智能型手機(jī)今年持續(xù)發(fā)燒，不過通訊芯片大廠高通、博通、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)把目標(biāo)鎖定在低階智能型手機(jī)。業(yè)者表示，現(xiàn)在高通、博通已把產(chǎn)品線向下延伸到低階智能型手機(jī)，聯(lián)發(fā)科也從2.75G升級推出3G智能型手機(jī)，誰可以吃下成長性最快的低階這一塊，將在新一輪3G芯片大戰(zhàn)中握有主導(dǎo)權(quán)。

業(yè)者表示，目前業(yè)界預(yù)估今年包括iPhone在內(nèi)全球智能型手機(jī)的需求將至少有4億支，而新興市場在中國大陸、印度等3G環(huán)境逐漸上軌道后，加上當(dāng)?shù)匦袆与娫捚占奥侍岣?，接下來來自新興市場的需求將會由換機(jī)潮帶動，而引爆新興市場新一波換機(jī)潮的關(guān)鍵將是“低階智能型手機(jī)”。

現(xiàn)階段包括高通、博通、聯(lián)發(fā)科，今年都把焦點(diǎn)鎖定低階Android平臺，業(yè)界普遍認(rèn)為，今年低階智能型手機(jī)的成長幅度最大，目前除了高通已經(jīng)在近期推出3G低階Android平臺，同時(shí)終端產(chǎn)品即將問世外，聯(lián)發(fā)科目前推出的低階Android平臺僅有2.75G，預(yù)計(jì)在今年第2季下旬推出低階Android平臺，同時(shí)進(jìn)一步將規(guī)格提升到3.5G。

除了原先在3G領(lǐng)先的高通以及在2G時(shí)代領(lǐng)先的聯(lián)發(fā)科外，目前在XDSL、WiFi、藍(lán)牙、STB多個(gè)網(wǎng)通領(lǐng)域維持領(lǐng)先，同時(shí)積極跨入手機(jī)芯片領(lǐng)域的博通（Broadcom），近半年來對于包括手機(jī)在內(nèi)的整個(gè)無線通訊領(lǐng)域的布局相當(dāng)具企圖心。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)，光是去年第4季，博通就啟動3次大型購并計(jì)劃，先后以3.16億美元收購4G無線網(wǎng)絡(luò)芯片廠商必迅科技（Beceem），及 8，600萬美元購并 Femtocell單芯片 （SoC） 解決方案廠商Percello，7，500萬美元購并開發(fā)電力線家庭網(wǎng)絡(luò)的單芯片（SoC）解決方案Gigle Networks廠商，更在去年12月下旬發(fā)表全新Android雙卡雙待智能型手機(jī)解決方案。

業(yè)界認(rèn)為，博通此款芯片已經(jīng)送往客戶端測試當(dāng)中，預(yù)估采用這款芯片的低價(jià)智能型手機(jī)將會在今年第1季正式推出，而今年2月份在西班牙巴塞羅那召開的全球移動大會將會是此款新產(chǎn)品正式亮相的時(shí)候。

業(yè)界預(yù)期，隨著各大芯片廠將大軍鎖定在智能型手機(jī)，今年的智能型手機(jī)芯片市場競爭將更為激烈，不過誰可以吃下成長性最快的低階市場這一區(qū)塊，將在接下來3G芯片大戰(zhàn)中取得領(lǐng)先位置。