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采用LED光源的微型投影相機PJ1（GE）
2010年的攝影光學器材展Photokina上，微型投影數(shù)位相機GEPJ1受到矚目，而這款產(chǎn)品是美商通用電氣（GE）旗下相機部門General ImagingCompany（GIC）所推出，臺廠供應鏈涉入的是亞光。根據(jù)產(chǎn)品資料，PJ1的重量為163公克
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日開發(fā)兒童行動遠程監(jiān)控“背帶”
行業(yè)聚焦頻道——最新熱文推薦 1、新醫(yī)改影響醫(yī)藥流通業(yè)配套措施出臺 2
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申請閃光燈專利 蘋果或搶灘數(shù)字相機市場
據(jù)報道，蘋果申請照相機專利，可運用在iPhone或是iPod Touch上，也可與Macbook、iMac產(chǎn)品線整合。更為重要的是，蘋果在聲請文件中使用專屬（dedicated）字樣，指出該專利可能獨立于手機或PC之外，成為獨立的數(shù)字相機
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蘋果申請相機專利：iPhone將挑戰(zhàn)傳統(tǒng)相機
北京時間9月25日消息，每一位iPhone用戶都知道，它已經(jīng)替代了許多東西。在這臺聯(lián)網(wǎng)的手機中，你不再需要地圖、記事本、音樂播放器和其它一些單一功能的產(chǎn)品。現(xiàn)在，iPhone正準備取代大多數(shù)人的相機：標準相機?？纯碏
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代理商拿高仿品牌手機促銷 充390元贈仿品
“看起來和摩托羅拉手機一模一樣，我還以為是真的呢，到摩托售后一問才知道，是仿品?！弊蛱?，在通州鑫隆批發(fā)市場南門，幾名受騙消費者氣憤地向記者描述。當天，一場“兌換手機秀”有模有樣地在批發(fā)市場南門上演，
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8MP完備相機解決方案（Aptina）
Aptina公司近日宣布推出其新款功能豐富的8MP CCS8140成像解決方案。CCS8140解決方案利用公司在像素、處理和封裝方面的創(chuàng)新技術(shù)，將高品質(zhì)MT9E013 8MP CMOS影像傳感器與Aptina™ MT9E311成像協(xié)處理器完美結(jié)合，同
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夏普：大尺寸面板 搶手
日本液晶面板大廠夏普公司（Sharp）表示，由于市場需求大增，全球電器制造商都面臨液晶電視大尺寸面板缺貨的窘境，特別是中國等新興市場更嚴重；夏普將把握成長契機提升產(chǎn)能，從本年度起量產(chǎn)3D相機，并把中國大陸的零
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日元狂飆 電子轉(zhuǎn)單臺灣
日元兌美元匯率昨（12）日創(chuàng)下15年來新高，臺灣被動組件、太陽能、數(shù)字相機、內(nèi)存、手機零組件等業(yè)者，可望有釋單與轉(zhuǎn)單效應。其中，以太陽能廠與被動組件受惠最大，由于產(chǎn)能已全滿，恐讓市況供不應求更嚴重。 法人指
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海爾進軍日本電器店渠道 為提升“販賣力”
海爾日本營銷株式會社(代表取締役：杜鏡國)日前宣布，該公司與日本東京都町田市當?shù)丶译姷晟娇陔姍C達成合作意向，標志著該公司進軍地域電器店渠道計劃正式啟動。 據(jù)悉，此前海爾在日本共計擁有K’S電機、小島電
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Binning技術(shù)解析
Binning是一種圖像讀出方式。 Binning是一種圖像讀出模式，將相鄰的像元中感應的電荷被加在一起，以一個像素的模式讀出。Binning分為水平方向Binning和垂直方向Binning，水平方向Binning是將相鄰的行的電荷加在一起讀
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鏡頭焦距的計算公式
覆蓋被拍攝景物的鏡頭焦距可以通過以下公式進行計算。 f=v*D/V(1) f=h*D/H(2) f： 鏡頭焦距 V： 拍攝景物的垂直方向高度 H： 拍攝景物垂平方向的長度 D： 鏡頭到拍攝景物間的距離 v： 相機畫面的垂
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3D數(shù)字相框也隨著3D風潮應運而生
數(shù)字相框是一種無需打印便可顯示數(shù)字照片的裝置，當攝影從傳統(tǒng)底片進入數(shù)字時代后，由于平均只有35%的數(shù)字照片被打印，無可避免地引發(fā)數(shù)字相框的發(fā)展，部分數(shù)字相框也提供內(nèi)置儲存器，可直接從相機記憶卡讀取靜態(tài)的數(shù)
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3D數(shù)字相框也隨著3D風潮應運而生
數(shù)字相框是一種無需打印便可顯示數(shù)字照片的裝置，當攝影從傳統(tǒng)底片進入數(shù)字時代后，由于平均只有35%的數(shù)字照片被打印，無可避免地引發(fā)數(shù)字相框的發(fā)展，部分數(shù)字相框也提供內(nèi)置儲存器，可直接從相機記憶卡讀取靜態(tài)的數(shù)
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凌巨Q2營收季增22%，預期Q3保持2位數(shù)成長
中小尺吋面板廠凌巨（8105）6月份合并營收達11.61億元，較上月微幅增加0.5%以內(nèi)，較去年同期成長13.5%。累計今年上半年營收達62.49 億元，年成長率約18%。其中，今年第二季營收達34.34億元，較今年首季成長近22%，法
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IFA觀察：中小尺寸面板應用朝多元化、高附加價值
DIGITIMES Research指出，一年一度于德國柏林舉辦的2009年德國柏林消費性電子展(IFA 2009)，已于9月4~9日舉行。如同往例，IFA 2009仍展出多項已上市或即將上市的消費性電子產(chǎn)品，可一窺相關(guān)產(chǎn)品趨勢發(fā)展。綜合而言，
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中小尺寸面板5月報價全下跌，迷你筆電跌最重
市場研究機構(gòu)DisplaySearch最新面板報價指出，今年5月份下半月中小尺寸應用面板之價格，全面較上半月下跌。其中，手機面板報價跌幅多在 1.5%以內(nèi)，數(shù)位相框面板報價跌幅多在1%以內(nèi)，數(shù)字相機面板價格跌幅也都約在1.5
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巨景與美國卓然打造輕薄PoP設計封裝高度
臺灣第一家專業(yè)的SiP設計公司巨景科技ChiPSiP(3637)與 全球數(shù)字相機訊號處理器供貨量位居市場首位的美國卓然Zoran Corporation(Nasdaq: ZRAN)，攜手推出封裝的堆棧設計，以整合多芯片內(nèi)存與圖像處理器的型式，共同拓
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巨景、卓然攜手為輕薄型數(shù)字相機打造PoP
封裝系統(tǒng)級封裝(SiP)設計公司巨景科技(ChiPSiP)與卓然(Zoran Corporation)宣布，將攜手推出封裝的 PoP (Package on Package)堆棧設計，以整合多芯片內(nèi)存與圖像處理器的形式，共同拓展薄型相機市場的商機。卓然是數(shù)字
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拓展輕薄消費市場 巨景及Zoran合推PoP封裝技術(shù)
系統(tǒng)級封裝(SiP)設計服務公司巨景科技宣布，與全球數(shù)字相機訊號處理器供貨商Zoran，合作推出封裝堆棧設計(Package on Package；PoP)，以整合多芯片內(nèi)存與圖像處理器的型式，共同拓展薄型相機市場的商機。 巨景總
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因應新品輕薄短小趨勢 巨景從MCP跨入SiP
隨著科技產(chǎn)品效能提高與講求輕薄短小趨勢下，提供芯片高整合度的系統(tǒng)級封裝(SiP)的接受度也逐年提升。臺灣多芯片封裝(MCP)和 SiP設計服務的公司巨景科技此次參加COMPUTEX展，由過去MCP技術(shù)跨入SiP市場，以慧捷生活為
