聚焦高性能先進(jìn)封裝和全球化布局 長(zhǎng)電科技二季度恢復(fù)業(yè)績(jī)環(huán)比增長(zhǎng)
環(huán)旭電子召開(kāi)2020年年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)
響應(yīng)便攜醫(yī)療市場(chǎng) 安森美推出半定制的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)方案
安森美推出高性能系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)方案
BW:FSA介紹系統(tǒng)級(jí)封裝之市場(chǎng)與專利分析報(bào)告
IR智慧型功率模組簡(jiǎn)化家電馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)
傳iWatch已經(jīng)試產(chǎn) 采用SiP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)
日月光:SiP出貨H2大增,Q4營(yíng)收占比拼逾2成
日月光與華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)(SiP)
日月光華亞科 合攻封裝
電力系統(tǒng)通訊設(shè)備,F(xiàn)T3通訊開(kāi)發(fā)
預(yù)算:¥6600基于RK3506/RK3568硬件平臺(tái)、雙系統(tǒng)架構(gòu)的EtherCAT主
預(yù)算:¥50000基于ESP32S3開(kāi)發(fā)的消費(fèi)電子產(chǎn)品
預(yù)算:¥50000