英特爾與威盛重修舊好 最大潛在對手變成聯(lián)電?
RFW302芯片組由RFW24、RFW488C、RFW488R三塊芯片構成。
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介紹美國Ateml公司新型專用電能量測量專用芯片組AT73C500/501的性能指標和工作原理。
(TI) 推出新型、高集成度的四芯片雙模 TCS4105 UMTS
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TI高集成度UMTS芯片組及參考設計
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日前,德州儀器 (TI) 與幾家中國著名通信設備制造商聯(lián)合投資成立的凱明公司(COMMIT)宣布推出TD-SCDMA芯片組解決方案,其旨在推動 3G 無線創(chuàng)新技術在亞洲的發(fā)展,為中國無線行業(yè)提供靈活的、可輕松支持復雜 3G 應用的
2004年10月美國高通公司(QUALCOMMInc.)推出支持面向手機的廣播技術“FLO(forwardlinkonly)”技術,F(xiàn)LO的芯片組“MBD1000”。該產(chǎn)品與700MHz頻帶用RF芯片“RBR1000”和手機基帶處理及應用處理芯片“MSM6550
高通公司用于世界各地新興市場的CDMA2000(r) 1X芯片組解決方案獲得了廣泛接受。到目前為止,采用高通的Mobile Station Modem (MSM) MSM6000或MSM6025(tm)芯片組解決方案的手機已經(jīng)有40余種已經(jīng)上市或正在設計中。采用
無線廠商Symbol科技近日表示,該公司將向所有Wi-Fi設備廠商收取一大筆授權費用, 因為這些企業(yè)都侵犯了該公司的一項專利。根據(jù)陪審團2003年的判決,Wi-Fi設備廠商 Proxim上周剛剛向Symbol支付了2300萬美元的賠償
王羽中 芯片巨頭英特爾9月7日表示,該公司將繼續(xù)推廣WiMax技術,計劃在2007年將 WiMax技術應用到掌上終端設備中。英特爾同時稱該公司已經(jīng)成功研制出第一款使用WiMax技 術的Rosedale芯片組樣品。 英