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新思科技與Arm持續(xù)深化合作，加速先進節(jié)點定制芯片設(shè)計
全球領(lǐng)先的新思科技IP解決方案和AI驅(qū)動型EDA全面解決方案與“Arm全面設(shè)計”相結(jié)合，大幅加速復(fù)雜SoC設(shè)計的上市時間
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迎戰(zhàn)高端芯片設(shè)計挑戰(zhàn)，合見工軟提供了哪些“神器”？
近日，第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會在深圳召開，上海合見工業(yè)軟件集團產(chǎn)品工程副總裁孫曉陽在會上發(fā)布了主題為“把握芯片設(shè)計關(guān)鍵核心，助力國產(chǎn)EDA新格局”的演講。
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eda工具是什么？常用eda工具的性能對比
EDA即電子設(shè)計自動化，是英語 Electronic Design Automation 的縮寫，指利用計算機輔助設(shè)計(CAD)軟件，來完成超大規(guī)模集成電路(VLSI)芯片的功能設(shè)計、綜合、驗證、物理設(shè)計(包括布局、布線、版圖、設(shè)計規(guī)則檢查等)等流程的設(shè)計方式。在電子設(shè)計自動化出現(xiàn)之前，設(shè)計人員必須手工完成集成電路的設(shè)計、布線等工作，這是因為當時所謂集成電路的復(fù)雜程度遠不及現(xiàn)在。工業(yè)界開始使用幾何學(xué)方法來制造用于電路光繪(photoplotter)的膠帶。
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CEVA加入三星SAFE?晶圓代工計劃 加速面向移動、消費、汽車、無線基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)市場的芯片設(shè)計
全球領(lǐng)先的無線連接、智能感知技術(shù)及定制SoC解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc. (納斯達克股票代碼： CEVA)宣布加入三星先進晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE?)，利用三星的先進晶圓代工工藝，幫助獲得CEVA授權(quán)的廠商簡化芯片設(shè)計并加快產(chǎn)品上市速度。
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江波龍上?？偛宽椖糠忭?，預(yù)計2024年底前交付使用
（全球TMT2023年7月28日訊）2023年7月28日，江波龍上海總部項目封頂儀式在中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)舉行。江波龍上海總部位于臨港新片區(qū)滴水湖科創(chuàng)總部灣核心區(qū)，項目于2021年啟動建設(shè)，占地面積約14畝，總建筑面積約4.3萬平方米，可容納超過800名研發(fā)人員...
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新思科技IP 組合在臺積公司3納米工藝上實現(xiàn)首次流片成功，加速先進芯片設(shè)計
基于臺積公司N3E工藝的廣泛IP組合能夠助力AI、移動和HPC 等新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的功耗、性能和面積（PPA） 要點： 基于臺積公司N3E工藝技術(shù)的新思科技IP能夠為希望降低集成風(fēng)險并加快首次流片成功的芯片制造商建立競爭優(yōu)勢 符合標準規(guī)范的...
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Microchip啟動多年期3億美元投資計劃，擴大在印度業(yè)務(wù)布局
投資計劃包括為生產(chǎn)設(shè)施、工程實驗室、人才招聘提供資金，以及為地區(qū)技術(shù)聯(lián)盟和教育機構(gòu)提供支持
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【應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展】第三屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨無錫IC應(yīng)用博覽會（ICDIA 2023）7月即將在無錫召開
7月13-14日，由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）主辦，無錫國家集成電路設(shè)計基地有限公司、無錫國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）、芯脈通會展科技發(fā)展（無錫）有限公司、上海芯行健會務(wù)服務(wù)有限公司、《中國集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨無錫IC應(yīng)用博覽會（ICDIA 2023）”即將在無錫盛大召開。
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強強聯(lián)合!Codasip與SmartDV建立伙伴關(guān)系以攜手加速芯片設(shè)計項目
外設(shè)IP的一站式購買可簡化定制RISC-V處理器設(shè)計
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合見工軟與華大九天攜手共建國產(chǎn)EDA數(shù)?；旌闲盘栐O(shè)計與仿真解決方案
2023年6月26日——上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）與北京華大九天科技股份有限公司（簡稱“華大九天”）聯(lián)合宣布，將攜手共建數(shù)?；旌显O(shè)計與仿真EDA聯(lián)合解決方案?；诤弦姽ぼ涀灾髦R產(chǎn)權(quán)的商用級別高效數(shù)字驗證仿真解決方案UniVista Simulator（簡稱UVS），以及華大九天自主知識產(chǎn)權(quán)的高速高精度并行晶體管級電路仿真工具Empyrean ALPS?（簡稱ALPS），打造完整的數(shù)?；旌显O(shè)計仿真方案，助力中國芯片設(shè)計企業(yè)解決數(shù)?；旌戏抡娴奶魬?zhàn)。
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英特爾代工業(yè)務(wù)與 Arm 宣布展開合作，涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計
此次合作將為芯片設(shè)計者們帶來 Arm 內(nèi)核與英特爾埃米時代的制程工藝技術(shù)的強大組合
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芯片設(shè)計了解嗎?芯片設(shè)計之前后端設(shè)計介紹
為增進大家對芯片的認識，本文將對芯片設(shè)計的前后端設(shè)計予以介紹。
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新思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案Synopsys.ai
行業(yè)領(lǐng)袖們在2023新思科技全球用戶大會上，分享交流AI技術(shù)在芯片設(shè)計、模擬、驗證、測試和制造等方面的應(yīng)用
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dsp芯片有些什么相關(guān)設(shè)計？
DSP是Digital Signal Processing的縮寫，表示數(shù)字信號處理器，信息化的基礎(chǔ)是數(shù)字化，數(shù)字化的核心技術(shù)之一是數(shù)字信號處理，數(shù)字信號處理的任務(wù)在很大程度上需要由DSP器件來完成
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亞馬遜云科技與Marvell合作實現(xiàn)云優(yōu)先芯片設(shè)計
Marvell通過亞馬遜云科技服務(wù)和全球基礎(chǔ)設(shè)施，在云中快速擴展電子設(shè)計自動化（EDA）以交付芯片解決方案 亞馬遜云科技利用Marvell專門設(shè)計的數(shù)據(jù)中心芯片，滿足客戶苛刻的業(yè)務(wù)關(guān)鍵型工作負載需求 北京2023年2月28日 /美通社/ -- 數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解...
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Marvell與亞馬遜云科技合作實現(xiàn)云優(yōu)先芯片設(shè)計
北京——2023年2月28日 數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)者Marvell Technology宣布，選擇亞馬遜云科技作為其電子設(shè)計自動化(EDA)的云服務(wù)提供商。通過云優(yōu)先戰(zhàn)略，Marvell可以在亞馬遜云科技上快速、安全地擴展其服務(wù)，以應(yīng)對日益復(fù)雜的芯片設(shè)計流程帶來的挑戰(zhàn)，并為其服務(wù)的汽車、運營商、數(shù)據(jù)中心和企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施市場提供持續(xù)創(chuàng)新，滿足他們不斷增加的需求。Marvell還是亞馬遜云科技的關(guān)鍵半導(dǎo)體供應(yīng)商，幫助亞馬遜云科技設(shè)計和快速交付滿足客戶苛刻需求的云服務(wù)，此次合作將進一步鞏固雙方的長期合作關(guān)系。
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新思科技DSO.ai助力客戶完成100次流片，引領(lǐng)AI在芯片設(shè)計中的規(guī)?；瘧?yīng)用
屢獲殊榮的新思科技DSO.ai解決方案通過大幅提高芯片設(shè)計效率、性能和云端擴展性，助力客戶實現(xiàn)新突破
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芯片公司上云的最大顧慮——數(shù)據(jù)安全?
1月13日消息，全球第四大硅芯片 IP(知識產(chǎn)權(quán))公司Imagination Technologies日前發(fā)布全新可擴展的 IMG DXT 圖形處理器 (GPU)IP，性能比前代CXT增長50%。
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英特爾在IEDM 2022上公布了最新的突破性研究，為未來芯片設(shè)計奠定了基礎(chǔ)
1月11日早間消息，據(jù)報道，英特爾公司發(fā)布了采用了新設(shè)計的服務(wù)器芯片，這是該公司重新控制服務(wù)器之一計算機領(lǐng)域最有利可圖的市場之一的關(guān)鍵。
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從萊迪思新方案看FPGA廠商如何利用平臺化方案降低開發(fā)難度
芯片設(shè)計完成實現(xiàn)量產(chǎn)只是萬里長征走完第一步，如何讓用戶方便快捷用起來并長期使用才是這個多元選擇時代的關(guān)鍵因素。
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