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拓展輕薄消費(fèi)市場(chǎng)　巨景及Zoran合推PoP封裝技術(shù)

時(shí)間：2010-06-15 09:25:00

關(guān)鍵字：封裝技術(shù) AN 相機(jī) SIP

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[導(dǎo)讀]系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)設(shè)計(jì)服務(wù)公司巨景科技宣布，與全球數(shù)字相機(jī)訊號(hào)處理器供貨商Zoran，合作推出封裝堆棧設(shè)計(jì)(Package on Package；PoP)，以整合多芯片內(nèi)存與圖像處理器的型式，共同拓展薄型相機(jī)市場(chǎng)的商機(jī)。巨景總

系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)設(shè)計(jì)服務(wù)公司巨景科技宣布，與全球數(shù)字相機(jī)訊號(hào)處理器供貨商Zoran，合作推出封裝堆棧設(shè)計(jì)(Package on Package；PoP)，以整合多芯片內(nèi)存與圖像處理器的型式，共同拓展薄型相機(jī)市場(chǎng)的商機(jī)。

巨景總經(jīng)理王慶善認(rèn)為，PoP設(shè)計(jì)封裝方式能發(fā)揮SiP異質(zhì)整合特性，此次的合作設(shè)計(jì)是使用巨景的整合內(nèi)存產(chǎn)品即Comb NAND 1Gb加上DDR2 1Gb，與Zoran的COACH 12應(yīng)用處理器，藉由封裝的堆棧設(shè)計(jì)達(dá)到系統(tǒng)的整合，適合應(yīng)用于輕薄型的數(shù)字相機(jī)及攝影機(jī)。PoP組件能優(yōu)化相機(jī)的內(nèi)部空間及功能，將提供數(shù)字相機(jī)制造商朝向更多元化的格局。

王慶善指出，此高整合度解決方案可協(xié)助系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)，有效節(jié)省相機(jī)的印刷電路板(PCB)使用面積，更能縮短訊號(hào)長(zhǎng)度以提升電性效能；而對(duì)相機(jī)制造商整體競(jìng)爭(zhēng)力而言，PoP組件可降低設(shè)計(jì)難度而加速開(kāi)發(fā)周期，享受開(kāi)發(fā)成本降低及產(chǎn)品快速上市的優(yōu)勢(shì)。

輕薄時(shí)尚的數(shù)字相機(jī)近幾年在市場(chǎng)上已形成不容小覷的銷(xiāo)售規(guī)模，Zoran的行動(dòng)處副總兼總經(jīng)理Ohad Meitav認(rèn)為，透過(guò)PoP技術(shù)，數(shù)字相機(jī)制造商能實(shí)現(xiàn)新款輕盈的創(chuàng)意設(shè)計(jì)，同時(shí)加快上市速度及控制成本。

因應(yīng)可攜式消費(fèi)性產(chǎn)品整合越來(lái)! 越多功能且體積輕薄化的趨勢(shì)下，巨景以先進(jìn)的系統(tǒng)整合能力與封裝堆棧設(shè)計(jì)技術(shù)，發(fā)展射頻(RF)/邏輯IC SiP、內(nèi)存 SiP、SiP ODM組件設(shè)計(jì)與整合，并以龐大的晶圓與封裝資源整合能力，創(chuàng)造SiP產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈。

該公司SiP銷(xiāo)售總量迄今累計(jì)已超過(guò)2,500萬(wàn)顆，營(yíng)銷(xiāo)客戶包括臺(tái)日韓數(shù)字相機(jī)品牌廠，在市場(chǎng)上擁有10%的占有率。

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