[導讀]從今年開始,我國臺灣芯片代工企業(yè)投資大陸8英寸芯片的制程技術,將由0.25微米放寬至0.18微米。1月20日,臺灣茂德與重慶簽訂協(xié)議,雙方合作在重慶建設8英寸線。業(yè)界因此認為,伴隨著臺灣芯片技術限制的開禁,大陸芯片
從今年開始,我國臺灣芯片代工企業(yè)投資大陸8英寸芯片的制程技術,將由0.25微米放寬至0.18微米。1月20日,臺灣茂德與重慶簽訂協(xié)議,雙方合作在重慶建設8英寸線。業(yè)界因此認為,伴隨著臺灣芯片技術限制的開禁,大陸芯片代工市場版圖將有可能重新劃定。
70納米一大步
從0.25微米放寬至0.18微米,在數(shù)字上來看雖然只相差70納米,但對整個產業(yè)來講具有積極的意義。上海集成電路行業(yè)協(xié)會理事長蔣守雷說,開放0.18微米技術是整個產業(yè)發(fā)展的必然,也是產業(yè)競爭的結果。
半導體資深專家莫大康強調,中國大陸半導體工業(yè)己與臺灣地區(qū)半導體業(yè)緊密地結合在一起了。目前臺灣地區(qū)半導體業(yè)處于國際先進地位:IC設計業(yè)居全球第二,代工和封裝業(yè)居全球首位,集成電路總產值已超過韓國居全球第三。但是臺灣島內發(fā)展半導體有先天性缺陷,阻礙其進一步成長。他認為,主要問題有以下四方面:市場小,人才短缺,電力不足,地震多。因此,向外擴展,尤其是西移大陸是必然趨勢。
從另一方面看,臺灣地區(qū)制程技術進一步開放,或許是大陸半導體業(yè)再次增長的強大動力。專家指出,因為盡管近年來大陸半導體業(yè)已取得長足進步,但是總體水
平仍然很低,可能需要有外力來再次推動,才能更上一層樓,唯有合作才能雙贏。
價格戰(zhàn)不可避免?
8英寸芯片制程技術政策的放寬,會不會引發(fā)臺灣芯片企業(yè)新一輪投資大陸的浪潮?
現(xiàn)在來看,茂德是動作最快的。“解禁”宣布不久,茂德與重慶方面就合作建設8英寸線項目正式簽署了協(xié)議。茂德董事長陳民良表示,投資重慶是因為與東部人才流動頻繁相比,西部人才的穩(wěn)定性更高。同時從長遠看,重慶所處西部門戶的優(yōu)勢地位,以及當?shù)卣漠a業(yè)導向,均符合茂德的投資計劃要求。
臺積電兩年前便向臺當局申請在大陸投資0.18微米制程技術,并為此做了大量工作。目前臺積電在上海松江的8英寸線采用的是0.25微米技術,“解禁”是臺積電希望看到的。而力晶的動作則顯得有些落后。該公司發(fā)言人表示,仍在評估投資地點。武漢、蘇州、天津在所選之列,但知情人士透露落戶蘇州的可能性較大。但同時也有消息傳出,該公司董事長黃崇仁強調,公司臺灣12英寸工廠業(yè)務非常繁忙,不會為了設廠而急赴大陸。
面對“西移”浪潮,莫大康提醒說,不能抱有僥幸心理,如果認為0.18微米制程開放后不會打價格戰(zhàn),那是注定要失望的。唯一的辦法就是積極面對價格競爭,增強自身的實力。蔣守雷也認為,價格戰(zhàn)不可避免,每個企業(yè)都要提升能力適應競爭,當然競爭太激烈的話,難免會有收購與整合。但據(jù)中國工程院院士許居衍稱,0.18微米技術開放得太晚了,美國90納米都開放了,因此對產業(yè)發(fā)展沒有什么影響,也許只對臺積電有些好處。
業(yè)內人士分析認為,新的開放一定程度上會讓中芯國際緊張。據(jù)該公司2006年第三季財報,其0.18微米以上產品比重高達72.5%,一旦臺積電借整體優(yōu)勢使出價格手段,中芯國際遭沖擊將無可避免。但是,中芯國際有關人士表示,“技術限制”已使位于大陸的臺積電的競爭對手獲得了充分的技術追趕時間。中芯國際在過去兩年間,其生產工藝已從0.25微米迅速提升至0.13微米,采用更為先進的90納米工藝生產的芯片產品也已于2006年第三季度開始量產。
迎戰(zhàn)90納米
業(yè)內人士認為,臺企的加入,將打破大陸芯片代工業(yè)競爭格局,因為目前大陸芯片線較成熟的還是6英寸和8英寸,臺企8英寸線的大規(guī)?!拔鬟M”,可能導致重新洗牌。
據(jù)了解,目前我國大陸共有47條芯片生產線,其中12英寸2條,8英寸10條,6英寸12條,5英寸9條,4英寸14條。此外,臺灣芯片代工龍頭企業(yè)的全面西進,必將全面帶動上游材料工業(yè)的跟進。目前,芯片代工所需的設備和材料90%依靠進口。
不過也有專家擔心,臺灣芯片廠雖然把制程技術轉移過來,但主流產品并不會轉移,比如DRAM產品。專家稱,由于DRAM業(yè)具有投資大、技術進步快的特點,目前主流量產水平已達90納米,12英寸硅片的性價比已經超過8英寸,在DRAM業(yè)中8英寸硅片已逐漸喪失競爭力,三星、東芝、美光及海力士等先進水平已達50納米至65納米。
當然,僅就大陸IC設計水平而言,2006年已有不少0.13微米產品,90納米的產品也已開始出現(xiàn)。不過客觀地說,主流設計工藝才剛進入0.18微米。專家指出,大陸主流設計工藝由0.25微米上升至0.18微米用了大概3年時間,按此估計,至少在2008年前,0.18微米制程還不會落伍。其實,隨著大陸技術能力的提升,明天的0.13微米甚至90納米制程也遲早會進來的,我們必須提前作好接受挑戰(zhàn)的準備。
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據(jù)業(yè)內消息,俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導致S1000芯片胎死腹中。
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臺積電
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俄羅斯
S1000
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據(jù)業(yè)內信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
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專利侵權
三星
臺積電
高通公司
337調查
USITC
據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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芯片
臺積電
5G設備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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英特爾
臺積電
蘋果
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設備安全異常,并不會因為一次強臺風產生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉運、供水供電影響,對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產,主要面向高性能計算和人工智能等應用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導體
芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應產能持續(xù)擴增,臺積電預計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺積電
資本
半導體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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蘋果
英偉達
臺積電
于是眾多的媒體和機構就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產能過剩的風險,分析機構Future Horizons甚至認為明年芯片產業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達
臺積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經濟日報報道,擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導體,與聯(lián)電、世界先進、力積電等廠商競爭。
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半導體
芯片
臺積電
10月5日電,據(jù)華爾街日報報道,蘋果公司公布的供應商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過180家供應商中,有48家在美國設有生產設施,高于一年前的25家。加州有30多個蘋果供應鏈生產相關的設施,而一年前只有不到...
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臺積電
蘋果供應商
據(jù)業(yè)內信息報道,昨天全球半導體代工龍頭臺積電公布了Q3季度財報數(shù)據(jù),營收及利潤均保持了環(huán)比兩位數(shù)的增長,超出行業(yè)之前的預期,能在過去幾年世界半導體市場萎靡的大環(huán)境下的背景之下逆勢增長也說明了臺積電在全球半導體行業(yè)的絕對實...
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臺積電
2nm
10月13日,臺積電發(fā)布了2022年Q3季度財報,合并營收約新臺幣6131億4千萬元,稅后純益約新臺幣2808億7千萬元,每股盈余為新臺幣10.83元(折合美國存托憑證每單位為1.79美元)。
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臺積電
聯(lián)發(fā)科
半導體
2nm
臺積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績。第三季度合并營收為6131.4億元新臺幣,上年同期為4146.7億元新臺幣,同比增長47.9%,環(huán)比增長14.8%;凈利潤2808.7億元新臺幣,上年同期新臺幣1562.6億...
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臺積電
晶圓
先進制程
TSMC
臺積電(TSMC)宣布將全年資本支出下調至360億美元,這也是繼三個月前第一次下修后,再一次下調資本支出預測,降幅約兩成,被市場視為半導體市場放緩的重要訊號。此前預估的2022年資本支出目標400億至440億美元。臺積電...
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臺積電
TSMC
半導體市場
最新消息稱,蘋果正在更換其在臺積電工廠的芯片測試機器,以便為2025年iPhone 17系列要用的2nm芯片做準備。
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蘋果
2nm芯片
臺積電
測試
據(jù)業(yè)內信息報道,半導體行業(yè)的蕭條對三星的存儲芯片和代工業(yè)務造成較大沖擊,到時三星半導體銷售業(yè)績大幅下降,在剛剛過去的第三季度,臺積電銷售額約為188億美元,而三星預計大約為174億美元,因此臺積電將超越三星成為世界第一大...
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臺積電
三星
蘋果公司表示,在過去的幾年中一直致力于2nm芯片的規(guī)劃的準備,而且希望與臺積電進行積極合作,為內部開發(fā)的處理器應用新節(jié)點。
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蘋果
臺積電
2nm芯片