
根據國家電網建設堅強電網戰(zhàn)略部署,將農網智能化作為試點工程,推動配電技術創(chuàng)新發(fā)展。今年7月,國家電網起草提出了規(guī)范智能配變終端的最新技術指標,到底最新指標的內容有
無線網絡優(yōu)化包括終端、基站和核心網的優(yōu)化,GSM(G網)和3G(C網,包括2G的IS-95)都有較完善的網絡優(yōu)化方案。本文中,我們主要討論小靈通網絡(PHS,P網)的優(yōu)化和雙模手機對小靈通網絡的影響。
2018年全球半導體概況,預估市場規(guī)模將成長10.1%,主要來自各應用終端內存需求持續(xù)增加,及車用電子等新興應用帶動;展望2019年,內存成長趨緩, 預期成長幅度為3.8%,預計2018年下半年,這波產業(yè)景氣就會逐漸落底。
新的移動通信市場為DSP 技術帶來了一系列新的挑戰(zhàn)。我們可采用動態(tài)加載技術來有效解決這些難題。 基于 DSP(數字信號處理器)的多功能系統(tǒng)正變得日益普遍,特別在無線通信方面更是如此。新一代超高性能
在高速數字電路系統(tǒng)中,傳輸線上阻抗不匹配會造成信號反射,并出現過沖、下沖和振鈴等信號畸變,而當傳輸線的時延TD大于信號上升時間RT的20%時,反射的影響就不能忽視了,不然將帶來信號完整性問題。減小反射的方法
PCB布局遵循的常規(guī)方法很多,如:熱點分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進行PCB布局前,對PCB的熱設計至關重要
移動通信采用電磁波作為信號的傳輸載體進行無線通信,因此,其射頻電路在移動通信終端上居于重要的位置,射頻性能的好壞直接關系到信號的收、發(fā)能力和終端與基站通信能力的高低,研究移動終端的射頻電路的設計思想和