2019年8月29日，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發(fā)布SoC芯片平臺“無劍”。無劍是面向AIoT時代的一站式芯片設計平臺，提供集芯片架構、基礎軟件、算法與開發(fā)工具于一體的整體解決方案，能夠幫助芯片設計企業(yè)將設計成本降低50%，設計周期壓縮50%。

作為系統(tǒng)芯片開發(fā)的基礎共性技術平臺，無劍由SoC架構、處理器、各類IP、操作系統(tǒng)、軟件驅動和開發(fā)工具等模塊構成。平臺能夠承擔AIoT芯片約80%的通用設計工作量，讓芯片研發(fā)企業(yè)專注于剩余20%的專用設計工作，降低系統(tǒng)芯片的研發(fā)門檻，提高研發(fā)效率和質量，讓定制化芯片成為可能。

“無劍”典出金庸小說。獨孤求敗四十歲前使用玄鐵重劍，“四十歲后，草木竹石均可為劍，漸進于無劍勝有劍之境?！表敿墑褪种袩o劍，正如平頭哥無劍平臺并無芯片，但可幫助各路芯片設計企業(yè)“鑄劍”。

萬物智聯(lián)時代正在加速到來，平頭哥致力于成為AIoT時代的芯片基礎設施提供者。

據(jù)預測，2025年全球聯(lián)網(wǎng)的IoT設備將超過400億臺，其中80%需要AI加持。AIoT市場的強應用驅動和場景碎片化等特征，勢必催生小批量、定制化的芯片設計需求。通用芯片時代的芯片設計方法成本投入高、設計周期長，很難應對未來定制化特色化產(chǎn)品挑戰(zhàn)。

平頭哥半導體研究員孟建熠認為，芯片設計方法正在進入新的時代。1990年到2000年是1.0時代，芯片設計基于AISC流程進行，每次研發(fā)新的芯片都需從電路開始重新設計。2000年以后，基于IP的模塊化的設計方法將行業(yè)帶入2.0時代，降低了芯片的開發(fā)成本和設計風險。但AIoT世界需要更加高效的設計方法，這將推動芯片設計進入3.0時代——在基礎框架/模板基礎上，定制符合應用需求的芯片產(chǎn)品，以最快速度推向精準市場。

基于此，平頭哥提出了芯片設計的“平頭哥模式”——以無劍平臺為核心，面向應用領域全棧開放集成，實現(xiàn)處理器、算法、操作系統(tǒng)等軟硬件核心技術的深度融合，為企業(yè)提供從芯片到應用的全棧技術能力，并將這種能力賦能給全社會。

當天，平頭哥還發(fā)布了無劍視覺AI平臺，平臺基于高性能玄鐵全系列CPU，最大存儲帶寬400Gbps，單通道PCIE接口帶寬16Gbps，可支持16TOPS以下的邊緣側AI計算需求。該平臺已經(jīng)應用到多家IoT廠商的產(chǎn)品中，產(chǎn)品包括多媒體AI芯片、AI視覺芯片、邊緣AI服務器芯片等。無劍平臺同時對IP公司開放，吸納全球最有競爭力的IP產(chǎn)品與無劍平臺進行原型流片驗證，提供硅驗證可量產(chǎn)的芯片級整體解決方案。

未來，無劍平臺還將面向MCU、工業(yè)、安全、車載、接入等應用領域，持續(xù)推出面向領域的SoC平臺。