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[導讀]從今年開始,我國臺灣芯片代工企業(yè)投資大陸8英寸芯片的制程技術,將由0.25微米放寬至0.18微米。1月20日,臺灣茂德與重慶簽訂協(xié)議,雙方合作在重慶建設8英寸線。業(yè)界因此認為,伴隨著臺灣芯片技術限制的開禁,大陸芯片

從今年開始,我國臺灣芯片代工企業(yè)投資大陸8英寸芯片的制程技術,將由0.25微米放寬至0.18微米。1月20日,臺灣茂德與重慶簽訂協(xié)議,雙方合作在重慶建設8英寸線。業(yè)界因此認為,伴隨著臺灣芯片技術限制的開禁,大陸芯片代工市場版圖將有可能重新劃定。

70納米一大步

從0.25微米放寬至0.18微米,在數(shù)字上來看雖然只相差70納米,但對整個產業(yè)來講具有積極的意義。上海集成電路行業(yè)協(xié)會理事長蔣守雷說,開放0.18微米技術是整個產業(yè)發(fā)展的必然,也是產業(yè)競爭的結果。

半導體資深專家莫大康強調,中國大陸半導體工業(yè)己與臺灣地區(qū)半導體業(yè)緊密地結合在一起了。目前臺灣地區(qū)半導體業(yè)處于國際先進地位:IC設計業(yè)居全球第二,代工和封裝業(yè)居全球首位,集成電路總產值已超過韓國居全球第三。但是臺灣島內發(fā)展半導體有先天性缺陷,阻礙其進一步成長。他認為,主要問題有以下四方面:市場小,人才短缺,電力不足,地震多。因此,向外擴展,尤其是西移大陸是必然趨勢。

從另一方面看,臺灣地區(qū)制程技術進一步開放,或許是大陸半導體業(yè)再次增長的強大動力。專家指出,因為盡管近年來大陸半導體業(yè)已取得長足進步,但是總體水
平仍然很低,可能需要有外力來再次推動,才能更上一層樓,唯有合作才能雙贏。

價格戰(zhàn)不可避免?

8英寸芯片制程技術政策的放寬,會不會引發(fā)臺灣芯片企業(yè)新一輪投資大陸的浪潮?

現(xiàn)在來看,茂德是動作最快的。“解禁”宣布不久,茂德與重慶方面就合作建設8英寸線項目正式簽署了協(xié)議。茂德董事長陳民良表示,投資重慶是因為與東部人才流動頻繁相比,西部人才的穩(wěn)定性更高。同時從長遠看,重慶所處西部門戶的優(yōu)勢地位,以及當?shù)卣漠a業(yè)導向,均符合茂德的投資計劃要求。

臺積電兩年前便向臺當局申請在大陸投資0.18微米制程技術,并為此做了大量工作。目前臺積電在上海松江的8英寸線采用的是0.25微米技術,“解禁”是臺積電希望看到的。而力晶的動作則顯得有些落后。該公司發(fā)言人表示,仍在評估投資地點。武漢、蘇州、天津在所選之列,但知情人士透露落戶蘇州的可能性較大。但同時也有消息傳出,該公司董事長黃崇仁強調,公司臺灣12英寸工廠業(yè)務非常繁忙,不會為了設廠而急赴大陸。

面對“西移”浪潮,莫大康提醒說,不能抱有僥幸心理,如果認為0.18微米制程開放后不會打價格戰(zhàn),那是注定要失望的。唯一的辦法就是積極面對價格競爭,增強自身的實力。蔣守雷也認為,價格戰(zhàn)不可避免,每個企業(yè)都要提升能力適應競爭,當然競爭太激烈的話,難免會有收購與整合。但據(jù)中國工程院院士許居衍稱,0.18微米技術開放得太晚了,美國90納米都開放了,因此對產業(yè)發(fā)展沒有什么影響,也許只對臺積電有些好處。

業(yè)內人士分析認為,新的開放一定程度上會讓中芯國際緊張。據(jù)該公司2006年第三季財報,其0.18微米以上產品比重高達72.5%,一旦臺積電借整體優(yōu)勢使出價格手段,中芯國際遭沖擊將無可避免。但是,中芯國際有關人士表示,“技術限制”已使位于大陸的臺積電的競爭對手獲得了充分的技術追趕時間。中芯國際在過去兩年間,其生產工藝已從0.25微米迅速提升至0.13微米,采用更為先進的90納米工藝生產的芯片產品也已于2006年第三季度開始量產。

迎戰(zhàn)90納米

業(yè)內人士認為,臺企的加入,將打破大陸芯片代工業(yè)競爭格局,因為目前大陸芯片線較成熟的還是6英寸和8英寸,臺企8英寸線的大規(guī)?!拔鬟M”,可能導致重新洗牌。

據(jù)了解,目前我國大陸共有47條芯片生產線,其中12英寸2條,8英寸10條,6英寸12條,5英寸9條,4英寸14條。此外,臺灣芯片代工龍頭企業(yè)的全面西進,必將全面帶動上游材料工業(yè)的跟進。目前,芯片代工所需的設備和材料90%依靠進口。

不過也有專家擔心,臺灣芯片廠雖然把制程技術轉移過來,但主流產品并不會轉移,比如DRAM產品。專家稱,由于DRAM業(yè)具有投資大、技術進步快的特點,目前主流量產水平已達90納米,12英寸硅片的性價比已經超過8英寸,在DRAM業(yè)中8英寸硅片已逐漸喪失競爭力,三星、東芝、美光及海力士等先進水平已達50納米至65納米。

當然,僅就大陸IC設計水平而言,2006年已有不少0.13微米產品,90納米的產品也已開始出現(xiàn)。不過客觀地說,主流設計工藝才剛進入0.18微米。專家指出,大陸主流設計工藝由0.25微米上升至0.18微米用了大概3年時間,按此估計,至少在2008年前,0.18微米制程還不會落伍。其實,隨著大陸技術能力的提升,明天的0.13微米甚至90納米制程也遲早會進來的,我們必須提前作好接受挑戰(zhàn)的準備。

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