作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的重鎮(zhèn),日前上海方面印發(fā)了《上海市先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》的通知,其中提到要著力發(fā)展三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)(集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能)。在集成電路方面,通知要求集成電路產(chǎn)業(yè)以自主創(chuàng)新、規(guī)模發(fā)展為重點(diǎn),提升芯片設(shè)計(jì)、制造封測(cè)、裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈能級(jí)。通知也針對(duì)芯片設(shè)...
(全球TMT2021年8月11日訊)韓國(guó)唯一一家純晶圓代工公司啟方半導(dǎo)體(Key Foundry)宣布,公司已開(kāi)發(fā)出一款以客戶(hù)為導(dǎo)向的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)支持工具PDK Version E(增強(qiáng)版工藝
8月4日,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“復(fù)旦微電”)在上海證券交易所科創(chuàng)板上市,本次公開(kāi)發(fā)行的股票數(shù)量1.20億股,上市發(fā)行價(jià)格為6.23元/股,全部為公開(kāi)發(fā)行的新股。上市首日,復(fù)旦微電開(kāi)盤(pán)價(jià)53.51元/股,開(kāi)盤(pán)暴漲近760.0%。截止今日收盤(pán)...
在設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)芯片時(shí),一個(gè)更費(fèi)力但也非常重要的任務(wù)是在所謂的芯片平面圖中放置零部件。所有物理部件的放置會(huì)產(chǎn)生巨大的影響,影響功耗、性能和芯片面積,需要人類(lèi)設(shè)計(jì)師花費(fèi)數(shù)月時(shí)間來(lái)完成。
2021年6月30日,Perforce將聯(lián)合其中國(guó)授權(quán)合作伙伴——龍智在上海大酒店召開(kāi)“加速開(kāi)發(fā)——Perforce on Tour China 2021”用戶(hù)大會(huì)。
“就本質(zhì)而言,封裝是一個(gè)非??岷陀腥さ念I(lǐng)域,自從我加入英特爾以來(lái),與眾不同能力比以往任何時(shí)候都強(qiáng)?!?—— 英特爾組件研究集團(tuán)封裝系統(tǒng)研究總監(jiān)約翰娜·斯旺
2010年芯圣第一顆高抗干擾、高性?xún)r(jià)比OTP單片機(jī)產(chǎn)品量產(chǎn),多年來(lái)芯圣電子致力于銷(xiāo)售渠道和客戶(hù)服務(wù)體系的建立,已經(jīng)形成了完善的代理商銷(xiāo)售渠道,并實(shí)現(xiàn)了7年銷(xiāo)售8億顆單片機(jī)的佳績(jī),在國(guó)產(chǎn)單片機(jī)市場(chǎng)份額中名列前茅。
2020年8月20日,首屆G60科創(chuàng)走廊集成電路科技創(chuàng)“芯”大會(huì)在上海佘山茂御臻品之選酒店召開(kāi)。二百余位產(chǎn)業(yè)重量級(jí)嘉賓、企業(yè)高管、投資人相聚佘山。探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇、交流技術(shù)市場(chǎng)走向、促成商業(yè)合作機(jī)會(huì)、了解松江集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,共同打造具有國(guó)內(nèi)外競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。
2019年8月29日,阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布SoC芯片平臺(tái)“無(wú)劍”。無(wú)劍是面向AIoT時(shí)代的一站式芯片設(shè)計(jì)平臺(tái),提供集芯片架構(gòu)、基礎(chǔ)軟件、算法與開(kāi)發(fā)工具于一體的整體解決方案,能夠幫助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)將設(shè)計(jì)成本降低50%,設(shè)計(jì)周期壓縮50%。
3月27日,深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“深職院”)集成電路學(xué)院揭牌儀式在深職院留仙洞校區(qū)舉行。
第三屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體暨5G應(yīng)用展覽會(huì)(Semiexpo 2020),于12月8-10日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)舉行,此展主要展示AI、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)以及5G通信等領(lǐng)域的最新產(chǎn)品和方案,旨在順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)與新興應(yīng)用領(lǐng)域的有效結(jié)合。
第二屆中國(guó)橫琴科技創(chuàng)業(yè)大賽,由珠海市橫琴新區(qū)管理委員會(huì)和澳門(mén)特別行政區(qū)科學(xué)技術(shù)發(fā)展基金聯(lián)合舉辦,主要聚焦集成電路和芯片設(shè)計(jì)、大數(shù)據(jù)和人工智能、生物醫(yī)藥和醫(yī)療器械、新材料四大行業(yè)領(lǐng)域,旨在支持取得先進(jìn)創(chuàng)新成果,實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破,具有良好產(chǎn)業(yè)化前景的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì),激發(fā)先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新活力,推動(dòng)行業(yè)產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。
2020年8月3日,芯片設(shè)計(jì)與軟件開(kāi)發(fā)整體應(yīng)用解決方案提供商匯頂科技(SH: 603160)宣布,已完成收購(gòu)業(yè)界頂尖的系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)公司——德國(guó)Dream Chip Technologies GmbH公司 (以下簡(jiǎn)稱(chēng)DCT)。此舉是匯頂科技為推進(jìn)多元化戰(zhàn)略發(fā)展、匯聚全球創(chuàng)新力量的重要舉措。DCT強(qiáng)大的技術(shù)能力、產(chǎn)品力以及市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),為匯頂科技的創(chuàng)新藍(lán)圖增添上重要一環(huán),將深化公司在智能終端、汽車(chē)電子領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用落地,為更多全球客戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。
駕車(chē)時(shí),車(chē)輛可以自動(dòng)感知周?chē)h(huán)境動(dòng)態(tài)信息,自動(dòng)避障;外出旅游,隨身攜帶的智能相機(jī)就能輕松拍出超高清畫(huà)面,即時(shí)分享;回到家中,燈光自動(dòng)開(kāi)啟、機(jī)器人已經(jīng)家中打掃干凈……芯片的出現(xiàn),無(wú)疑讓生活步入了更加智慧的模式。芯片究竟是什么?為什么會(huì)成為人類(lèi)不可或缺的核心科技?一個(gè)小小的硅片,承載著幾千萬(wàn)甚至數(shù)百億的晶體管,它是如何被設(shè)計(jì)和制造出來(lái)的?這條短視頻,幫你快速了解芯片設(shè)計(jì)、制造全過(guò)程。一顆芯片的誕生,可以分為芯片設(shè)計(jì)與芯片制造兩個(gè)環(huán)節(jié)。芯片設(shè)計(jì): 規(guī)劃“芯”天地芯片設(shè)計(jì)階段會(huì)明確芯片的用途、規(guī)格和性能表現(xiàn),芯片設(shè)計(jì)可分為規(guī)格定義、系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)4大過(guò)程。
什么是開(kāi)發(fā)開(kāi)關(guān)電源DC-DC控制芯片?它有什么特點(diǎn)?芯片設(shè)計(jì)至關(guān)重要,同時(shí)芯片設(shè)計(jì)也是國(guó)家重點(diǎn)發(fā)展項(xiàng)目。因此,對(duì)于芯片設(shè)計(jì),我們應(yīng)該具備一定了解。電源是一切電子設(shè)備的心臟部分,其質(zhì)量的好壞直接影響電子設(shè)備的可靠性。
通常我們?cè)诓煌瑧?yīng)用中,保護(hù)電路方案差別很大。不同運(yùn)放的靈敏度不同,所需保護(hù)等級(jí)也存在很大差異。這可能會(huì)需要你有一定創(chuàng)造力,最好自己做自己的專(zhuān)家。雖然在極端的環(huán)境中做一些測(cè)試會(huì)損失一些運(yùn)放,但這是必要的。
華為被斷芯,主要是臺(tái)積電代工的麒麟9000處理器芯片,美光和SK海力士的動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)芯片還有就是LG和三星的面板芯片都成為了制約華為旗艦手機(jī)出貨的關(guān)鍵部件。
芯片設(shè)計(jì)和制造流程簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)可以分四個(gè)階段的,功能/性能定義(需求分析)、IC設(shè)計(jì)(集成電路設(shè)計(jì))、IC制造(光刻機(jī)部分了)、封裝測(cè)試。
2020年第23屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)上,國(guó)產(chǎn)EDA龍頭企業(yè)華大九天董事長(zhǎng)劉偉平公布了一則數(shù)據(jù)。國(guó)內(nèi)所有公司從事EDA工作的人員不到1500人與國(guó)外大型EDA企業(yè)公司擁有上萬(wàn)人相比,差距顯而易見(jiàn)。
巨頭谷歌可謂科技英雄,2014年伊始,野心勃勃的谷歌又哪些新動(dòng)作?Android?谷歌眼鏡?自動(dòng)汽車(chē)?芯片設(shè)計(jì)? 谷歌或?qū)⒆灾髟O(shè)計(jì)服務(wù)器處理器 采用ARM架構(gòu) 總部位