聯(lián)發(fā)科
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低價(jià)智能型手機(jī)成新商機(jī) 帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長
低價(jià)智能型手機(jī)成為下一波半導(dǎo)體廠商搶攻的新商機(jī)，市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner 研究總監(jiān)MarkHung 22日表示，低價(jià)智能型手機(jī)的產(chǎn)值高于一般功能手機(jī)，加上數(shù)量也一直在成長，將會(huì)是帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的商機(jī)所在。MarkHung預(yù)估，
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手機(jī)芯片訂單止跌回升，封測廠Q3現(xiàn)中轉(zhuǎn)
今年第2季大陸山寨手機(jī)市場需求不振，大陸品牌手機(jī)廠的出口量也大幅萎縮，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科（2454）、晨星（3697）、展訊等手機(jī)芯片廠的下單轉(zhuǎn)趨保守，包括日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）、矽格（6257）等封
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封測廠Q3現(xiàn)中轉(zhuǎn)
今年第2季大陸山寨手機(jī)市場需求不振，大陸品牌手機(jī)廠的出口量也大幅萎縮，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科（2454）、晨星（3697）、展訊等手機(jī)芯片廠的下單轉(zhuǎn)趨保守，包括日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）、矽格（6257）等封
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聯(lián)發(fā)科第二季度凈利新臺(tái)幣33億元
7月27日下午消息，臺(tái)灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布2011年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，聯(lián)發(fā)科第二季度稅后凈利潤新臺(tái)幣33.26億元，環(huán)比增長0.5%，每股收益新臺(tái)幣3.05元。隨著個(gè)人電腦及消費(fèi)產(chǎn)品市場占有率提升，與傳統(tǒng)季
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聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片力挽狂瀾 全球運(yùn)營商扮要角
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介7月18日現(xiàn)身中國聯(lián)通所舉辦的WCDMA終端產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇時(shí)，表達(dá)公司已全力朝3G世代邁進(jìn)的說法，為聯(lián)發(fā)科營運(yùn)階層這半年來的沉淀及后續(xù)營運(yùn)方向，提供了最好的腳注。從聯(lián)發(fā)科在2G世代跟中國移動(dòng)相處
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山寨手機(jī)正陸續(xù)離場 或?qū)⒕従忂M(jìn)入盤整轉(zhuǎn)型期
晨報(bào)訊 (記者焦立坤) 曾經(jīng)甚囂塵上的山寨手機(jī)很快遇到了“冬天”。來自市場調(diào)研機(jī)構(gòu)易觀國際的數(shù)據(jù)顯示，山寨手機(jī)市場萎縮，銷量下降。 易觀國際監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，最近數(shù)月中國山寨手機(jī)市場呈現(xiàn)萎縮之勢，二季度水
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聯(lián)發(fā)科與MIT初創(chuàng)公司合作進(jìn)軍無線充電領(lǐng)域
業(yè)界消息指出，臺(tái)灣手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科(MediaTek)已經(jīng)與一家美國麻省理工學(xué)院(MIT)獨(dú)立出來的公司W(wǎng)iTricity簽署技術(shù)轉(zhuǎn)移與授權(quán)協(xié)議，進(jìn)軍無線充電 (wireless charging)領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科將與WiTricity合作，為后者的專利遠(yuǎn)
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聯(lián)發(fā)科技手機(jī)晶片力挽狂瀾 全球運(yùn)營商扮要角
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介7月18日現(xiàn)身中國聯(lián)通所舉辦的WCDMA終端產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇時(shí)，表達(dá)公司已全力朝3G世代邁進(jìn)的說法，為聯(lián)發(fā)科營運(yùn)階層這半年來的沉淀及后續(xù)營運(yùn)方向，提供了最好的注腳。從聯(lián)發(fā)科在2G世代跟中國移動(dòng)相處
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高盛等券商大幅降低3季晶圓代工營收成長率
中國手機(jī)庫存調(diào)節(jié)進(jìn)入尾聲，近期開始出現(xiàn)補(bǔ)貨動(dòng)作，高盛證券昨日指出，IC（Integrated Circuit，集成電路）設(shè)計(jì)業(yè)者聯(lián)發(fā)科、KY晨星第3季營收將穩(wěn)定成長12~15%，反觀下游的晶圓代工、封測都還有去化庫存的壓力，半導(dǎo)體
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晨星新低階芯片出貨
大陸白牌2G手機(jī)市場近期再度展現(xiàn)活力，除了聯(lián)發(fā)科(2454)及展訊外，晨星(3697)的全新超低階芯片MSW8532近期也開始放量出貨。業(yè)者表示，「三龍搶珠」使得2G芯片戰(zhàn)爭提前在十一旺季前就開打。據(jù)了解，晨星此款芯片主打「
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二線封測悍將 反攻追趕
封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)連兩日跌深反彈，彈幅都已超過10%，加上外資德意志證券昨日調(diào)升日月光評(píng)等至買進(jìn)，并上調(diào)目標(biāo)價(jià)至35元，激勵(lì)這波回檔幅度頗深的二線封測股京元電(2449)、欣銓(3264)、矽格(6257)等走
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聯(lián)發(fā)科將推3G智能手機(jī)芯片 欲復(fù)制山寨機(jī)模式
7月22日消息，面臨展訊激烈競爭的聯(lián)發(fā)科已寄望于3G智能手機(jī)芯片，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介近日已表示，將推出一系列3.75G手機(jī)平臺(tái)解決方案。在嚴(yán)峻形勢下，聯(lián)發(fā)科希望3G智能手機(jī)芯片能幫助其擺脫困境。 此次聯(lián)發(fā)科
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高盛等券商大幅度降低第3季晶圓代工營收成長率
中國手機(jī)庫存調(diào)節(jié)進(jìn)入尾聲，近期開始出現(xiàn)補(bǔ)貨動(dòng)作，高盛證券昨日指出，IC（IntegratedCircuit，集成電路）設(shè)計(jì)業(yè)者聯(lián)發(fā)科、KY晨星第3季營收將穩(wěn)定成長12~15%，反觀下游的晶圓代工、封測都還有去化庫存的壓力，半導(dǎo)體
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聯(lián)發(fā)科將推3G智能手機(jī)芯片 欲復(fù)制山寨機(jī)模式
7月22日消息，面臨展訊激烈競爭的聯(lián)發(fā)科已寄望于3G智能手機(jī)芯片，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介近日已表示，將推出一系列3.75G手機(jī)平臺(tái)解決方案。在嚴(yán)峻形勢下，聯(lián)發(fā)科希望3G智能手機(jī)芯片能幫助其擺脫困境。 此次聯(lián)發(fā)科選擇的是
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封測大單 矽品獨(dú)攬
聯(lián)發(fā)科新款手機(jī)芯片「MT6252」將由矽品（2325）獨(dú)吃封測大單，預(yù)估8月放量出貨，讓矽品第三季營運(yùn)大進(jìn)補(bǔ)；京元電、矽格則分食測試訂單，同步受惠。 聯(lián)發(fā)科下半年仍主攻低階手機(jī)市場，對「MT6252」寄予厚望，預(yù)定8
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聯(lián)發(fā)科推全球最小封裝Wi-Fi/藍(lán)牙/GPS/FM四合一單芯片
21ic訊 7月21日，全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技 ( MediaTek, Inc.) 今日宣布，推出最新無線連接四合一單芯片MT6620。聯(lián)發(fā)科技MT6620在單芯片中整合了802.11n Wi-Fi、藍(lán)牙4.0+HS、GPS和FM收發(fā)器，在
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聯(lián)發(fā)科重新整軍3G芯片爭取Q3占領(lǐng)市場
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介在中國聯(lián)通WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈大會(huì)發(fā)表演說時(shí)指出，隨著大陸3G產(chǎn)業(yè)版圖及市場發(fā)展非常迅速，配合無線互聯(lián)應(yīng)用需求的快速成長，聯(lián)發(fā)科已更加積極布局全球3G芯片市場，不斷擴(kuò)大對芯片平臺(tái)及應(yīng)用軟件的投資金
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聯(lián)發(fā)科3G芯片整軍出發(fā) 中國大陸市場吹反攻號(hào)角
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介18日在中國聯(lián)通WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈大會(huì)發(fā)表演說時(shí)指出，隨著大陸3G產(chǎn)業(yè)版圖及市場發(fā)展非常迅速，配合無線互聯(lián)應(yīng)用需求的快速成長，聯(lián)發(fā)科已更加積極布局全球3G芯片市場，不斷擴(kuò)大對芯片平臺(tái)及應(yīng)用軟件的投
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聯(lián)發(fā)科3G芯片整軍出發(fā) 中國大陸市場吹反攻號(hào)角
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介18日在中國聯(lián)通WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈大會(huì)發(fā)表演說時(shí)指出，隨著大陸3G產(chǎn)業(yè)版圖及市場發(fā)展非常迅速，配合無線互聯(lián)應(yīng)用需求的快速成長，聯(lián)發(fā)科已更加積極布局全球3G芯片市場，不斷擴(kuò)大對芯片平臺(tái)及應(yīng)用軟件的投
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聯(lián)發(fā)科技3G芯片整軍出發(fā)
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介18日在中國聯(lián)通WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈大會(huì)發(fā)表演說時(shí)指出，隨著大陸3G產(chǎn)業(yè)版圖及市場發(fā)展非常迅速，配合無線互聯(lián)應(yīng)用需求的快速成長，聯(lián)發(fā)科已更加積極布局全球3G芯片市場，不斷擴(kuò)大對芯片平臺(tái)及應(yīng)用軟件的投
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