英特爾

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英特爾是美國(guó)一家主要以研制CPU處理器的公司，是全球最大的個(gè)人計(jì)算機(jī)零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有近50年產(chǎn)品創(chuàng)新和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)的歷史。1971年，英特爾推出了全球第一個(gè)微處理器。微處理器所帶來(lái)的計(jì)算機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)革命，改變了整個(gè)世界。在2016年世界五百?gòu)?qiáng)中排在第51位。2014年2月19日，英特爾推出處理器至強(qiáng)E7 v2系列采用了多達(dá)15個(gè)處理器核心，成為英特爾核心數(shù)最多的處理器。2014年3月5日，Intel收購(gòu)智能手表Basis Health Tracker Watch的制造商Basis Science。2014年8月14日，英特爾6.5億美元收購(gòu)Avago旗下公司網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)。2015年12月斥資167億美元收購(gòu)了Altera公司。2016年4月底，英特爾公司發(fā)言人證實(shí)，原定在2016年推出的移動(dòng)處理器凌動(dòng)產(chǎn)品線的兩個(gè)新版本將會(huì)取消發(fā)布，換言之，英特爾將會(huì)退出智能手機(jī)芯片市場(chǎng)。

英特爾Tri-Gate電晶體技術(shù)導(dǎo)入量產(chǎn)　超微再度面臨苦戰(zhàn)

陳玉娟／臺(tái)北英特爾(Intel)正式宣布電晶體演進(jìn)的重大突破，同時(shí)也是處理器歷史性的創(chuàng)新，全球首款立體3閘(Tri-Gate)電晶體將進(jìn)入量產(chǎn)階段，并將維持科技演進(jìn)的步伐，于未來(lái)繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律，預(yù)計(jì)在2012年底正式登場(chǎng)

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2011-05-06

英特爾電晶體 TE 晶片
英特爾將批量生產(chǎn)3D晶體管芯片耗電量大幅降低

被稱(chēng)為三柵極的世界上首款3-D晶體管進(jìn)入生產(chǎn)技術(shù)階段左邊為32納米平面晶體管，右邊為22納米 3-D三柵極晶體管，示意電流通過(guò)的樣子　　新浪科技訊北京時(shí)間5月5日上午消息，英特爾周三在舊金山展示了一項(xiàng)全新的3D晶體

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2011-05-06

晶體管芯片電量英特爾
英特爾22nm tri-gate晶體管(3D晶體管)技術(shù)探秘

繼四年前首度啟用HKMG工藝制作商用處理器之后，全球最大的半導(dǎo)體廠商Intel又一次站在了業(yè)界前列，這一次他們用實(shí)際行動(dòng)宣告與傳統(tǒng)的平面型晶體管技術(shù)徹底告別。如先前外界所預(yù)料的那樣，本周三Intel舉辦了一次新聞發(fā)

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2011-05-06

晶體管 Intel 英特爾 TE
英特爾透露五家工廠率先生產(chǎn)22納米芯片

5月5日，在英特爾新技術(shù)媒體溝通會(huì)上，英特爾半導(dǎo)體（大連）有限公司總經(jīng)理柯必杰（Kirby Jefferson）透露，英特爾會(huì)有5家工廠在今年的12月率先升級(jí)到22納米工藝制程，這5家工廠分別是美國(guó)俄勒岡州的2家（編號(hào)為D1C和

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2011-05-06

芯片組納米芯片 FAB 英特爾
蘋(píng)果三星交惡英特爾想分一杯羹

蘋(píng)果公司與三星電子曾經(jīng)關(guān)系緊密?，F(xiàn)在這兩家公司正在分道揚(yáng)鑣——這可能會(huì)對(duì)三星的銷(xiāo)售造成打擊。Piper Jaffray&Co.公司估計(jì)蘋(píng)果公司的訂單占2010年三星半導(dǎo)體營(yíng)收的17%。蘋(píng)果公司向三星訂購(gòu)了海量的DRAM、NAND閃存

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2011-05-06

三星蘋(píng)果蘋(píng)果公司英特爾
英特爾3D芯片年底投產(chǎn)

全球最大半導(dǎo)體制造商英特爾公司（Intel）4日發(fā)表以3D技術(shù)制造處理器的最新制程(三維晶體管)，可提高芯片效能多達(dá)37%，并降低耗電量，預(yù)定年底前投產(chǎn)。英特爾說(shuō)，這是半導(dǎo)體技術(shù)逾50年來(lái)最重大的突破。英特爾計(jì)劃把芯

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2011-05-06

晶體管電量 3D芯片英特爾
臺(tái)積電將跟進(jìn)三維晶體管新技術(shù)

英特爾昨（5）宣布完成芯片技術(shù)重大突破，將導(dǎo)入三維晶體管的芯片技術(shù)在22 納米制程生產(chǎn)新款微處理器。臺(tái)積電研發(fā)資深副總經(jīng)理蔣尚義對(duì)此表示，在成本下降、上下游技術(shù)架構(gòu)建立后，臺(tái)積電即會(huì)導(dǎo)入三維晶體管。 20

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2011-05-06

晶體管摩爾定律臺(tái)積電英特爾
臺(tái)積電：暫不考慮采用

英特爾昨（5）日宣布晶體管演進(jìn)上的重大技術(shù)突破，即將在年底推出的22納米制程及Ivy Bridge處理器，將是世界首款內(nèi)含3D晶體管Tri-Gate的處理器芯片。英特爾表示，3D晶體管Tri-Gate將維持科技演進(jìn)的步伐，于未來(lái)繼續(xù)推

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2011-05-06

晶體管臺(tái)積電英特爾 TE
3D晶體管問(wèn)世英特爾掀革命

英特爾并未透露新晶體管技術(shù)細(xì)節(jié)，但「邏輯技術(shù)開(kāi)發(fā)部門(mén)」主管波爾（Mark Bohr）指出，該公司將是首家把3D晶體管技術(shù)投產(chǎn)的業(yè)者，與現(xiàn)有的卅二納米制程相比，采用廿二納米制程的3D晶體管，可提高三七％效能，電力消耗

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2011-05-06

晶體管摩爾定律 RESEARCH 英特爾
蘋(píng)果－三星關(guān)系惡化，英特爾從中得利

蘋(píng)果公司與三星電子曾經(jīng)關(guān)系緊密。現(xiàn)在這兩家公司正在分道揚(yáng)鑣——這可能會(huì)對(duì)三星的銷(xiāo)售造成打擊。 Piper Jaffray&Co.公司估計(jì)蘋(píng)果公司的訂單占2010年三星半導(dǎo)體營(yíng)收的17%。蘋(píng)果公司向三星訂購(gòu)了海量的DRAM、NAND

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2011-05-06

三星蘋(píng)果蘋(píng)果公司英特爾
臺(tái)積電:在2D到極限前不采用3D晶體管技術(shù)

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 簡(jiǎn)稱(chēng)：臺(tái)積電)周四表示，在2D芯片容量達(dá)到極限之前，公司不會(huì)啟用3D晶體管技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體，而且3D技術(shù)的基礎(chǔ)條件尚不成熟。英特爾(

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2011-05-05

晶體管臺(tái)積電納米技術(shù) 英特爾
晶體管進(jìn)入3-D時(shí)代！

自從1947年晶體管問(wèn)世以來(lái)，晶體管技術(shù)飛速發(fā)展，為開(kāi)發(fā)更強(qiáng)大、成本效益更好、能效更高的產(chǎn)品鋪平了道路。要想按照摩爾定律的步調(diào)不斷進(jìn)步，就必須進(jìn)行大量創(chuàng)新。近期值得關(guān)注的創(chuàng)新成果是應(yīng)變硅（英特爾于2003年推

半導(dǎo)體
2011-05-05

晶體管 MDASH BSP 英特爾
處理器巨頭欲掀融合潮

王如晨去年業(yè)內(nèi)曾流行過(guò)英特爾、蘋(píng)果等收購(gòu)ARM的傳聞，至今已無(wú)下文。如今“世道大變”，ARM竟然反過(guò)來(lái)要收購(gòu)AMD。幾天前，ARM首席執(zhí)行官Warren East在財(cái)報(bào)會(huì)表示，董事會(huì)與股東長(zhǎng)期以來(lái)一直想買(mǎi)AMD，由于后

消費(fèi)電子
2011-05-05

蘋(píng)果處理器 AMD 英特爾
英特爾寄望新技術(shù)進(jìn)軍移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)

英特爾公司公布了新的芯片技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更小的芯片體積、更快的預(yù)算速度和更高的節(jié)能效率，希望借此推進(jìn)其在當(dāng)前正快速增長(zhǎng)的移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)立足。綜合媒體5月4日?qǐng)?bào)道，英特爾公司（IntelCorp）4日公布了新一代技術(shù)，其能

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2011-05-05

移動(dòng)設(shè)備 ARM 納米芯片英特爾
蘋(píng)果Google英特爾等被訴串通壓低員工薪酬

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，律師事務(wù)所Lief, Cabraser, Heimann & Bernstein當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三宣布，盧卡斯電影公司前軟件工程師希德哈斯·哈里哈蘭(Siddharth Hariharan)向阿拉梅達(dá)縣高等法院提起集體訴訟，起訴包括蘋(píng)果、G

消費(fèi)電子
2011-05-05

蘋(píng)果 SE GOOGLE 英特爾
英特爾發(fā)布3D晶體管技術(shù) 助推22納米明年量產(chǎn)

英特爾公布重大技術(shù)，下一代處理器基于3D晶體管。那么，3D晶體管的精確定義及其重要性是什么呢？下面我們對(duì)此作出解答。3D的確切含義是什么？英特爾稱(chēng)之為3D晶體管，但從技術(shù)上講，這是三門(mén)晶體管。傳統(tǒng)的二維門(mén)由較

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-05-05

晶體管 BRIDGE IVY 英特爾
英特爾發(fā)下一代技術(shù)Ivy Bridge：進(jìn)軍智能手機(jī)

英特爾周三發(fā)布了代號(hào)為“Ivy Bridge”的下一代技術(shù)，這種技術(shù)可在英特爾微處理器中加入更多晶體管，該公司希望藉此打入平板電腦和智能手機(jī)市場(chǎng)。　　英特爾稱(chēng)，該公司預(yù)計(jì)可在2011年底以前開(kāi)始生產(chǎn)使用這

消費(fèi)電子
2011-05-05

智能手機(jī) BRIDGE IVY 英特爾
蘋(píng)果谷歌英特爾等被指串通一氣壓低員工薪酬

北京時(shí)間5月5日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)律師事務(wù)所Lief, Cabraser, Heimann & Bernstein周三宣布，該公司已代表盧卡斯影業(yè)（Lucasfilm）前員工希德哈斯·哈里哈蘭（Siddharth Hariharan）向加利福尼亞州阿拉

通信技術(shù)
2011-05-05

蘋(píng)果 MIDDOT SE 英特爾
英特爾發(fā)布22nm技術(shù) 采用Tri-Gate晶體管

英特爾于5月4日宣布將在22nm節(jié)點(diǎn)采用“Tri-Gate”（三柵）晶體管技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了歷史性的技術(shù)突破。據(jù)英特爾介紹說(shuō)，3-D Tri-Gate晶體管能夠支持技術(shù)發(fā)展速度，它能讓摩爾定律延續(xù)數(shù)年。該技術(shù)能促進(jìn)處理器性能大幅提升

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2011-05-05

晶體管摩爾定律英特爾 TE
英特爾22nm制程推出在即？

業(yè)界近來(lái)充斥著英特爾(Intel)將推出期待已久的22nm制程的耳語(yǔ)。 “預(yù)計(jì)英特爾將在未來(lái)幾星期內(nèi)，或是在5月17日的分析師會(huì)議前推出其22nm制程，”P(pán)iper Jaffray & Co.,分析師Gus Richard在一份報(bào)告中表示。稍早前(5月

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2011-05-05

可編程邏輯 NI AC 英特爾

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英特爾

英特爾Tri-Gate電晶體技術(shù)導(dǎo)入量產(chǎn)　超微再度面臨苦戰(zhàn)

英特爾將批量生產(chǎn)3D晶體管芯片耗電量大幅降低

英特爾22nm tri-gate晶體管(3D晶體管)技術(shù)探秘

英特爾透露五家工廠率先生產(chǎn)22納米芯片

蘋(píng)果三星交惡英特爾想分一杯羹

英特爾3D芯片年底投產(chǎn)

臺(tái)積電將跟進(jìn)三維晶體管新技術(shù)

臺(tái)積電：暫不考慮采用

3D晶體管問(wèn)世英特爾掀革命

蘋(píng)果－三星關(guān)系惡化，英特爾從中得利

臺(tái)積電:在2D到極限前不采用3D晶體管技術(shù)

晶體管進(jìn)入3-D時(shí)代！

處理器巨頭欲掀融合潮

英特爾寄望新技術(shù)進(jìn)軍移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)

蘋(píng)果Google英特爾等被訴串通壓低員工薪酬

英特爾發(fā)布3D晶體管技術(shù) 助推22納米明年量產(chǎn)

英特爾發(fā)下一代技術(shù)Ivy Bridge：進(jìn)軍智能手機(jī)

蘋(píng)果谷歌英特爾等被指串通一氣壓低員工薪酬

英特爾發(fā)布22nm技術(shù) 采用Tri-Gate晶體管

英特爾22nm制程推出在即？

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