我國臺灣解禁芯片技術將引發(fā)行業(yè)洗牌

從今年開始，我國臺灣芯片代工企業(yè)投資大陸8英寸芯片的制程技術，將由0.25微米放寬至0.18微米。1月20日，臺灣茂德與重慶簽訂協(xié)議，雙方合作在重慶建設8英寸線。業(yè)界因此認為，伴隨著臺灣芯片技術限制的開禁，大陸芯片

德州儀器CEO：單芯片技術推動手機普及

日前，德州儀器(TI)總裁兼首席執(zhí)行官理查德•譚普頓在3GSM全球大會媒體發(fā)布會上指出，TI的單芯片技術將為新興市場的手機用戶帶來完整的因特網全球接入功能，全面實現信息、人員、機遇與娛樂的互通互聯。TI為功能

臺灣解禁芯片技術引發(fā)行業(yè)洗牌

臺灣解禁芯片技術引發(fā)行業(yè)洗牌

德州儀器CEO：TI單芯片技術帶來全球互通

今日帶來新興市場手機普及，明日帶來全球互通 日前，德州儀器 (TI) 總裁兼首席執(zhí)行官理查德·譚普頓在 3GSM 全球大會媒體發(fā)布會上指出，TI 的單芯片技術將為新興市場的手機用戶帶來完整的因特網全球接入功能，全面實

TI發(fā)布EPCglobal認證的第二代RFID硅芯片技術

德州儀器(TI)日前宣布推出獲得EPCglobal認證的第二代(Gen2)超高頻(UHF)硅芯片技術，該高級硅芯片設計可顯著提高標簽性能，從而增強零售供應鏈商品的識別速度與可見性。 據介紹，以晶圓與條狀芯片形式提供的TI Gen

我國生物芯片產業(yè)潛力巨大

國際生物芯片領域第一個行業(yè)性組織――中國醫(yī)藥生物技術協(xié)會生物芯片分會于10月10日在北京中關村生命科學園成立。 今后該分會將開展生物芯片方面的學術交流、專業(yè)培訓、國家合作、成果推廣、信息交流和咨詢服務。 生

新加坡電子護照采用NXP安全智能芯片技術

目前全球80％以上的智能電子護照均采用NXP芯片 由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導體公司NXP半導體日前宣布，新加坡將采用其業(yè)界領先的非接觸式安全智能卡芯片技術，用于2006年8月全面實施的生物特征認證護照。新頒發(fā)的護照均符

TI 推出第二代RFID硅芯片技術

英特爾加緊開發(fā)新芯片技術 縮小晶體管體積

英特爾加緊開發(fā)新芯片技術 縮小晶體管體積

德芯從東芝引進0.35微米芯片技術

德芯從東芝引進0.35微米芯片技術

瑞薩開發(fā)出采用超精細間距焊料凸點的芯片對芯片技術

瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)日前宣布，已開發(fā)出采用30μm超精細間距焊料凸點的芯片對芯片(COC)技術，以及一種采用該技術的倒裝芯片球柵陣列(COC-FCBGA)封裝。預期這種下一代封裝技術將成為開發(fā)包括數字設

瑞薩超精細間距焊料凸點的芯片對芯片技術

瑞薩超精細間距焊料凸點的芯片對芯片技術

IBM索尼東芝攜手研發(fā)32納米及以下芯片技術

1月12日消息 曾在過去5年攜手研發(fā)生產CELL微處理器的IBM、索尼和東芝將把它們之間的合作關系再延續(xù)5年。 新協(xié)議的具體條款沒有披露。三家公司在周三表示，他們計劃為電視、視頻設備和視頻游戲機等各種電子產