
倫敦奧運會將成為歷史上首屆采用3D電視技術直播的奧運會。作為國際奧委會TOP贊助商的松下,承擔了本屆奧運會3D電視轉播的技術提供?!皧W運會在轉播技術的革新歷史中,一直起著先驅者的作用,”松下公關部鍛治舍巧常務
低調潛伏一段時間后,曾經(jīng)被形象地譽為“山寨之王”的聯(lián)發(fā)科,最近又頻繁出現(xiàn)在公眾的視野中。今年7月以來,聯(lián)發(fā)科先是并購晨星,繼而發(fā)布“雙核”智能手機芯片MT6577,其“低價高效”的性能,一下子就吸引了眾多國內
半導體產(chǎn)業(yè)下半年雜音多,產(chǎn)業(yè)鏈一哥表現(xiàn)相對失色。繼IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科每股獲利被F-譜瑞、群聯(lián)等后起之秀追過之后,封測二哥矽品本季毛利率與每股獲利也有望超越一哥日月光,是近10季來首見。 隨著IC設計與封測業(yè)龍
蘋果一“饑渴”,其他手機品牌就會“餓”并快樂著——這一畸形商業(yè)生態(tài)狀況最近集中在手機芯片領域爆發(fā)?!癷Phone 5很有可能會延遲發(fā)售?!苯眨唤咏O果產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內人士向《第一財經(jīng)日報》記者透露。這不僅僅是
蘋果一“饑渴”,其他手機品牌就會“餓”并快樂著——這一畸形商業(yè)生態(tài)狀況最近集中在手機芯片領域爆發(fā)。“iPhone 5很有可能會延遲發(fā)售。”近日,一接近蘋果產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內人士向《第一財經(jīng)日報》記者透露。這不僅僅是
正所謂“風水輪流轉”。摩根大通最近的分析報告指出,聯(lián)發(fā)科6月份在中國大陸市場智能手機芯片出貨量達800萬顆,首度超越高通,其中約有一半的比重屬于EDGE/TD/EVDO芯片。聯(lián)發(fā)科去年下半年才正式加入3G手機芯片戰(zhàn)局,
綜合臺灣媒體報導,據(jù)摩根大通的分析報告,聯(lián)發(fā)科6月份在中國內地市場智能手機芯片出貨量達800萬顆,首度超越高通。摩根大通證券亞太區(qū)下游硬件制造產(chǎn)業(yè)首席分析師郭彥麟指出,上半年中國內地市場智能手機芯片出貨量
臺股開始進入電子法說高峰期,上周由臺積電、南科、華亞科帶頭,下周緊接登場的還有聯(lián)電(2303-TW)、封測大廠日月光(2311-TW)與矽品(2325-TW),接著著下下周有力成(6239-TW)、聯(lián)發(fā)科(2454-TW)、瑞昱(2379-TW)等個股陸
聯(lián)發(fā)科(2454)去年下半正式加入3G手機芯片戰(zhàn)局,高通降價應戰(zhàn)、又逢28納米產(chǎn)能吃緊,結果換來連3季的獲利衰退。展望未來,高通全球副總裁沈勁說,不打「性價比」這類價格戰(zhàn)了,智能電視、移動醫(yī)療、車用市場,將成高通
北京時間7月18日消息,摩根大通證券近期對中國內地手機市場進行了調查,預計今年中國內地智能手機出貨量將達到1.7億臺,其中中低端智能手機出貨量保持強勁增長。 摩根大通認為,在中國內地手機市場,聯(lián)發(fā)科、展
綜合臺灣媒體報導,據(jù)摩根大通16日的分析報告,聯(lián)發(fā)科(微博)6月份在中國內地市場智能手機芯片出貨量達800萬顆,首度超越高通(微博)。 摩根大通證券亞太區(qū)下游硬件制造產(chǎn)業(yè)首席分析師郭彥麟指出,上半年中國內地市場智
綜合臺灣媒體報導,據(jù)摩根大通16日的分析報告,聯(lián)發(fā)科(微博)6月份在中國內地市場智能手機芯片出貨量達800萬顆,首度超越高通。摩根大通證券亞太區(qū)下游硬件制造產(chǎn)業(yè)首席分析師郭彥麟指出,上半年中國內地市場智能手機
聯(lián)發(fā)科營運走出谷底,蓄勢待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量,營收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米新產(chǎn)品問世,還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級”芯片,找回昔日光榮
聯(lián)發(fā)科因較低端的射頻(RF)芯片缺貨,導致熱賣的智能手機芯片出貨受阻,缺貨情況可能持續(xù)至第3季度。近日,來自供應鏈的消息顯示,聯(lián)發(fā)科因較低端的射頻(RF)芯片缺貨,導致熱賣的智能手機芯片出貨受阻,缺貨情況可
晶圓與IC測試廠京元電 (2449)今進行除息交易,將配發(fā)每股0.67元的現(xiàn)金股利,除息參考價為13.25元。京元電受惠于平價智慧型手機滲透率日增,帶動來自大客戶聯(lián)發(fā)科 (2454)、OmniVision的測試需求增溫,法人估京元電 Q3
昨日(7月12日),有消息指出臺灣地區(qū)的芯片大廠聯(lián)發(fā)科出現(xiàn)芯片供應緊張情況。聯(lián)發(fā)科是繼高通之后第二家被傳供應短缺的芯片公司。有業(yè)內人士表示,受到iPhone5量產(chǎn)的影響,智能手機芯片產(chǎn)能遭遇缺口,或將對國內多家
戰(zhàn)場選在千元智能機市場。曾經(jīng)的山寨機教父聯(lián)發(fā)科,能否再次成為中國手機品牌商們卷土重來的擊鼓手? 在一年的時間內,亞力通總裁趙永感受到了手機芯片行業(yè)內的冰火兩重天。 作為國內排名前三的配件廠家,亞力通兩年
智能手機廠商的“芯片爭奪戰(zhàn)”正在愈演愈烈。昨日(7月12日),有消息指出臺灣地區(qū)的芯片大廠聯(lián)發(fā)科出現(xiàn)芯片供應緊張情況。聯(lián)發(fā)科是繼高通之后第二家被傳供應短缺的芯片公司。有業(yè)內人士表示,受到iPhone5量產(chǎn)的影響
智能手機廠商的“芯片爭奪戰(zhàn)”正在愈演愈烈。日前,有消息指出臺灣地區(qū)的芯片大廠聯(lián)發(fā)科出現(xiàn)芯片供應緊張情況。聯(lián)發(fā)科是繼高通之后第二家被傳供應短缺的芯片公司。有業(yè)內人士向《每日經(jīng)濟新聞》記者表示,
高盛證券出具最新半導體報告示警第四季恐將有庫存修正風險,高盛證券指出,晶圓代工雙雄臺積電(2330)與聯(lián)電(2303)7-8月產(chǎn)能利用率仍將維持高檔水位,第三季營收預料將有6-10%的季增幅度,不過,在第二季與第三季兩個