聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科雙核芯片通過(guò)中國(guó)移動(dòng)入庫(kù)測(cè)試
聯(lián)發(fā)科日前正式宣布，供應(yīng)給華為、聯(lián)想、中興3款智能手機(jī)的TD規(guī)格3G智能手機(jī)雙核心芯片，已通過(guò)中國(guó)移動(dòng)入庫(kù)測(cè)試(獲得參與標(biāo)案門(mén)票)。加上之前利多頻傳，也激勵(lì)聯(lián)發(fā)科14日以339元作收，重登IC設(shè)計(jì)股股王，近一個(gè)半
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聯(lián)發(fā)科雙核芯片通過(guò)中國(guó)移動(dòng)入庫(kù)測(cè)試
聯(lián)發(fā)科日前正式宣布，供應(yīng)給華為、聯(lián)想、中興3款智能手機(jī)的TD規(guī)格3G智能手機(jī)雙核心芯片，已通過(guò)中國(guó)移動(dòng)入庫(kù)測(cè)試（獲得參與標(biāo)案門(mén)票）。加上之前利多頻傳，也激勵(lì)聯(lián)發(fā)科14日以339元作收，重登IC設(shè)計(jì)股股王，近一個(gè)半
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大陸IC設(shè)計(jì)廠叫板聯(lián)發(fā)科
臺(tái)灣工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心蔡金坤12日指出，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)積極朝系統(tǒng)整合，其中華為轉(zhuǎn)投資的海思科技，在政策扶植下，已完成高階手機(jī)處理器開(kāi)發(fā)，預(yù)料不出幾年，將挾中國(guó)龐大的市場(chǎng)，與臺(tái)灣最大IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科相
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大陸IC設(shè)計(jì)廠叫板聯(lián)發(fā)科
臺(tái)灣工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心蔡金坤12日指出，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)積極朝系統(tǒng)整合，其中華為轉(zhuǎn)投資的海思科技，在政策扶植下，已完成高階手機(jī)處理器開(kāi)發(fā)，預(yù)料不出幾年，將挾中國(guó)龐大的市場(chǎng)，與臺(tái)灣最大IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科相
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聯(lián)發(fā)科雙核芯片通過(guò)中國(guó)移動(dòng)入庫(kù)測(cè)試
聯(lián)發(fā)科日前正式宣布，供應(yīng)給華為、聯(lián)想、中興3款智能手機(jī)的TD規(guī)格3G智能手機(jī)雙核心芯片，已通過(guò)中國(guó)移動(dòng)入庫(kù)測(cè)試(獲得參與標(biāo)案門(mén)票)。加上之前利多頻傳，也激勵(lì)聯(lián)發(fā)科14日以339元作收，重登IC設(shè)計(jì)股股王，近一個(gè)半月
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大陸IC設(shè)計(jì)廠發(fā)力 挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科
臺(tái)灣工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心蔡金坤12日指出，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)積極朝系統(tǒng)整合，其中華為轉(zhuǎn)投資的海思科技，在政策扶植下，已完成高階手機(jī)處理器開(kāi)發(fā)，預(yù)料不出幾年，將挾中國(guó)龐大的市場(chǎng)，與臺(tái)灣最大IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科（
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聯(lián)發(fā)科逆襲，它抓不到iPhone的“芯”？
聯(lián)發(fā)科，這是一個(gè)有故事的企業(yè)。創(chuàng)立于1997年的聯(lián)發(fā)科，一直是亞洲芯片業(yè)的驕傲，依靠 Turnkey solution的平臺(tái)戰(zhàn)略締造了山寨機(jī)的神話，并且于2008年達(dá)到了自己的巔峰，而MTK現(xiàn)象也成為眾多成功學(xué)大師們最為津津樂(lè)
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IT時(shí)代周刊：聯(lián)發(fā)科殺出重圍
在一片唱衰聲中，今年第一季度，聯(lián)發(fā)科得益于中國(guó)低端智能手機(jī)的強(qiáng)勁需求，以快速的芯片增長(zhǎng)在全球智能手機(jī)芯片廠商中位居第五。低端智能機(jī)前景廣闊，眾芯片廠商紛紛發(fā)力，聯(lián)發(fā)科的重新崛起，讓此芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更加激
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聯(lián)發(fā)科公版芯片出貨帶動(dòng) eMCP出貨可望提升
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門(mén)DRAMeXchange調(diào)查，近期聯(lián)發(fā)科推出的雙核心MT6577芯片組首次導(dǎo)入eMCP(eMMCMultiChipPackage)做為標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存配備，隨著內(nèi)存大廠如三星與SK海力士eMCP產(chǎn)能開(kāi)出，出貨量持續(xù)
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聯(lián)發(fā)科公版芯片出貨帶動(dòng) eMCP出貨比重可望提升
全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門(mén)DRAMeXchange調(diào)查顯示，近期聯(lián)發(fā)科推出的雙核心MT6577芯片組首次導(dǎo)入eMCP (eMMC Multi Chip Package)做為標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存配備，隨著內(nèi)存大廠如三星與SK海力士eMCP產(chǎn)能開(kāi)出，出貨量持
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聯(lián)發(fā)科公版芯片出貨帶動(dòng) eMCP出貨可望提升
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門(mén)DRAMeXchange調(diào)查，近期聯(lián)發(fā)科推出的雙核心MT6577芯片組首次導(dǎo)入eMCP(eMMCMultiChipPackage)做為標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存配備，隨著內(nèi)存大廠如三星與SK海力士eMCP產(chǎn)能開(kāi)出，出貨量持續(xù)
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聯(lián)發(fā)科公版芯片出貨帶動(dòng) eMCP出貨比重可望提升
全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門(mén)DRAMeXchange調(diào)查顯示，近期聯(lián)發(fā)科推出的雙核心MT6577芯片組首次導(dǎo)入eMCP (eMMC Multi Chip Package)做為標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存配備，隨著內(nèi)存大廠如三星與SK海力士eMCP產(chǎn)能開(kāi)出，出貨量持
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8月?tīng)I(yíng)收優(yōu) 京元電盤(pán)中漲逾2.5%
IC測(cè)試廠京元電(2449)結(jié)算8月?tīng)I(yíng)收12.03億元，一舉突破12億元大關(guān)，月增5.05%，年增20.09%，再度刷新2年來(lái)的新高，優(yōu)于法人預(yù)期，法人認(rèn)為，京元電前十大客戶9月拉貨釋單情況位舊熱絡(luò)，9月?tīng)I(yíng)收再寫(xiě)新高機(jī)率仍濃。京元
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聯(lián)發(fā)科：手機(jī)芯片不輸蘋(píng)果
聯(lián)發(fā)科副總陸國(guó)宏昨(9.5)日指出，智能型手機(jī)主要?jiǎng)幽軄?lái)自亞洲和其它新興市場(chǎng)，以中階和入門(mén)級(jí)產(chǎn)品為主。他并秀出數(shù)據(jù)強(qiáng)調(diào)，使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)效能不輸蘋(píng)果iPhone，透露聯(lián)發(fā)科對(duì)于打贏這一波智能型手機(jī)大戰(zhàn)信心滿滿
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8月?tīng)I(yíng)收／京元電 2年高點(diǎn)
IC測(cè)試廠京元電（2449）昨（5）日公布8月?tīng)I(yíng)收12.03億元，月增5.05%，年增20.09%，創(chuàng)兩年來(lái)新高，優(yōu)于法人預(yù)期。 京元電7、8月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)亮麗，主力客戶9月?tīng)I(yíng)收仍續(xù)搶上智慧型手機(jī)銷售熱潮，法人預(yù)估京元電本季營(yíng)收季
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New TV時(shí)代 芯片廠忙卡位
New TV時(shí)代來(lái)到，電視控制芯片要集成的功能也愈來(lái)愈廣，目前進(jìn)入備戰(zhàn)卡位的IC設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科(2454)、F-晨星(3697)、瑞昱(2379)近期積極發(fā)表新技術(shù)，展現(xiàn)集成實(shí)力的較勁意味濃厚。而聯(lián)發(fā)科、F-晨星更是有默契挾目前
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封測(cè)雙雄 9月可望創(chuàng)新高
蘋(píng)果及非蘋(píng)陣營(yíng)本季齊攻智慧型手機(jī)及平板電腦，為封測(cè)業(yè)注入強(qiáng)勁拉貨動(dòng)能，包括日月光（2311）、矽品、京元電、矽格、欣銓、頎邦及同欣電等，本月預(yù)期都可締造亮麗業(yè)績(jī)。 日月光主管表示，日月光最大客戶高通（Qu
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德意志證：臺(tái)積明年資本支出，上看90億美元
受惠于智能型手機(jī)芯片制程升級(jí)等三大需求，港商德意志證券半導(dǎo)體分析師周立中開(kāi)出第一槍，將明年臺(tái)積電(2330)資本支出預(yù)估值由70億美元大幅調(diào)升至90億美元，外資圈sell side恐再掀起一波競(jìng)相調(diào)升臺(tái)積電資本支出熱潮。
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京元電傳接?xùn)|芝訂單
聯(lián)發(fā)科也是京元電前十大客戶，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介是京元電董事長(zhǎng)李金恭的大舅子，雙方關(guān)系相當(dāng)密切，聯(lián)發(fā)科今年手機(jī)晶片需求激增，是拉高京元電第二季財(cái)報(bào)稅后純益4.02億元，較首季純益大幅成長(zhǎng)近2倍，每股稅后純益0
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華強(qiáng)北400元智能手機(jī)熱賣(mài)
近日，有報(bào)道稱：國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)已經(jīng)迅速占領(lǐng)華強(qiáng)北最大的白牌和山寨手機(jī)集散地明通數(shù)碼城內(nèi)各經(jīng)銷商柜臺(tái)，400元國(guó)產(chǎn)智能機(jī)正處于熱賣(mài)中。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2011年中國(guó)山寨手機(jī)出貨量較之2010年同比下滑40.8%，而2012年，
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