聯(lián)發(fā)科呂堅平：未來手機往多核發(fā)展是必然趨勢0' title='聯(lián)發(fā)科呂堅平：未來手機往多核發(fā)展是必然趨勢0' />

元器件交易網訊 11月14日消息，微博網友手機晶片達人今日公布一條微博稱，聯(lián)發(fā)科技術部資深總監(jiān)呂堅平13日強調，未來手持裝置往多核芯發(fā)展是必然的趨勢。

他稱，透過導入異質運算架構（HSA）將可以整體提升運算效率。

據悉，聯(lián)發(fā)科將于11月20日在深圳首發(fā)真八核MT6592處理器，傳聞該芯片將于11月開始正式量產。

業(yè)界認為，聯(lián)發(fā)科趕在將于下周舉行的八核芯晶片發(fā)表會前夕全力造勢。