ICCAD2024新趨勢(shì)：IP企業(yè)攜手為汽車(chē)和桌面等熱點(diǎn)應(yīng)用打造聯(lián)合IP解決方案

2024年12月11日-12日，“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD 2024）”在上海圓滿(mǎn)落幕，本屆大會(huì)參與人數(shù)超過(guò)了7000人，為歷屆ICCAD大會(huì)之最，再次彰顯了我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展態(tài)勢(shì)和長(zhǎng)三角地區(qū)的產(chǎn)業(yè)高度聚集。在本屆大會(huì)上，國(guó)內(nèi)外硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）提供商十分活躍，與IP直接相關(guān)的分論壇就有三個(gè)全天會(huì)場(chǎng)，并吸引了大量的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)代表和投資人參會(huì)，IP企業(yè)之間越來(lái)越多的合作更是令人關(guān)注。

四重服務(wù)，一站實(shí)現(xiàn) | 紫光云推出芯片云3.0解決方案

2024年12月12日，紫光云公司在上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）上正式推出紫光芯片云3.0整體解決方案，通過(guò)“四重服務(wù)升級(jí)”，為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平的芯片云整體解決方案，通過(guò)一站式芯片云服務(wù)，為芯片行業(yè)的未來(lái)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，用“芯”創(chuàng)造無(wú)限可能。

參會(huì)人數(shù)再創(chuàng)新高！ICCAD-Expo 2024圓滿(mǎn)落幕！

本次大會(huì)以“智慧上海，芯動(dòng)世界”為主題，深入探討當(dāng)前形勢(shì)下我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)特別是IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的困難與挑戰(zhàn)以及發(fā)展建議，為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)構(gòu)筑了一個(gè)在技術(shù)、市場(chǎng)、應(yīng)用、投資等領(lǐng)域交流合作的平臺(tái)，對(duì)集成電路發(fā)展突圍和升級(jí)壯大具有重大意義。

IC設(shè)計(jì)服務(wù)新星崛起！擷發(fā)科技12月9日臺(tái)灣登錄興柜

"極速I(mǎi)C設(shè)計(jì)研發(fā)平臺(tái)"與"類(lèi)CUDA for ASIC軟件平臺(tái)"賦能芯片 攜手國(guó)際大廠(chǎng)推動(dòng)AIoT創(chuàng)新，激蕩半導(dǎo)體市場(chǎng)新機(jī)遇? 臺(tái)北2024年12月11日 /美通社/ -- 全球AI創(chuàng)新解決方案幕后智囊團(tuán)-IC設(shè)計(jì)服務(wù)商擷發(fā)科技(Mic...

魏少軍：731家國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)公司營(yíng)收過(guò)億 但仍處在中低端

12月11日消息，據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)今日舉辦。

SmartDV將SDIO系列IP授權(quán)給RANiX開(kāi)發(fā)車(chē)聯(lián)網(wǎng)(V2X)產(chǎn)品

雙方的合作將增強(qiáng)符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的車(chē)聯(lián)網(wǎng)(V2X)系統(tǒng)的通信和連接能力，加速實(shí)現(xiàn)更安全、更智能的汽車(chē)系統(tǒng)和車(chē)輛創(chuàng)新

企業(yè)文化分享——如何培養(yǎng)稀缺的硅IP專(zhuān)業(yè)人員?SmartDV開(kāi)啟的個(gè)人成長(zhǎng)與團(tuán)隊(duì)協(xié)作之旅

Follow the Money：淺析2024年上半年最賺錢(qián)的十家國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)上市公司

數(shù)智化或者智能網(wǎng)聯(lián)給國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)會(huì)，同時(shí)一些市場(chǎng)也開(kāi)始回暖，從而推動(dòng)了芯片設(shè)計(jì)業(yè)凈利潤(rùn)十強(qiáng)在上半年實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收和凈利潤(rùn)增長(zhǎng)。但是規(guī)模做大和生態(tài)做強(qiáng)仍然是急迫的任務(wù)，而且更嚴(yán)格的上市規(guī)則和不易的兼并收購(gòu)，促使芯片設(shè)計(jì)業(yè)要加速?gòu)腸ooperation轉(zhuǎn)型到eco-operation。

芯原股份選用Arteris互連IP助力其高性能SoC設(shè)計(jì)

Arteris FlexNoC 5互連IP的物理感知功能可增強(qiáng)時(shí)序收斂，緩解線(xiàn)路擁塞并減少設(shè)計(jì)迭代，從而實(shí)現(xiàn)更可靠的芯片設(shè)計(jì)

安謀科技與兆易創(chuàng)新深化技術(shù)合作，攜手共贏Arm MCU創(chuàng)芯機(jī)遇

8月15日，安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“安謀科技”）與業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“兆易創(chuàng)新”）共同宣布，雙方將進(jìn)一步加強(qiáng)在嵌入式芯片設(shè)計(jì)、微控制器產(chǎn)品規(guī)劃等方面的技術(shù)合作，簽署一項(xiàng)多年期的Arm Total Access技術(shù)授權(quán)訂閱許可協(xié)議，攜手共贏Arm MCU“芯”機(jī)遇。

毛德操老師《RISC-V CPU芯片設(shè)計(jì)：香山源代碼剖析》新書(shū)發(fā)布會(huì)在北京舉辦

2024年6月14日，由浙大網(wǎng)新科技股份有限公司首席科學(xué)家、中國(guó)開(kāi)源軟件推進(jìn)聯(lián)盟專(zhuān)家委員會(huì)副主任委員、著名計(jì)算機(jī)專(zhuān)家毛德操老師撰寫(xiě)的新書(shū)《RISC-V CPU芯片設(shè)計(jì)：香山源代碼剖析》在北京中關(guān)村創(chuàng)新中心正式發(fā)布。中國(guó)工程院院士倪光南、北京開(kāi)源芯片研究院首席科學(xué)家包云崗、中國(guó)開(kāi)源軟件推進(jìn)聯(lián)盟張侃，來(lái)自奕斯偉、摩爾線(xiàn)程、中科海芯、進(jìn)迭時(shí)空、中科彼岸、芯動(dòng)科技、兆易創(chuàng)新等企業(yè)代表，以及“香山”項(xiàng)目組代表、“一生一芯”優(yōu)秀學(xué)員、開(kāi)源芯片愛(ài)好者及媒體代表共計(jì)100余人現(xiàn)場(chǎng)參加新書(shū)發(fā)布會(huì)，線(xiàn)上共計(jì)1800余人觀(guān)看發(fā)布會(huì)直播。

Follow the Money：2023年最賺錢(qián)的十家國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)上市公司及其整體表現(xiàn)

盡管相較2022年有所下滑，但2023年最賺錢(qián)的十家國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)上市公司的凈利潤(rùn)總額超過(guò)了159家A股和港股上市內(nèi)地半導(dǎo)體企業(yè)利潤(rùn)總額的55%，但是其市值之和僅占159家上市半導(dǎo)體公司總市值的20%左右。他們還有什么表現(xiàn)？

使用大面積分析提升半導(dǎo)體制造的良率

大面積分析技術(shù)可以預(yù)防、探測(cè)和修復(fù)熱點(diǎn)，從而將系統(tǒng)性、隨機(jī)性和參數(shù)缺陷數(shù)量降至最低，并最終提高良率

新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認(rèn)證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)

芯片制造商與EDA解決方案和廣泛的IP組合緊密合作，能夠提升產(chǎn)品性能并加快上市時(shí)間

新思科技計(jì)劃收購(gòu)Ansys，進(jìn)一步強(qiáng)化從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)全球領(lǐng)導(dǎo)地位

芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者與仿真分析技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，在人工智能的強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)下，滿(mǎn)足合作伙伴在電路與物理兩大領(lǐng)域相互融合的相關(guān)需求

億鑄科技榮獲2023中國(guó)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新獎(jiǎng)

2024年1月15日 – 2024年1月10日-17日，中國(guó)科技領(lǐng)域最有影響力的大會(huì)之一，WIM 2023(World Innovators Meet，世界創(chuàng)新者年會(huì))正式啟幕。會(huì)上，億歐聯(lián)合“芯榜”發(fā)布《2023中國(guó)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新獎(jiǎng)TOP10》榜單，億鑄科技榮譽(yù)登榜。

芯片設(shè)計(jì)行業(yè)前景

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片已經(jīng)成為了現(xiàn)代社會(huì)中不可或缺的一部分。從智能手機(jī)、電腦到汽車(chē)、工業(yè)設(shè)備，幾乎所有的電子產(chǎn)品都離不開(kāi)芯片的支持。因此，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的前景備受關(guān)注。本文將從技術(shù)發(fā)展、市場(chǎng)需求和政策支持等方面，探討芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

作為“燃燈者”的芯耀輝：推動(dòng)國(guó)內(nèi)高速Chiplet接口IP不斷破局

毋庸置疑的是，與“摩爾定律”緊密相關(guān)單芯片晶體管數(shù)量和工藝幾何尺寸演進(jìn)正在迎來(lái)一個(gè)“奇點(diǎn)時(shí)刻”。與此同時(shí)，終端應(yīng)用的高算力需求依然在不斷推高單芯片Die尺寸，在光罩墻的物理性制約之下，眾多芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商在芯片工藝與良率的流片成本以及嚴(yán)苛的上市時(shí)間的平衡度上正在遭遇越來(lái)越嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

芯華章與芯擎科技建立深度合作 軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)加速車(chē)規(guī)級(jí)芯片創(chuàng)新

12月4日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，與國(guó)產(chǎn)高端車(chē)規(guī)芯片設(shè)計(jì)公司芯擎科技正式建立戰(zhàn)略合作。雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，芯擎科技導(dǎo)入芯華章相關(guān)EDA驗(yàn)證工具，賦能車(chē)規(guī)級(jí)芯片和應(yīng)用軟件的協(xié)同開(kāi)發(fā)，助力大規(guī)模縮短產(chǎn)品上市周期，加速新一代智能駕駛芯片創(chuàng)新。

硅谷：設(shè)計(jì)師利用生成式AI 輔助芯片設(shè)計(jì)

像半導(dǎo)體設(shè)計(jì)這樣如此具有挑戰(zhàn)性的工作并不多見(jiàn)。在顯微鏡下，NVIDIA H100 Tensor Core GPU（上圖）這樣最先進(jìn)的芯片看起來(lái)就像一個(gè)精心規(guī)劃的大都市，由數(shù)百億個(gè)晶體管組成，把它們連接起來(lái)的線(xiàn)比人的頭發(fā)絲還細(xì) 1 萬(wàn)倍。