
為滿足通信終端的進一步發(fā)展要求,以實施終端標準化戰(zhàn)略為訴求的終端標準論壇(StandardForum,論壇)日前宣告正式成立。 論壇匯集了行業(yè)內(nèi)的部分運營商、設備制造商、芯片和
PCB布局遵循的常規(guī)方法很多,如:熱點分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進行PCB布局前,對PCB的熱設計至關重要
根據(jù)國家電網(wǎng)建設堅強電網(wǎng)戰(zhàn)略部署,將農(nóng)網(wǎng)智能化作為試點工程,推動配電技術創(chuàng)新發(fā)展。今年7月,國家電網(wǎng)起草提出了規(guī)范智能配變終端的最新技術指標,到底最新指標的內(nèi)容有
無線網(wǎng)絡優(yōu)化包括終端、基站和核心網(wǎng)的優(yōu)化,GSM(G網(wǎng))和3G(C網(wǎng),包括2G的IS-95)都有較完善的網(wǎng)絡優(yōu)化方案。本文中,我們主要討論小靈通網(wǎng)絡(PHS,P網(wǎng))的優(yōu)化和雙模手機對小靈通網(wǎng)絡的影響。
2018年全球半導體概況,預估市場規(guī)模將成長10.1%,主要來自各應用終端內(nèi)存需求持續(xù)增加,及車用電子等新興應用帶動;展望2019年,內(nèi)存成長趨緩, 預期成長幅度為3.8%,預計2018年下半年,這波產(chǎn)業(yè)景氣就會逐漸落底。
新的移動通信市場為DSP 技術帶來了一系列新的挑戰(zhàn)。我們可采用動態(tài)加載技術來有效解決這些難題。 基于 DSP(數(shù)字信號處理器)的多功能系統(tǒng)正變得日益普遍,特別在無線通信方面更是如此。新一代超高性能