
英特爾公司的全球投資機(jī)構(gòu)英特爾投資近日公布在中國首個(gè)存儲(chǔ)企業(yè)投資項(xiàng)目,將注資國內(nèi)存儲(chǔ)廠商——深圳創(chuàng)新科存儲(chǔ)技術(shù)有限公司。由于雙方將在深圳超級(jí)計(jì)算中心進(jìn)行合作,英特爾此次注資創(chuàng)新科技或?qū)⒏冒l(fā)
英特爾日前宣布完成芯片技術(shù)重大突破,將導(dǎo)入三維晶體管的芯片技術(shù)在22 納米制程生產(chǎn)新款微處理器。臺(tái)積電研發(fā)資深副總經(jīng)理蔣尚義對此表示,在成本下降、上下游技術(shù)架構(gòu)建立后,臺(tái)積電即會(huì)導(dǎo)入三維晶體管。2002年英特
蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)近來互告情況,不只反映這2家公司之間的競爭加劇,也讓人好奇蘋果是否會(huì)另尋他人,為其生產(chǎn)旗下裝置的芯片,而英特爾(Intel)正是市場猜測的候選人之一。如果蘋果真與多年
半導(dǎo)體電晶體結(jié)構(gòu)將正式由平面式進(jìn)入三維(3D)時(shí)代。英特爾(Intel)5日宣布將于22奈米制程處理器(內(nèi)部代號(hào)為Ivy Bridge)中,首度采用3D結(jié)構(gòu)的電晶體設(shè)計(jì),除電晶體整合密度更甚以往,效能顯著提升外,由于可在更低電壓
英特爾MPU晶體管的發(fā)展軌跡。數(shù)據(jù)由英特爾提供。(點(diǎn)擊放大) Tri-Gate實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的軌跡。數(shù)據(jù)由英特爾提供。(點(diǎn)擊放大) 美國英特爾公司宣布,將從22nm工藝開始量產(chǎn)采用三維晶體管“Tri-Gate(三柵極)”的MPU
英特爾“Tri-Gate”3D晶體管技術(shù)的照片(照片:由英特爾公司提供)(點(diǎn)擊放大) 老式平面型晶體管(左)與Tri-Gate晶體管(右)的比較(圖:引自英特爾公司資料)(點(diǎn)擊放大) Tri-Gate技術(shù)的概要(圖:引自
作者:孫昌旭 業(yè)界一直傳說3D三柵級(jí)晶體管技術(shù)將會(huì)用于下下代14nm的半導(dǎo)體制造,沒想到英特爾竟提前將之用于22nm工藝,并且于上周四向全世界表示將在年底進(jìn)行規(guī)模量產(chǎn),批量投產(chǎn)研發(fā)代號(hào)Ivy Bridge的22納米英特爾
——作者:PeterClarkeARM有意收購AMD?處理器授權(quán)提供商ARM的首席執(zhí)行官WarrenEast表示,沒有這樣的事。ARM第一季財(cái)報(bào)創(chuàng)出最高紀(jì)錄。East表示,在關(guān)于第一季業(yè)績的分析師討論會(huì)上,有人向他和首席財(cái)務(wù)官TimScore問起
英特爾推22nm產(chǎn)品移動(dòng)處理器仍缺席
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,TSM,簡稱:臺(tái)積電)周四表示,在2D芯片容量達(dá)到極限之前,公司不會(huì)啟用3D晶體管技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體,而且3D技術(shù)的基礎(chǔ)條件尚不成熟。英特爾(Intel
去年業(yè)內(nèi)曾流行過英特爾、蘋果等收購ARM的傳聞,至今已無下文。如今“世道大變”,ARM竟然反過來要收購AMD。幾天前,ARM首席執(zhí)行官WarrenEast在財(cái)報(bào)會(huì)表示,董事會(huì)與股東長期以來一直想買AMD,由于后者目前正重估戰(zhàn)略
繼四年前首度啟用HKMG工藝制作商用處理器之后,全球最大的半導(dǎo)體廠商Intel又一次站在了業(yè)界前列,這一次他們用實(shí)際行動(dòng)宣告與傳統(tǒng)的平面型晶體管技術(shù)徹底告別。如先前外界所預(yù)料的那樣,本周三Intel舉辦了一次新聞發(fā)
分析師稱英特爾應(yīng)為蘋果生產(chǎn)處理器
消息稱蘋果筆記本將拋棄英特爾轉(zhuǎn)投ARM
5月7日消息,英特爾“世界齊步走計(jì)劃”(World Ahead Program)總經(jīng)理約翰·戴維斯(John E. Davies)周三表示,非洲可能率先推出小額寬帶預(yù)付費(fèi)套餐。戴維斯在世界經(jīng)濟(jì)論壇非洲會(huì)議上接受采訪時(shí)稱:&ld
蘋果公司與三星電子曾經(jīng)關(guān)系緊密?,F(xiàn)在這兩家公司正在分道揚(yáng)鑣——這可能會(huì)對三星的銷售造成打擊。 Piper Jaffray&Co.公司估計(jì)蘋果公司的訂單占2010年三星半導(dǎo)體營收的17%。蘋果公司向三星訂購了海量的DRA
英特爾將成為主要ARM片上系統(tǒng)制造商
英特爾3D晶體管來勢洶洶 ARM不畏懼
英特爾宣布采最新3D技術(shù)生產(chǎn)晶片,巴克萊亞太首席半導(dǎo)體分析師陸行之預(yù)估南電(8046-TW)第二季有急單,上調(diào)今年每股純益至4.94元。根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)導(dǎo),英特爾采新技術(shù)后,市占率可望擴(kuò)大出現(xiàn)拉貨效應(yīng)。陸行之報(bào)告中
賴宥蓁/綜合外電 蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)近來互告情況,不只反映這2家公司之間的競爭加劇,也讓人好奇蘋果是否會(huì)另尋他人,為其生產(chǎn)旗下裝置的晶片,而英特爾(Intel)正是市場猜測的候選人之一。