
撓性電路材料 隨著電子產(chǎn)品日新月異的迅猛發(fā)展,對電子組裝技術(shù)提出了一個又一個嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。為了能夠迎合電子技術(shù)的發(fā)展,人們在電子組裝技術(shù)上進行了大膽的創(chuàng)新,在此背景下一種含有精致導(dǎo)線、采用薄薄的、柔順
此功法電路可謂一裝即成,特別適合初學(xué)者制作。這款功放一聲道只需17個零件,卻收到了意想不到的效果,還音效果真實,頻響平直,解析力高,且功率可以達到50W。具體電路如
現(xiàn)代雷達對信號頻譜質(zhì)量的要求越來越高,并要求雷達能在惡劣的電磁干擾環(huán)境中可靠工作,這就對雷達電路系統(tǒng)的抗電磁干擾能力和電磁兼容設(shè)計提出 了更高的要求。由于雷達信號
金屬探測報警器的電路原理:金屬探測報警器的電路如圖所示,其核心元件是一塊CMOS六反相器數(shù)字集成電路A(I~VI)。在這個電路里,反相器I和II都作為放大器來使用。金屬探測器的探頭是一只高 Q值的電感器L,它與反相器I
很多電池供電系統(tǒng)都需要一個可視指示器,用于指示何時需要更換電池。一般用LED做這種指示燈,但它們至少要消耗10mA的電流。這個不小的電流會加速電池的放電,縮短電池的可用
20世紀(jì)90年代,傳感器與微型電子記錄儀組為一體的存儲測試產(chǎn)品在國際上出現(xiàn)。存儲測試技術(shù)是從七十年代開始的一種新的彈上參數(shù)的測試方法,它是在不影響被測對象或影響在允
本文介紹的小功率調(diào)頻發(fā)射電路,由于使用了專用的發(fā)射管,調(diào)制度深,不產(chǎn)生幅度調(diào)制,失真小,發(fā)送距離遠(yuǎn),工作穩(wěn)定。電路簡單易制,只要焊接無誤即可工作,電路原理見圖1所示。圖1電路中,由專用發(fā)射管T2和其外
20世紀(jì)初,印制電路制造已有許多相關(guān)專利,但一直沒有得到實際的大規(guī)模應(yīng)用。 20世紀(jì)40年代,由于航空航天技術(shù)的發(fā)展,迫切需要一種高可靠性的電路連接方式,美國航空局和美國標(biāo)準(zhǔn)局在1947年發(fā)起了首次印制電路技術(shù)研
(1)電源線是EMI 出入電路的重要途徑。通過電源線,外界的干擾可以傳入內(nèi)部電路,影響RF電路指標(biāo)。為了減少電磁輻射和耦合,要求DC-DC模塊的一次側(cè)、二次側(cè)、負(fù)載側(cè)環(huán)路面積最小。電源電路不管形式有多復(fù)雜,其大電流環(huán)路都要盡可能小。電源線和地線總是要很近放置。
理想的參考平面應(yīng)該為其鄰近信號層上的信號路徑提供完美的返回路徑,理想的參考平面應(yīng)該是一個完整的實體平面。但在實際系統(tǒng)中,并不總存在這樣一個實體平面。比如,—個參考平面可能被分配給多個電源網(wǎng)絡(luò),那么,實
在電路設(shè)計當(dāng)中,全橋的作用非常重要,當(dāng)橋式整流電路當(dāng)中的四個二極管封裝在一起時就構(gòu)成了全橋電路,而全橋電路實際上就是我們常說的H橋電路。本篇文章將主要介紹H橋電機
1 引 言數(shù)字信號處理DSP芯片是一種能夠?qū)崟r快速地實現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法控制的微處理器,已經(jīng)在通信與信息系統(tǒng)、信號與處理、自動控制、雷達、航空航天、醫(yī)療等許多領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。目前生產(chǎn)DSF 芯片的廠家
問題1:什么是零件封裝,它和零件有什么區(qū)別?答:(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置。(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置,純粹的零件封裝僅僅是空間的概念,因此不同的零件可以共用同
導(dǎo)讀:針對大部分嵌入式系統(tǒng)的電池電源管理問題,設(shè)計了一種為嵌入式系統(tǒng),以MAX8903為核心的電源管理電路單元以其輸入范圍寬、體積緊湊、外圍電路簡單、工作效率較高等優(yōu)勢
摘要: 本文介紹了基于ISL5239的數(shù)字預(yù)失真的原理,給出了WCDMA仿真開發(fā)平臺,并討論了在應(yīng)用中的幾個關(guān)鍵問題。該ASIC可以實現(xiàn)對WCDMA 、CDMA2000和TD-SCDMA多載波基站基帶部分的數(shù)字預(yù)失真處理。關(guān)鍵詞:ISL5239;