聯(lián)發(fā)科

關(guān)注人關(guān)注

我要報錯

2007 年，貿(mào)澤電子成為沃倫?巴菲特(Warren Buffett)伯克希爾哈撒韋集團公司(Berkshire Hathaway Inc)旗下的子公司。

IEK解讀聯(lián)發(fā)科并晨星：與高通競逐移動芯片市場

21ic通信網(wǎng)訊，今年臺灣半導(dǎo)體業(yè)界持續(xù)關(guān)注的大事之一，就是聯(lián)發(fā)科(2454)與F-晨星(3697)的合并案，經(jīng)過中國大陸商務(wù)部有條件放行后，可望于明年2月1日完成合并。對此工研院IEK則分析，手機晶片將是聯(lián)發(fā)科與F-晨星合并

通信技術(shù)
2013-11-14

聯(lián)發(fā)科移動芯片芯片市場
聯(lián)發(fā)科集成HSA技術(shù) 為八核芯片暖場

21ic通信網(wǎng)訊，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科技術(shù)部資深總監(jiān)呂堅平昨（13）日參與超微開發(fā)者高峰會（APU13），并以「我們需要多少核心？」為題發(fā)表專題演說。呂堅平表示，現(xiàn)在行動裝置中處理器的多核心架構(gòu)，有許多核心是不需要

通信技術(shù)
2013-11-14

集成芯片手機芯片聯(lián)發(fā)科
平安證券：觸摸屏等部分子行業(yè)競爭白熱化

元器件交易網(wǎng)訊 11月13日，平安證券公布了10月臺灣電子行業(yè)研究報告。報告中指出，本月臺灣電子行業(yè)景氣度一般，旺季不旺已成事實，只有部分受益于蘋果新品拉貨的企業(yè)營收表現(xiàn)尚可，觸摸屏、面板等子行業(yè)競爭日趨激烈

半導(dǎo)體
2013-11-14

蘋果觸摸屏電子行業(yè) 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科呂堅平：未來手機往多核發(fā)展是必然趨勢

元器件交易網(wǎng)訊 11月14日消息，微博網(wǎng)友手機晶片達(dá)人今日公布一條微博稱，聯(lián)發(fā)科技術(shù)部資深總監(jiān)呂堅平13日強調(diào)，未來手持裝置往多核芯發(fā)展是必然的趨勢。他稱，透過導(dǎo)入異質(zhì)運算架構(gòu)（HSA）將可以整體提升運算效率。

半導(dǎo)體
2013-11-14

晶片元器件聯(lián)發(fā)科
LTE明年高通續(xù)獨霸聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成

手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)日前于法說上宣布，將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM，預(yù)計將有四核及八核)，至于LTE的系統(tǒng)單晶片(SoC)，則預(yù)計于明年中推出。而關(guān)于后續(xù)全球4GLTE晶片競爭態(tài)勢，顧能Gartner研究

通信技術(shù)
2013-11-14

晶片 LTE 聯(lián)發(fā)科
致新Q4營收減6-16%，毛利率/營益率將略下滑

電源管理IC設(shè)計廠致新(8081)總經(jīng)理吳錦川表示，Q4期間仍為需求淡季，致新單季營收估將季減6-16%，毛利率與營益率將同步松動；為了進一步提振動能，致新將強化在中國智慧型手機、平板電腦應(yīng)用布局，在聯(lián)發(fā)科(2454)、Q

半導(dǎo)體
2013-11-14

平板電腦 QUALCOMM 聯(lián)發(fā)科
產(chǎn)業(yè)規(guī)模經(jīng)濟將決定智能手機廠命運

智慧手機大廠總動員，在2013年全力打造新機種搶攻市場，在逼近飽和的智慧手機市場中，想要搶下更大的市占率，就必須做出更大的努力。2013年，全球前十大智慧手機大廠排名重新洗牌，而面對即將到來的2014年，全球智慧

半導(dǎo)體
2013-11-13

手機市場晶片智能手機聯(lián)發(fā)科
LTE明年高通續(xù)獨霸，聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成

手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)日前于法說上宣布，將于今年底推出首款LTE解決方案(包括APMODEM，預(yù)計將有四核及八核)，至于LTE的系統(tǒng)單晶片(SoC)，則預(yù)計于明年中推出。而關(guān)于后續(xù)全球4G LTE晶片競爭態(tài)勢，顧能Gartner研究

消費電子
2013-11-13

晶片 LTE 聯(lián)發(fā)科
2014年聯(lián)發(fā)科4G芯片將領(lǐng)先博通英特爾難敵高通

Garner研究副總裁洪岑維預(yù)估：2014年大陸4G芯片市占率高通將勝聯(lián)發(fā)科21ic通信網(wǎng)訊，聯(lián)發(fā)科今年年底將如期推出4G芯片，正式進入4G智能型手機芯片時代，領(lǐng)先其它同業(yè)向龍頭廠高通挑戰(zhàn)、分食4G市場。不過，研調(diào)機構(gòu)Garn

通信技術(shù)
2013-11-13

博通英特爾聯(lián)發(fā)科
2014聯(lián)發(fā)科4G芯片將領(lǐng)先博通英特爾難敵高通

Garner研究副總裁洪岑維預(yù)估:2014年大陸4G芯片市占率高通將勝聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科今年年底將如期推出4G芯片，正式進入4G智能型手機芯片時代，領(lǐng)先其它同業(yè)向龍頭廠高通挑戰(zhàn)、分食4G市場。不過，研調(diào)機構(gòu)Garner研究副總裁洪岑

電子設(shè)計自動化
2013-11-13

博通英特爾聯(lián)發(fā)科
Gartner:LTE明年高通續(xù)獨霸聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成

手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)日前于法說上宣布，將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM，預(yù)計將有四核及八核)，至于LTE的系統(tǒng)單晶片(SoC)，則預(yù)計于明年中推出。而關(guān)于后續(xù)全球4G LTE晶片競爭態(tài)勢，顧能Gartner研

通信技術(shù)
2013-11-13

LTE GARTNER 聯(lián)發(fā)科
Gartner:LTE明年高通續(xù)獨霸，聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成

手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)日前于法說上宣布，將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM，預(yù)計將有四核及八核)，至于LTE的系統(tǒng)單晶片(SoC)，則預(yù)計于明年中推出。而關(guān)于后續(xù)全球4G LTE晶片競爭態(tài)勢

半導(dǎo)體
2013-11-12

LTE GARTNER 聯(lián)發(fā)科
芯片銷售海力士聯(lián)發(fā)科奪成長雙強

研究機構(gòu)ICInsights預(yù)估，韓國海力士與臺灣聯(lián)發(fā)科，將成今（2013）年全球芯片銷售的大贏家，銷售成長幅度分別達(dá)44％和34％，為銷售成長率排名的前兩名。海力士銷售金額甚至擠進前5大之列。ICInsights在更新的2013McC

半導(dǎo)體
2013-11-12

芯片海力士聯(lián)發(fā)科
全球Top 20芯片供應(yīng)商海力士聯(lián)發(fā)科搶眼富士通表現(xiàn)最差

根據(jù)市場研究機構(gòu) IC Insights 的最新預(yù)測報告， SK海力士(Hynix)與聯(lián)發(fā)科(MediaTek)預(yù)期將會成為2013年度全球芯片市場上表現(xiàn)最亮眼的廠商，年營收成長率分別可達(dá)到44%與34%，在市場上的排名則分別在前五名與前

半導(dǎo)體
2013-11-12

富士通芯片海力士聯(lián)發(fā)科
廣發(fā)證券：高通展望保守智能手機同質(zhì)化趨勢降臨

元器件交易網(wǎng)訊 11月11日，廣發(fā)證券公布了電子行業(yè)第 45 周跟蹤分析報告。報告中指出，高通展望保守，智能手機同質(zhì)化趨勢降臨；短期面板價格跌幅有望減緩。報告內(nèi)容摘要：【高通展望保守，智能手機同質(zhì)化趨勢降臨】全

半導(dǎo)體
2013-11-12

手機市場智能手機聯(lián)發(fā)科
高通展望保守,智能手機同質(zhì)化趨勢降臨

【高通展望保守,智能手機同質(zhì)化趨勢降臨】全球手機芯片龍頭高通公告四季度及2014年展望,在臺灣聯(lián)發(fā)科追趕下,展望不如市場預(yù)期,顯示低價智能手機已侵蝕高端手機市場,確立臺灣聯(lián)發(fā)科又再次占據(jù)大陸低價智能手機芯片龍頭

半導(dǎo)體
2013-11-12

手機市場智能手機聯(lián)發(fā)科
2013全球芯片銷售排行 SK與聯(lián)發(fā)科成最大贏家

訊：研究機構(gòu)IC Insights預(yù)估，韓國海力士與臺灣聯(lián)發(fā)科，將成今（2013）年全球芯片銷售的大贏家，銷售成長幅度分別達(dá)44％和34％，為銷售成長率排名的前兩名。海力士銷售金額甚至擠進前5大之列。IC Insights在更

半導(dǎo)體
2013-11-12

全球芯片 IC 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科將登全球16大半導(dǎo)體廠

研調(diào)機構(gòu)ICInsights預(yù)估，手機晶片廠聯(lián)發(fā)科今年營收可望達(dá)45.15億美元，將躍居全球第16大半導(dǎo)體廠。根據(jù)ICInsights預(yù)估，英特爾(Intel)今年營收將約483.21億美元，較去年減少2%，不過，仍穩(wěn)居全球半導(dǎo)體龍頭地位。三

電子設(shè)計自動化
2013-11-12

半導(dǎo)體 IC INSIGHT 聯(lián)發(fā)科
顧能：LTE明年高通續(xù)獨霸聯(lián)發(fā)科陸市占不到5成

手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)日前于法說上宣布，將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM，預(yù)計將有四核及八核)，至于LTE的系統(tǒng)單晶片(SoC)，則預(yù)計于明年中推出。而關(guān)于后續(xù)全球4G LTE晶片競爭態(tài)勢，顧能Gartner研

半導(dǎo)體
2013-11-12

晶片 LTE 聯(lián)發(fā)科
半導(dǎo)體前20名榜單較去年大不同

【導(dǎo)讀】根據(jù)IC Insights統(tǒng)計，今年半導(dǎo)體前 5 大排名，海力士由于DRAM產(chǎn)業(yè)秩序穩(wěn)定，因此營收成長力道強勁，排名從去年第 8 名擠進第 5 名，而手機晶片聯(lián)發(fā)科今年受惠低價智慧型手機市場需求推升，營收與出貨表現(xiàn)亮

半導(dǎo)體
2013-11-12

半導(dǎo)體海力士聯(lián)發(fā)科

首頁上一頁 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 下一頁尾頁

聯(lián)發(fā)科

IEK解讀聯(lián)發(fā)科并晨星：與高通競逐移動芯片市場

聯(lián)發(fā)科集成HSA技術(shù) 為八核芯片暖場

平安證券：觸摸屏等部分子行業(yè)競爭白熱化

聯(lián)發(fā)科呂堅平：未來手機往多核發(fā)展是必然趨勢

LTE明年高通續(xù)獨霸聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成

致新Q4營收減6-16%，毛利率/營益率將略下滑

產(chǎn)業(yè)規(guī)模經(jīng)濟將決定智能手機廠命運

LTE明年高通續(xù)獨霸，聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成

2014年聯(lián)發(fā)科4G芯片將領(lǐng)先博通英特爾難敵高通

2014聯(lián)發(fā)科4G芯片將領(lǐng)先博通英特爾難敵高通

Gartner:LTE明年高通續(xù)獨霸聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成

Gartner:LTE明年高通續(xù)獨霸，聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成

芯片銷售海力士聯(lián)發(fā)科奪成長雙強

全球Top 20芯片供應(yīng)商海力士聯(lián)發(fā)科搶眼富士通表現(xiàn)最差

廣發(fā)證券：高通展望保守智能手機同質(zhì)化趨勢降臨

高通展望保守,智能手機同質(zhì)化趨勢降臨

2013全球芯片銷售排行 SK與聯(lián)發(fā)科成最大贏家

聯(lián)發(fā)科將登全球16大半導(dǎo)體廠

顧能：LTE明年高通續(xù)獨霸聯(lián)發(fā)科陸市占不到5成

半導(dǎo)體前20名榜單較去年大不同

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門活動

課程視頻