
全球半導體龍頭業(yè)者英特爾(intel)執(zhí)行長歐德寧(PaulOtellini)表示,新興經(jīng)濟體和數(shù)據(jù)中心需求激增,有助抵銷PC市場趨緩壓力,預估今年全球PC出貨量成長率仍將達2位數(shù),而英特爾第2季(4~6月)財測目標「正確」(
英特爾CEO歐德寧日前否認了外界的猜測,稱公司不會使用ARM架構生產(chǎn)移動芯片,并稱使用自己家芯片的智能手機明年將開始銷售。迄今為止,英特爾未能在智能手機和平板電腦芯片上走多遠,而這兩個市場是最熱的,它們使用
英特爾公司高級副總裁兼銷售與市場事業(yè)部總經(jīng)理唐克銳18日稱,蘋果公司產(chǎn)品在市場中的快速增長刺激了英特爾對未來設備及芯片發(fā)展趨勢的思考方式,將通過大量實踐來找到最受歡迎的模型。綜合媒體5月18日報道,美國蘋果
臺灣晶圓代工巨頭臺積電的一名高管表示,目前臺積電對28納米(nm)工藝的IC設計極為重視,投入是之前40納米工藝準備期同階段產(chǎn)品數(shù)量的三倍多?!爸悄苁謾C與平板電腦是新的殺手級應用,”臺積電歐洲區(qū)總裁Maria Marced
導語:瑞典IT服務公司Pingdom周二發(fā)布報告稱,蘋果員工一年人均創(chuàng)造利潤達42萬美元,位居全美各大科技公司榜首。以下為報告全文:過去12二月間,蘋果員工人均創(chuàng)利419,528美元,擊敗谷歌、微軟、英特爾和其他大型科技
(蕭諤)北京時間5月18日消息,據(jù)國外媒體報道,在周二舉行的公司投資者日活動中,英特爾首席執(zhí)行官歐德寧否認將開發(fā)采用ARM內核的處理器。ARM芯片被廣泛應用在平板電腦和智能手機中。 歐德寧表示,英特爾已經(jīng)擁
英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini) 新浪科技訊 北京時間5月18日早間消息,近期有傳聞稱,英特爾有可能采用ARM的技術開發(fā)移動芯片。不過,英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)否認了這一傳聞,并稱采用英特爾處
新浪科技訊 北京時間5月18日早間消息,英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)周二表示,該公司對當前季度的預測仍然“完全正確”,因為新興經(jīng)濟體和數(shù)據(jù)中心的需求增長抵消了PC市場的下滑。 歐德寧稱,智能手機
英特爾CEO保羅·歐德寧 新浪科技訊 北京時間5月18日上午消息,英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)周二表示,與諾基亞合作是個錯誤,這也導致搭配英特爾處理器的智能手機發(fā)布推遲。 歐德寧表示,與諾基亞合作開發(fā)M
5月18日消息,據(jù)國外媒體報道,英特爾表示與諾基亞合作進行的MeeGo項目是個錯誤,因為他們無法兌現(xiàn)如期提供智能手機芯片的承諾。英特爾CEOPaulOtellini指出,MeeGo本身就是錯誤,公司如果選擇其他合作者會比現(xiàn)在情況
5月18日消息,據(jù)PCWorld報道,英特爾首席執(zhí)行官歐德寧周二表示,將大幅調整微處理器發(fā)展路線圖,以滿足市場對極低功耗處理器的需求,并抵擋競爭對手、芯片設計公司ARM的競爭威脅。歐德寧在公司財務分析師會議上表示:
英特爾CEO歐德寧日前否認了外界的猜測,稱公司不會使用ARM架構生產(chǎn)移動芯片,并稱使用自己家芯片的智能手機明年將開始銷售。迄今為止,英特爾未能在智能手機和平板電腦芯片上走多遠,而這兩個市場是最熱的,它們使用
臺灣代工巨頭臺積電首席執(zhí)行官表示,芯片設計廠商對28nm工藝產(chǎn)品的熱情度極高,比40nm工藝準備期同階段產(chǎn)品數(shù)量多三倍以上。 “智能手機和平板電腦是新的殺手級應用,”臺積電歐洲區(qū)總裁MariaMarced說,“我們預見到
會場設在中國國家會議中心。(點擊放大) 2011年4月10日,在北京機場辦完入關手續(xù)的筆者,因第一次訪問中國而興奮不已,同時心中也充滿了不安。心想“要是對本屆IDF大會的預期‘落空’該如何是好?” 提起IDF(
英特爾:我們有ARM授權 但不打算開發(fā)
全球半導體制造業(yè)龍頭─英特爾(IntelCorp.US-INTC)受惠科技支出增加、帶動獲利成長,半年內第2度宣布調高股利配發(fā)。英特爾今天聲明,將季度股利配發(fā)提高16%至每股21美分。該公司去年11月12日表示,將每股股利提升至
英特爾正在研制超越上個星期宣布的3D晶體管的新的凌動芯片架構,因為英特爾要加快開發(fā)其最節(jié)能的芯片設計。據(jù)熟悉英特爾計劃的知情人士對CNET網(wǎng)站稱,英特爾代號為“Silvermont”的新的基于凌動芯片的微架構將在2013
英特爾正在研發(fā)新的Atom芯片架構,將會采用3D晶體管技術。新Atom的架構代號為Silvermont,預計在2013年發(fā)布。通過結合3D晶體管技術,Silvermont架構處理器可實現(xiàn)性能和功能的進一步融合,功耗降低方面將會實現(xiàn)重大進
自從ARM宣布會進軍服務器市場之后,我們對于這位移動領域霸主的關注就更加多了,因為它也許正在籌劃著什么,市場的融合性早已讓IT廠商們不再局限于自己的那一小片市場了。思科、甲骨文都是這方面的明證,他們都在努力
英特爾(Intel)宣布其電晶體演進的重大突破,電晶體乃是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中十分微小的基礎元件。自從矽電晶體在50年前發(fā)明以來,首度采用三維(3D)立體結構的電晶體即將邁入量產(chǎn)。英特爾于2002年首次公開命名為Tri-Gate的革