平臺(tái)解析

恩智浦的FRDM平臺(tái)解決方案旨在提供易于獲取的開(kāi)發(fā)工具，有效彌合原型制作與量產(chǎn)之間的鴻溝。FRDM板經(jīng)濟(jì)高效、易于使用，具備專業(yè)級(jí)功能，助力從概念到產(chǎn)品上市的全過(guò)程加速推進(jìn)。在FRDM i.MX 93、FRDM i.MX 91和FRDM i.MX 91S三款開(kāi)發(fā)平臺(tái)之間做選擇可能令人糾結(jié)，但只要了解每款平臺(tái)如何契合您的應(yīng)用需求，決策就會(huì)變得清晰明了。

利用先進(jìn)封裝和直通引腳提高開(kāi)關(guān)通道密度

本文介紹了一款突破性的精密開(kāi)關(guān)產(chǎn)品。這款產(chǎn)品旨在徹底化解需要高通道密度與高精度的印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)和電子測(cè)量系統(tǒng)所面臨的挑戰(zhàn)。這款開(kāi)關(guān)采用創(chuàng)新的無(wú)源元件共封裝方法，并具備直通引腳特性，不僅能顯著優(yōu)化PCB空間利用率，而且能大大提高開(kāi)關(guān)通道密度。此外，得益于極低的導(dǎo)通電阻，測(cè)量精度得以提升，功耗有效降低，有利于系統(tǒng)層面的熱管理。

PCB設(shè)計(jì)時(shí)怎樣巧妙擺放元器件?

在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，設(shè)置電路板輪廓后，需要將元器件調(diào)用到工作區(qū)。將元器件擺放到合適位置后，再進(jìn)行布線的工作，并伴隨著元器件位置的微調(diào)。組件放置是這項(xiàng)工作的第一步，對(duì)于之后的平滑布線工作是非常重要的工作。如果在接線工作期間模塊不足，則必須移動(dòng)零件，并且必須剝落完成的接線圖并重新開(kāi)始。除了在零件放置期間必須放置許多零件外，還要求高度的完美性。

共創(chuàng)生態(tài)高效汽車照明制造：艾邁斯歐司朗攜手DP Patterning助力智能LED控制，顯著降低CO2排放

中國(guó) 上海，2025年11月7日——照明與傳感創(chuàng)新的全球領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯歐司朗(SIX：AMS)與DP Patterning今日聯(lián)合宣布，推出一款演示模型，展示了汽車照明系統(tǒng)的未來(lái)發(fā)展方向：該演示模型采用單層柔性印刷電路板替代傳統(tǒng)的復(fù)雜多層設(shè)計(jì)，并且根據(jù)弗勞恩霍夫生命周期評(píng)估報(bào)告，其在生產(chǎn)結(jié)構(gòu)化環(huán)節(jié)中，較化學(xué)濕法蝕刻工藝可減少高達(dá)98%的CO2排放量1。該演示模型結(jié)合DP Patterning的干法電路板制造工藝與艾邁斯歐司朗AS1163 LED驅(qū)動(dòng)器的優(yōu)勢(shì)，不僅呈現(xiàn)了創(chuàng)新的技術(shù)構(gòu)想，也具備廣泛的實(shí)用潛力，可輕松應(yīng)用于汽車內(nèi)外飾照明以及智能表面等柔性電路板場(chǎng)景。

Nordic Semiconductor nRF91系列通過(guò)nuSIM解決方案簡(jiǎn)化蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接

軟件iSIM可取代物理SIM卡和插槽，從而縮小設(shè)備尺寸、簡(jiǎn)化制造流程并增強(qiáng)設(shè)計(jì)穩(wěn)健性