聯(lián)發(fā)科
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Gphone大軍成形 聯(lián)發(fā)科搏翻身
由于手機芯片市占率滑落，聯(lián)發(fā)科繼2010年下半接連2次降價止血，近期內(nèi)部Android智能型手機芯片開始出貨，并展現(xiàn)反攻市占率的企圖心。聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)表示，支持Android智能型手機平臺芯片解決方案已進行出貨，由于智能
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聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量重登高峰
IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科近期營運回溫，受惠產(chǎn)品售價調(diào)降及中國農(nóng)歷年拉貨效應(yīng)激勵下，市場直指聯(lián)發(fā)科第4季手機芯片出貨量將重回歷史高峰單月2,000萬套的水平。聯(lián)發(fā)科表示，單月出貨量還無法確定，不過12月因為有農(nóng)歷年前拉
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聯(lián)發(fā)科明年第二季度將推出3.5G芯片
聯(lián)發(fā)科明年第二季度將推出3.5G芯片
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埃派克森第三次榮獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟年度嘉獎
全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（Global Semiconductor Alliance， GSA）日前宣布，埃派克森被授予GSA 2010“私營公司年度業(yè)績杰出成長獎” （Outstanding Revenue Growth by Private Semiconductor Company Award）。 埃
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聯(lián)發(fā)科高管震蕩 “山寨機之父”青黃不接
“我今天提辭呈了，以后有空多聯(lián)系。”11月5日晚間，部分臺灣地區(qū)媒體記者收到了這樣一則短信。發(fā)送者是全球銷量最大的手機芯片公司聯(lián)發(fā)科的CFO喻銘鐸。 11月8日上午，聯(lián)發(fā)科中國有限公司對本報記
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聯(lián)發(fā)科高管震蕩 “山寨機之父”青黃不接
聯(lián)發(fā)科高管震蕩 “山寨機之父”青黃不接
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聯(lián)發(fā)科 Q4營運壓力增
聯(lián)發(fā)科（2454）在手機芯片最主要的競爭對手展訊，第三季財報表現(xiàn)佳，不僅單季營收和獲利較上季顯著成長，第四季展望趨于樂觀，單季營收可望突破1億美元大關(guān)。展訊已公布的財報和財測信息，均優(yōu)于預(yù)期，并連續(xù)五季交出
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硅格第4季營運跌幅有限 估明年成長10%
雖然聯(lián)發(fā)科2010年第4季手機芯片出貨量下滑，不過，后段封測廠硅格并未感受到主要客戶訂單量出現(xiàn)衰退的情況。硅格董事長黃興陽認為，第4季營收和毛利率會受到季節(jié)性因素波動走弱，但跌幅有限。他并引用臺積電對2011年
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展訊猛攻下，Q4聯(lián)發(fā)科手機芯片市占恐敗退20%
向來以聯(lián)發(fā)科為首的大陸手機芯片市場，進入同業(yè)相互廝殺的白熱化階段，聯(lián)發(fā)科與展訊市占之爭恐在第4季出現(xiàn)大幅改變，近期業(yè)界傳出展訊第4季在臺積電取得足夠晶圓代工產(chǎn)能后，投片量大增60%，相較之下，聯(lián)發(fā)科則降低在
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聯(lián)發(fā)科技、晨星驚爆離職潮
近期竹科半導(dǎo)體相關(guān)公司人資部門相當熱鬧，因為一向是死對頭的大、小M(聯(lián)發(fā)科、晨星半導(dǎo)體)內(nèi)部均因各自不同原因，許多員工遞出辭呈，大、小M爆發(fā)不同程度的離職風波，牽動整個半導(dǎo)體界人力資源市場。據(jù)了解，大M聯(lián)發(fā)
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《時代周報》：聯(lián)發(fā)科掉隊智能手機時代
山寨機之父聯(lián)發(fā)科最近問題不斷，境遇頗似終端市場“大佬”諾基亞。 聯(lián)發(fā)科三季度財報顯示，營收同比下滑18%，凈利潤同比下滑40.9%，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江預(yù)期第四季營收將減15%—20%。此外，聯(lián)發(fā)科宣布
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聯(lián)發(fā)科、晨星 驚爆離職潮
近期竹科半導(dǎo)體相關(guān)公司人資部門相當熱鬧，因為一向是死對頭的大、小M（聯(lián)發(fā)科、晨星半導(dǎo)體）內(nèi)部均因各自不同原因，許多員工遞出辭呈，大、小M爆發(fā)不同程度的離職風波，牽動整個半導(dǎo)體界人力資源市場。據(jù)了解，大M聯(lián)
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京元電 獲利看俏
半導(dǎo)體封測業(yè)本季進入季節(jié)性淡季，不過專業(yè)晶圓測試廠京元電（2449）在歐日客戶訂單呈現(xiàn)持穩(wěn)，加上明年折舊再度減輕，法人看好明年京元電營收及獲利更甚今年。 京元電前三季每股稅后純益1.18元，雖然第三季受到
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硅格：Q4毛利率可力守30%，明年Q1營運持平
IC封測廠硅格(6257)第三季毛利率下滑明顯，稅后凈利較上季減少20%，低于市場預(yù)期。硅格董事長黃興陽表示，目前的產(chǎn)能利用率約70%，較上一季又掉了一點，因此預(yù)估第四季的毛利率還會下來一些，不過仍可守住30%，而以
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硅格海外訂單增 Q4營收持平
封測廠硅格（6257）昨（17）日舉行法說會，董事長黃興陽表示，雖然國內(nèi)客戶本季下單減少，但因史恩希（SMSC）等海外客戶增加封測訂單及委外代工比重，所以第4季營收有機會較第3季持平或小跌。至于明年第1季營運部份，
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手機芯片市場將迎發(fā)展新格局 多元競爭將取代一家獨大局面
手機芯片市場發(fā)展情況不容樂觀。據(jù)報道，亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價搶市策略成效顯現(xiàn)，造成芯片供不應(yīng)求，市場傳出，聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足，找上大陸晶圓代工廠中芯國際，現(xiàn)正進行試產(chǎn)，加速解決芯片供
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手機芯片市場將迎發(fā)展新格局 多元競爭將取代一家獨大局面
手機芯片市場發(fā)展情況不容樂觀。據(jù)報道，亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價搶市策略成效顯現(xiàn)，造成芯片供不應(yīng)求，市場傳出，聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足，找上大陸晶圓代工廠中芯國際，現(xiàn)正進行試產(chǎn)，加速解決芯片供
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聯(lián)發(fā)科收入同比下滑18% 企業(yè)冬天或提前到來
三季報顯示，聯(lián)發(fā)科收入環(huán)比下滑5.9%，同比下滑18%。與此同時，這家企業(yè)新聞不斷，先是其手機業(yè)務(wù)負責人徐志強轉(zhuǎn)任顧問，后是CFO喻銘鐸掛印離去。 聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)為全球無線科技做出了巨大的貢獻，作為局外人，如果
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《時代周報》：聯(lián)發(fā)科掉隊智能手機時代
《時代周報》：聯(lián)發(fā)科掉隊智能手機時代
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手機芯片市場量大利少將迎發(fā)展新格局
手機芯片市場發(fā)展情況不容樂觀。據(jù)報道，亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價搶市策略成效顯現(xiàn)，造成芯片供不應(yīng)求，市場傳出，聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足，找上大陸晶圓代工廠中芯國際，現(xiàn)正進行試產(chǎn)，加速解決芯片供
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請領(lǐng)好禮
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