聯(lián)發(fā)科雙核芯片通過中國移動(dòng)入庫測(cè)試
時(shí)間：2012-09-17 15:56:25
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[導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)科日前正式宣布，供應(yīng)給華為、聯(lián)想、中興3款智能手機(jī)的TD規(guī)格3G智能手機(jī)雙核心芯片，已通過中國移動(dòng)入庫測(cè)試（獲得參與標(biāo)案門票）。加上之前利多頻傳，也激勵(lì)聯(lián)發(fā)科14日以339元作收，重登IC設(shè)計(jì)股股王，近一個(gè)半
聯(lián)發(fā)科日前正式宣布，供應(yīng)給華為、聯(lián)想、中興3款智能手機(jī)的TD規(guī)格3G智能手機(jī)雙核心芯片，已通過中國移動(dòng)入庫測(cè)試（獲得參與標(biāo)案門票）。加上之前利多頻傳，也激勵(lì)聯(lián)發(fā)科14日以339元作收，重登IC設(shè)計(jì)股股王，近一個(gè)半月大漲逾百元之多。
由于中國移動(dòng)3G智能手機(jī)在下半年積極促銷，TD規(guī)格智能手機(jī)芯片也成了聯(lián)發(fā)科下半年成長(zhǎng)新動(dòng)力。
大陸三大電信營運(yùn)商之一中國移動(dòng)，在今年下半年積極力推本土通訊TD規(guī)格的3G智能手機(jī)，目前TD規(guī)格的3G（TD-SCDMA）用戶數(shù)已達(dá)6,000萬戶，市占率達(dá)4成。雖在TD規(guī)格競(jìng)爭(zhēng)上，聯(lián)發(fā)科仍面對(duì)陸系本土廠商展訊、RDA積極競(jìng)爭(zhēng)，聯(lián)發(fā)科以首批推出商用TD-SCDMA芯片的廠商之一持續(xù)與中國移動(dòng)緊密合作，并在近期成功以雙核智能手機(jī)芯片成為入庫產(chǎn)品，也顯見聯(lián)發(fā)科已成功以3G雙核心與陸系競(jìng)爭(zhēng)廠商展訊、RDA拉開距離。
中國移動(dòng)今年上半年在3G智能手機(jī)的布局并不明顯，但下半年則快速力拱，聯(lián)發(fā)科今年二度上修出貨量達(dá)9,500萬套，其中除了2.75（EDGE）智能手機(jī)芯片出貨量上修之后，TD規(guī)格的3G智能手機(jī)芯片在下半年的需求也優(yōu)于預(yù)期。
以聯(lián)發(fā)科今年全年智能手機(jī)芯片出貨上看9,500萬套來看，約有4,750萬套為WCDMA規(guī)格的智能手機(jī)芯片，而2.75G的智能手機(jī)芯片約4,500萬套，TD規(guī)格的3G智能手機(jī)芯片則上看250萬套。
法人預(yù)估，由于中國聯(lián)通（主導(dǎo)WCDMA規(guī)格）與中國移動(dòng)（主導(dǎo)TD規(guī)格）積極搶奪市占率下，聯(lián)發(fā)科將可因此受惠，今年智能手機(jī)芯片出貨量突破1億套也是不無可能，甚至有外資看好今年挑戰(zhàn)1.7億套的出貨量。
聯(lián)發(fā)科出貨量上修備受看好之外，法人也看好第3季營收可望優(yōu)于預(yù)期表現(xiàn)，由于今年9月來自晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)無慮，加計(jì)8月出貨延后效益，法人預(yù)估9月合并營收將上看百億元，單季營收將可能超過277億元預(yù)估值高標(biāo)。
在「優(yōu)于預(yù)期」的期待氣氛下，聯(lián)發(fā)科上周股價(jià)持續(xù)上攻，單周上漲5.28％，以339元作收，從7月26日的235.5元低點(diǎn)至今，一個(gè)半月時(shí)間已經(jīng)大漲逾百元之多。
由于中國移動(dòng)3G智能手機(jī)在下半年積極促銷，TD規(guī)格智能手機(jī)芯片也成了聯(lián)發(fā)科下半年成長(zhǎng)新動(dòng)力。
大陸三大電信營運(yùn)商之一中國移動(dòng)，在今年下半年積極力推本土通訊TD規(guī)格的3G智能手機(jī)，目前TD規(guī)格的3G（TD-SCDMA）用戶數(shù)已達(dá)6,000萬戶，市占率達(dá)4成。雖在TD規(guī)格競(jìng)爭(zhēng)上，聯(lián)發(fā)科仍面對(duì)陸系本土廠商展訊、RDA積極競(jìng)爭(zhēng)，聯(lián)發(fā)科以首批推出商用TD-SCDMA芯片的廠商之一持續(xù)與中國移動(dòng)緊密合作，并在近期成功以雙核智能手機(jī)芯片成為入庫產(chǎn)品，也顯見聯(lián)發(fā)科已成功以3G雙核心與陸系競(jìng)爭(zhēng)廠商展訊、RDA拉開距離。
中國移動(dòng)今年上半年在3G智能手機(jī)的布局并不明顯，但下半年則快速力拱，聯(lián)發(fā)科今年二度上修出貨量達(dá)9,500萬套，其中除了2.75（EDGE）智能手機(jī)芯片出貨量上修之后，TD規(guī)格的3G智能手機(jī)芯片在下半年的需求也優(yōu)于預(yù)期。
以聯(lián)發(fā)科今年全年智能手機(jī)芯片出貨上看9,500萬套來看，約有4,750萬套為WCDMA規(guī)格的智能手機(jī)芯片，而2.75G的智能手機(jī)芯片約4,500萬套，TD規(guī)格的3G智能手機(jī)芯片則上看250萬套。
法人預(yù)估，由于中國聯(lián)通（主導(dǎo)WCDMA規(guī)格）與中國移動(dòng)（主導(dǎo)TD規(guī)格）積極搶奪市占率下，聯(lián)發(fā)科將可因此受惠，今年智能手機(jī)芯片出貨量突破1億套也是不無可能，甚至有外資看好今年挑戰(zhàn)1.7億套的出貨量。
聯(lián)發(fā)科出貨量上修備受看好之外，法人也看好第3季營收可望優(yōu)于預(yù)期表現(xiàn)，由于今年9月來自晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)無慮，加計(jì)8月出貨延后效益，法人預(yù)估9月合并營收將上看百億元，單季營收將可能超過277億元預(yù)估值高標(biāo)。
在「優(yōu)于預(yù)期」的期待氣氛下，聯(lián)發(fā)科上周股價(jià)持續(xù)上攻，單周上漲5.28％，以339元作收，從7月26日的235.5元低點(diǎn)至今，一個(gè)半月時(shí)間已經(jīng)大漲逾百元之多。
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