(2021-04-16) 4月16日下午環(huán)旭電子在上證路演中心舉辦2020年年度業(yè)績(jī)說明會(huì)。公司董事長(zhǎng)陳昌益先生、資深副總經(jīng)理兼董事會(huì)秘書史金鵬先生、副總經(jīng)理兼財(cái)務(wù)總監(jiān)劉丹陽先生出席此次業(yè)績(jī)說明會(huì)活動(dòng)，對(duì)公司2020年業(yè)績(jī)、公司戰(zhàn)略進(jìn)行介紹并回答了投資者和網(wǎng)友朋友的問題。

2020年，對(duì)疫情挑戰(zhàn)和復(fù)雜多變的產(chǎn)業(yè)狀況，環(huán)旭電子沉著應(yīng)對(duì)，把握機(jī)遇，模組化產(chǎn)品爭(zhēng)取到更多市場(chǎng)份額，交出了一張漂亮的成績(jī)單。

在公司董事會(huì)領(lǐng)導(dǎo)下，管理團(tuán)隊(duì)和全體員工齊心協(xié)力，2020年公司營(yíng)收逐季攀升，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高。公司2020年實(shí)現(xiàn)全球合并營(yíng)收人民幣477億元，同比增長(zhǎng)28%，凈利潤(rùn)17.3億元，同比增長(zhǎng)38%，扣非后凈利潤(rùn)16.2億元，同比增長(zhǎng)55 %，凈資產(chǎn)收益率15.88%，增加2.95個(gè)百分點(diǎn)。

董事長(zhǎng)陳昌益表示，電子產(chǎn)品變得越來越“短小輕薄”，環(huán)旭電子的核心技術(shù)之一就是運(yùn)用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)制造工藝，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品中的“模組化和微小化”。在市場(chǎng)占有率方面, 環(huán)旭電子占有一定的主導(dǎo)地位。未來，公司將持續(xù)模組化和微小化的戰(zhàn)略，積極拓展其他領(lǐng)域的模組化和微小化的需求。為此，環(huán)旭電子近期成立了微小化研發(fā)創(chuàng)新中心，主動(dòng)尋找市場(chǎng)和客戶對(duì)于微小化模組的需求，探索自動(dòng)安全駕駛、工業(yè)智能、智慧城市及醫(yī)療健康等5G和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的新機(jī)遇。