聯(lián)發(fā)科

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2007 年，貿(mào)澤電子成為沃倫?巴菲特(Warren Buffett)伯克希爾哈撒韋集團(tuán)公司(Berkshire Hathaway Inc)旗下的子公司。

封測雙雄11月營收一好一壞

封測雙雄日月光（2311）、硅品（2325）昨（6）日公布11月營收，日月光封測事業(yè)合并營收達(dá)107.37億元，較10月減少3.9％，但硅品受惠于聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)（NVIDIA）等大客戶訂單回升，11月合并營收達(dá)51.35億元，較10月增加

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2010-12-07

英偉達(dá) 聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計(jì) NVIDIA
工業(yè)精銳獎(jiǎng)出爐蔡明介獲卓越獎(jiǎng)

第11屆「工業(yè)精銳獎(jiǎng)」表揚(yáng)大會(huì)，將于明天（12月7日）上午9時(shí)30分，假公務(wù)人力發(fā)展中心卓越堂盛大舉行，行政院長吳敦義與經(jīng)濟(jì)部長施顏祥將親臨主持頒獎(jiǎng)。本屆工業(yè)精銳獎(jiǎng)的7家企業(yè)，分別為和椿科技、大銀微系統(tǒng)、合勤科

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2010-12-06

聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科任命呂向正為大中華區(qū)首席代表

聯(lián)發(fā)科技宣布自2010年11月起正式任命呂向正首席代表未來將負(fù)責(zé)大中國區(qū)政府與公共關(guān)系等相關(guān)業(yè)務(wù)。呂向正先生在高科技產(chǎn)業(yè)擁有超過20年的豐富經(jīng)驗(yàn)，涵蓋研發(fā)、銷售與客服等眾多領(lǐng)域。加入聯(lián)發(fā)科技之前，呂向正先生在

智能硬件
2010-12-05

惠普聯(lián)發(fā)科技新思科技聯(lián)發(fā)科
潛力股／京元電歐日客戶訂單穩(wěn)

產(chǎn)業(yè)評析：京元電（2449）是國內(nèi)專業(yè)半導(dǎo)體晶圓測試大廠，業(yè)務(wù)涵蓋邏輯IC與記憶體IC測試，聯(lián)發(fā)科等一線大廠都是客戶。看好理由：京元電前三季每股純益1.18元，第四季略受傳統(tǒng)淡季影響，產(chǎn)能利用率降低，法人估全年每

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2010-12-05

半導(dǎo)體元件晶圓聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科推出3D電視芯片將為創(chuàng)維等廠商量產(chǎn)

臺灣IC設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科在智能電視芯片行進(jìn)正在加速。在創(chuàng)維酷開智能3D電視上市會(huì)上，聯(lián)發(fā)科數(shù)位電視事業(yè)部總經(jīng)理陳志成透露，公司已經(jīng)推出3D電視芯片，已經(jīng)與創(chuàng)維簽訂合作協(xié)議。他稱，公司正在中國大陸與多家電視商展

消費(fèi)電子
2010-12-03

芯片創(chuàng)維 3D電視聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科:會(huì)成為下一個(gè)UT斯達(dá)康嗎？

曾高歌猛進(jìn)的聯(lián)發(fā)科正經(jīng)歷冰火兩重天的考驗(yàn)，這是一個(gè)重市場輕研發(fā)的公司必須經(jīng)歷的陣痛。聯(lián)發(fā)科正面臨著自己的哈姆雷特時(shí)刻：重畫藍(lán)海還是湮沒紅海，這是個(gè)問題。11月1日，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek)發(fā)布了第三

通信技術(shù)
2010-12-02

手機(jī)芯片 DVD 聯(lián)發(fā)科
封測業(yè)第4季不景氣

整體封測族群第4季客戶調(diào)節(jié)庫存影響，單季營收普遍季減5~20%，預(yù)估2011年?duì)I收年增率落在5~15%的區(qū)間。一線廠日月光考慮到新臺幣匯率波動(dòng)可能侵蝕營收，因此預(yù)估第4季營收與上季持平;硅品雖然未給予營收預(yù)測區(qū)間，但估

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-12-01

系統(tǒng)級封裝 SIP 模擬IC 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科員工分紅或較去年大幅減少43%

由于市場競爭加劇、員工人數(shù)增加，手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科今年每位員工分紅恐降至新臺幣170萬元(約合36萬元人民幣)，較去年大幅減少43%，但此一水準(zhǔn)仍然讓其他同行羨慕。聯(lián)發(fā)科員工薪資向來是保障年薪14個(gè)月，員工分紅是

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2010-11-30

芯片廠商手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科
十年河?xùn)|十年河西　日月光、矽品風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)

過去風(fēng)光10年的矽品，2010年在銅打線封裝制程一役敗給日月光后，猶如挨了一記悶棍，營運(yùn)績效和股價(jià)一蹶不振，業(yè)界多歸因于矽品在銅制程進(jìn)度落后。不過，封測業(yè)發(fā)展至此，技術(shù)能力已不是大問題，只要給予一段時(shí)日，技

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2010-11-30

蘋果 EPS DM 聯(lián)發(fā)科
封測業(yè)第4季景氣

整體封測族群第4季客戶調(diào)節(jié)庫存影響，單季營收普遍季減5~20%，預(yù)估2011年?duì)I收年增率落在5~15%的區(qū)間。一線廠日月光考慮到新臺幣匯率波動(dòng)可能侵蝕營收，因此預(yù)估第4季營收與上季持平；硅品雖然未給予營收預(yù)測區(qū)間，但

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2010-11-29

系統(tǒng)級封裝 SIP 模擬IC 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科新任大中國區(qū)首席代表呂向正履新

11月29日消息，聯(lián)發(fā)科技今日宣布自2010年11月起正式任命呂向正為聯(lián)發(fā)科技大中國區(qū)首席代表，呂向正首席代表未來將負(fù)責(zé)大中國區(qū)政府與公共關(guān)系等相關(guān)業(yè)務(wù)。據(jù)介紹，呂向正在高科技產(chǎn)業(yè)擁有超過20年的豐富經(jīng)驗(yàn)，涵蓋研

通信技術(shù)
2010-11-29

惠普聯(lián)發(fā)科技手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科員工分紅或大幅減少43% 降至36萬元人民幣

11月29日早間消息，由于市場競爭加劇、員工人數(shù)增加，手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科今年每位員工分紅恐降至新臺幣170萬元(約合36萬元人民幣)，較去年大幅減少43%，但此一水準(zhǔn)仍然讓其他同行羨慕。聯(lián)發(fā)科員工薪資向來是保障年薪

通信技術(shù)
2010-11-29

芯片廠商手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科任命呂向正為大中國區(qū)首席代表

聯(lián)發(fā)科技今日宣布自2010年11月起正式任命呂向正先生為聯(lián)發(fā)科技大中國區(qū)首席代表，呂向正首席代表未來將負(fù)責(zé)大中國區(qū)政府與公共關(guān)系等相關(guān)業(yè)務(wù)。呂向正先生在高科技產(chǎn)業(yè)擁有超過20年的豐富經(jīng)驗(yàn)，涵蓋研發(fā)、銷售與客服

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-11-29

惠普聯(lián)發(fā)科技新思科技聯(lián)發(fā)科
IDM擴(kuò)大釋單封測七喜

國際整合元件大廠（IDM）擴(kuò)大對臺釋單，包括日月光（2311）、矽品、京元電、欣銓、力成、矽格及菱生等七檔封測股受惠最大，預(yù)期明年?duì)I運(yùn)成長動(dòng)能極佳，也成為本季法人作帳點(diǎn)火標(biāo)的。日月光是此波IDM釋單最大受惠公司

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2010-11-29

元件東芝 DM 聯(lián)發(fā)科
埃派克森再獲GSA年度榮譽(yù)

全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(Global Semiconductor Alliance， GSA)日前宣布，埃派克森被授予GSA 2010“私營公司年度業(yè)績杰出成長獎(jiǎng)” (Outstanding Revenue Growth by Private Semiconductor Company Award)。埃派克

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-11-27

GSA SEMICONDUCTOR COMPANY 聯(lián)發(fā)科
訂單大舉回流，矽格營運(yùn)加溫

封測廠矽格（6257）受惠于聯(lián)發(fā)科及晨星等手機(jī)基頻芯片封測訂單11月下旬大舉回流，以及與大客戶史恩希（SMSC）合作，成功切入車用電子芯片封測市場，間接打入豐田、奧迪、現(xiàn)代等汽車大廠供應(yīng)鏈，讓矽格第4季及明年第1

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2010-11-27

手機(jī)芯片 EPS MSC 聯(lián)發(fā)科
訂單大舉回流硅格營運(yùn)加溫

封測廠硅格（6257）受惠于聯(lián)發(fā)科及晨星等手機(jī)基頻芯片封測訂單11月下旬大舉回流，以及與大客戶史恩希（SMSC）合作，成功切入車用電子芯片封測市場，間接打入豐田、奧迪、現(xiàn)代等汽車大廠供應(yīng)鏈，讓硅格第4季及明年第1

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2010-11-26

手機(jī)芯片 EPS MSC 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科明年第二季度將推出3.5G芯片

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科2.75G版Android2.1入門版本推出后市場反應(yīng)不錯(cuò)，在此2.75G版激勵(lì)下，聯(lián)發(fā)科將「打鐵趁熱」，預(yù)計(jì)近期將再推出進(jìn)階版2.2版。聯(lián)發(fā)科表示，明年Q2將推3.5GAndroid平臺的智能手機(jī)芯片，同時(shí)進(jìn)入量產(chǎn)，預(yù)

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2010-11-25

軟件 5G 5G芯片聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科明年第二季度將推出3.5G芯片

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科2.75G版Android2.1入門版本推出后市場反應(yīng)不錯(cuò)，在此2.75G版激勵(lì)下，聯(lián)發(fā)科將「打鐵趁熱」，預(yù)計(jì)近期將再推出進(jìn)階版2.2版。聯(lián)發(fā)科表示，明年Q2將推3.5GAndroid平臺的智能手機(jī)芯片，同時(shí)進(jìn)入量產(chǎn)，預(yù)

通信技術(shù)
2010-11-25

軟件 5G 5G芯片聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵搶占智能手機(jī)市場

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)2.75G版Android2.1入門版本推出后市場反應(yīng)不錯(cuò)，在此2.75G版激勵(lì)下，聯(lián)發(fā)科將「打鐵趁熱」，預(yù)計(jì)近期將再推出進(jìn)階版2.2版。聯(lián)發(fā)科表示，明年Q2將推3.5GAndroid平臺的智能手機(jī)芯片，同時(shí)進(jìn)入量

通信技術(shù)
2010-11-24

手機(jī)市場智能手機(jī) 5G 聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科

封測雙雄11月營收一好一壞

工業(yè)精銳獎(jiǎng)出爐蔡明介獲卓越獎(jiǎng)

聯(lián)發(fā)科任命呂向正為大中華區(qū)首席代表

潛力股／京元電歐日客戶訂單穩(wěn)

聯(lián)發(fā)科推出3D電視芯片將為創(chuàng)維等廠商量產(chǎn)

聯(lián)發(fā)科:會(huì)成為下一個(gè)UT斯達(dá)康嗎？

封測業(yè)第4季不景氣

聯(lián)發(fā)科員工分紅或較去年大幅減少43%

十年河?xùn)|十年河西　日月光、矽品風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)

封測業(yè)第4季景氣

聯(lián)發(fā)科新任大中國區(qū)首席代表呂向正履新

聯(lián)發(fā)科員工分紅或大幅減少43% 降至36萬元人民幣

聯(lián)發(fā)科任命呂向正為大中國區(qū)首席代表

IDM擴(kuò)大釋單封測七喜

埃派克森再獲GSA年度榮譽(yù)

訂單大舉回流，矽格營運(yùn)加溫

訂單大舉回流硅格營運(yùn)加溫

聯(lián)發(fā)科明年第二季度將推出3.5G芯片

聯(lián)發(fā)科明年第二季度將推出3.5G芯片

聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵搶占智能手機(jī)市場

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