聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科展訊聯(lián)芯惡戰(zhàn)難免：角力TD芯片
如果說當前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些？待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。1月19日，主流TD芯片供應(yīng)商之一，展訊通信有限公司（納斯達克：SPRD）在北京高調(diào)宣布，全
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聯(lián)發(fā)科展訊聯(lián)芯惡戰(zhàn)難免：角力TD芯片
如果說當前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些？待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。 1月19日，主流TD芯片供應(yīng)商之一，展訊通信有限公司（納斯達克：SPRD）在北京高調(diào)宣
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聯(lián)發(fā)科技展訊聯(lián)芯角力TD芯片
如果說當前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。1月19日，主流TD芯片供應(yīng)商之一，展訊通信有限公司(納斯達克：SPRD)在北京高調(diào)宣布，全球
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高通、博通、聯(lián)發(fā)科悄然布局低價型智能型手機
智能型手機今年持續(xù)發(fā)燒，不過通訊芯片大廠高通、博通、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)把目標鎖定在低階智能型手機。業(yè)者表示，現(xiàn)在高通、博通已把產(chǎn)品線向下延伸到低階智能型手機，聯(lián)發(fā)科也從2.75G升級推出3G智能型手機，誰可以吃下成長
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高通、博通、聯(lián)發(fā)科紛紛搶占低價智能手機市場
智能型手機今年持續(xù)發(fā)燒，不過通訊芯片大廠高通、博通、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)把目標鎖定在低階智能型手機。業(yè)者表示，現(xiàn)在高通、博通已把產(chǎn)品線向下延伸到低階智能型手機，聯(lián)發(fā)科也從2.75G升級推出3G智能型手機，誰可以吃下成長
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高通、博通、聯(lián)發(fā)科紛紛搶占低價智能手機市場
高通、博通、聯(lián)發(fā)科紛紛搶占低價智能手機市場
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DoCoMo LTE服務(wù)通訊速度傳將于14年倍增至100Mb
日本行動電信業(yè)龍頭NTT DoCoMo于2010年12月24日開始提供的日本首見第4代「LTE(Long Term Evolution)」行動寬帶網(wǎng)絡(luò)服務(wù)「Xi(讀音為Crossy)」通訊速度將于2014年提升至現(xiàn)行的約2.5倍達每秒100Mb，其速度將可媲美家
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聯(lián)發(fā)科低價晶片 再降價市場注目
中國大陸2G手機晶片市場再掀新一波價格戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科（2454）的低階手機晶片MT6223大約再降價約一成，加上美元貶值效應(yīng)，使晶片單價跌幅加深。市場預(yù)期，殺價動作是否會造成客戶端產(chǎn)生觀望心理，是第一季市場需求的
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日月光賣地進補 成長16%
半導(dǎo)體封測龍頭日月光（2311）在售地大幅挹注營收下，昨（6）日公布去年12月合并營收高達195.53億元，月增達16.23%，年增達124.84%，再創(chuàng)歷史新高。日月光合計去年營收達到1,887.74億元，年增率高達120.4%，也繳出成
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高通32億美元并創(chuàng)銳訊 瑞信看好臺積電、日月光訂單進補
全球最大手機晶片制造商高通(Qualcomm Inc.)(QCOM-US)將以32億美元現(xiàn)金收購創(chuàng)銳訊(Atheros Communications Inc.)，藉以拓展其Wi-Fi網(wǎng)路技術(shù)的產(chǎn)品線。瑞信證券指出，高通的主要供應(yīng)商臺積電(2330-TW)及日月光(2311-T
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矽品去年12月營收53.09億元 月增2.8%
半導(dǎo)體封測大廠矽品（2325）受惠歐日及主力客戶聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科（2454）訂單回溫，今公布去年12月營收53.09億元，月增2.8%，年減4.89%；合計去年第四季營收為154.75億元，季減5.1%，符合法說明會預(yù)期。
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聯(lián)發(fā)科出貨優(yōu)預(yù)期 外資歸隊
受到新產(chǎn)品Android2.75G智慧型手機晶片MT6516出貨優(yōu)于預(yù)期激勵，聯(lián)發(fā)科（2454）股價封關(guān)日放量大漲10元，尾盤重新站上波段相對高點417.5元，其實，聯(lián)發(fā)科近期股價重新回到上升趨勢線，董事長蔡明介可以說功不可沒。因
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聯(lián)發(fā)科技出貨優(yōu)預(yù)期
受到新產(chǎn)品Android 2.75G智慧型手機晶片MT6516出貨優(yōu)于預(yù)期激勵，聯(lián)發(fā)科(2454)股價封關(guān)日放量大漲10元，尾盤重新站上波段相對高點417.5元，其實，聯(lián)發(fā)科近期股價重新回到上升趨勢線，董事長蔡明介可以說功不可沒。因
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聯(lián)發(fā)科將在2011年第一季度推出安卓3.5G產(chǎn)品
昨日，聯(lián)發(fā)科首屆“校園軟件大賽”落下帷幕。記者了解到，聯(lián)發(fā)科將在2011年一季度推出基于Android 2.2操作系統(tǒng)的3.5G產(chǎn)品。記者昨日了解到，明年一季度，聯(lián)發(fā)科的Android 2.2版搭配3.5G的主流產(chǎn)品即將正式
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京元電搶攻IDM客戶再斬獲，明年增2家美系廠
專業(yè)晶圓測試廠京元電(2449)積極搶攻IDM客戶不遺馀力，尤其經(jīng)過2年來的積極耕耘之后，成效逐步顯現(xiàn)。京元電總經(jīng)理梁明成表示，明年度IDM客戶的比重將從今年的25%提升到30%，且將會新加入兩家美系大廠，其中一家更是首
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臺IC設(shè)計搶聯(lián)發(fā)科技在大陸及新興市場公板商機
隨著聯(lián)發(fā)科在大陸及新興國家手機芯片市占率持續(xù)攀升，1年出貨量已逾5億顆規(guī)模，促使臺系IC設(shè)計業(yè)者紛爭取與聯(lián)發(fā)科合作，并成為未來營運成長重點之一，由于聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨多采取公板的生產(chǎn)模式，因此，IC設(shè)計業(yè)者
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晨星看好明年手機芯片市場
電視芯片廠KY晨星董事長梁公偉21日指出，明年成長動能先看電視和手機芯片，后年由機上盒(STB)接棒。市場預(yù)期，今年手機芯片單月出貨量不到500萬套的晨星，明年以800萬套為目標，要在大陸手機芯片市場取得一成市占率。
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聯(lián)發(fā)科將在2011年第一季度推出安卓3.5G產(chǎn)品
聯(lián)發(fā)科將在2011年第一季度推出安卓3.5G產(chǎn)品
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展訊布局三卡三待海外市場 或與聯(lián)發(fā)科再撞“火花”
展訊祭出三卡三待利器，征戰(zhàn)明年海外市場或?qū)⒂诼?lián)發(fā)科撞出“火花”。23日，2010展訊海外推廣情況階段總結(jié)會在深圳舉行。一下午的總結(jié)會，展訊數(shù)位中高層詳細解釋了“三卡三待”在海外市場的適用
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展訊布局三卡三待海外市場
展訊祭出三卡三待利器，征戰(zhàn)明年海外市場或?qū)⒂诼?lián)發(fā)科撞出“火花”。23日，2010展訊海外推廣情況階段總結(jié)會在深圳舉行。一下午的總結(jié)會，展訊數(shù)位中高層詳細解釋了“三卡三待”在海外市場的適用
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請領(lǐng)好禮
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