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國產(chǎn)CPU芯片架構(gòu)有望統(tǒng)一 龍芯MIPS或勝出
國產(chǎn)CPU發(fā)展數(shù)年之后，可能會迎來一次影響未來發(fā)展方向的最大調(diào)整。OFweek電子工程網(wǎng)7月2日訊 -- 據(jù)著名電子技術(shù)類網(wǎng)站EE Times報道，今年3月，工信部召集相關(guān)企業(yè)和學術(shù)機構(gòu)，召開了名為“中國國家指令集架構(gòu)計
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國產(chǎn)CPU芯片架構(gòu)有望統(tǒng)一 5大流派MIPS勝算大
國產(chǎn)CPU發(fā)展數(shù)年之后，可能會迎來一次影響未來發(fā)展方向的最大調(diào)整。據(jù)著名電子技術(shù)類網(wǎng)站EE Times報道，今年3月，工信部召集相關(guān)企業(yè)和學術(shù)機構(gòu)，召開了名為“中國國家指令集架構(gòu)計劃”的一次會議。會議目的是商討為
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國產(chǎn)CPU芯片架構(gòu)有望統(tǒng)一 龍芯MIPS或勝出
國產(chǎn)CPU發(fā)展數(shù)年之后，可能會迎來一次影響未來發(fā)展方向的最大調(diào)整。OFweek電子工程網(wǎng)7月2日訊 -- 據(jù)著名電子技術(shù)類網(wǎng)站EE Times報道，今年3月，工信部召集相關(guān)企業(yè)和學術(shù)機構(gòu)，召開了名為“中國國家指令集架構(gòu)計
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基于MAXQ1850的雙芯片架構(gòu)的支付終端
基于MAXQ1850的雙芯片架構(gòu)的支付終端
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基于MAXQ1850的雙芯片架構(gòu)的支付終端
基于MAXQ1850的雙芯片架構(gòu)的支付終端
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高通S4供不應求 28nm供給年底有解
高通(QualcommIncorporated)副總裁SteveMollenkopf18日在財報電話會議上表示，最新一代ARM芯片架構(gòu)SnapdragonS4雙核心處理器呈現(xiàn)供不應求趨勢，使得部份客戶轉(zhuǎn)而尋求其他替代方案。高通預期28nm供給吃緊問題要等到今
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高通S4供不應求 28nm供給年底有解
高通(QualcommIncorporated)副總裁SteveMollenkopf18日在財報電話會議上表示，最新一代ARM芯片架構(gòu)SnapdragonS4雙核心處理器呈現(xiàn)供不應求趨勢，使得部份客戶轉(zhuǎn)而尋求其他替代方案。高通預期28nm供給吃緊問題要等到今
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高通:S4供不應求28nm供給年底有解
高通:S4供不應求28nm供給年底有解
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Stantum多點觸摸面板IC，雙芯片架構(gòu)以一敵二
為滿足日益增長的多點觸摸面板應用需求，Stantum首次推出了為其專利 “內(nèi)插電壓感知矩陣（IVSM）觸寫技術(shù)（touch-and-write technology）”而開發(fā)的雙芯片高分辨率架構(gòu)。 該架構(gòu)基于兩個硬件上的加強，它讓OEM廠家在
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英特爾開發(fā)新型凌動芯片架構(gòu) 2013年將推出
英特爾正在研制超越上個星期宣布的3D晶體管的新的凌動芯片架構(gòu)，因為英特爾要加快開發(fā)其最節(jié)能的芯片設(shè)計。據(jù)熟悉英特爾計劃的知情人士對CNET網(wǎng)站稱，英特爾代號為“Silvermont”的新的基于凌動芯片的微架構(gòu)將在2013
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英特爾采用3D晶體管技術(shù)開發(fā)新凌動芯片架構(gòu)
CNET科技資訊網(wǎng) 5月16日 國際報道 英特爾正在開發(fā)一款采用3D晶體管技術(shù)的凌動芯片架構(gòu)。英特爾在加速節(jié)能芯片的開發(fā)進程，以進入智能手機和平板電腦芯片市場。 消息人士透露，代號為Silvermont的新款凌動芯片將
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英特爾采用3D晶體管技術(shù)開發(fā)全新凌動芯片架構(gòu)
英特爾采用3D晶體管技術(shù)開發(fā)全新凌動芯片架構(gòu)
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英特爾開發(fā)新型凌動芯片架構(gòu) 2013年將推出
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ARM正在全球“組團” 等待山寨
ARM正在全球“組團” 等待山寨
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恩智浦Plus CPU芯片通過獨立安全評估
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布其Plus CPU非接觸式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)獲得德國聯(lián)邦信息安全辦公室頒發(fā)的CC EAL4+認證（證書編號：BSI-DSZ-CC-0586-2009）。此外，恩智浦Plus CPU芯片還順利通過由德國波
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恩智浦Plus CPU芯片通過獨立安全評估（圖）
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布其Plus CPU非接觸式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)獲得德國聯(lián)邦信息安全辦公室頒發(fā)的CC EAL4+認證（證書編號：BSI-DSZ-CC-0586-2009）。此外，恩智浦Plus CPU芯片還順利通過由德國波
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恩智浦Plus CPU芯片通過獨立安全評估（圖）
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布其Plus CPU非接觸式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)獲得德國聯(lián)邦信息安全辦公室頒發(fā)的CC EAL4+認證（證書編號：BSI-DSZ-CC-0586-2009）。此外，恩智浦Plus CPU芯片還順利通過由德國波
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恩智浦Plus CPU芯片通過獨立安全評估（圖）
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布其Plus CPU非接觸式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)獲得德國聯(lián)邦信息安全辦公室頒發(fā)的CC EAL4+認證（證書編號：BSI-DSZ-CC-0586-2009）。此外，恩智浦Plus CPU芯片還順利通過由德國波
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英特爾將曝光最新Larrabee芯片架構(gòu)細節(jié)
英特爾將曝光最新Larrabee芯片架構(gòu)細節(jié)
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美國多核內(nèi)存芯片架構(gòu)實現(xiàn)并行訪問
美國多核內(nèi)存芯片架構(gòu)實現(xiàn)并行訪問
