英特爾(Intel)于日前宣布芯片設計創(chuàng)新，外界認為，主要是為擺脫英國芯片大廠ARM的威脅。ARM對英特爾在微處理器行業(yè)的統(tǒng)治地位構成挑戰(zhàn)。

銷售收入居全球第1的芯片生產(chǎn)商英特爾，于5日公布最新3D三閘晶體管技術。該公司估計，此設計有望讓自己領先競爭對手3年。

據(jù)市場研究公司IDC公布的最新資料顯示，英特爾已在個人計算機處理器市場上占據(jù)了80.8%的市占，其競爭對手AMD則為18.9%。

不過，英特爾一直未能生產(chǎn)出低能耗、可用于手機和平板計算機的芯片，反觀ARM技術的芯片則在上述領域占據(jù)著主導地位。特別是蘋果(Apple)的手持設備iPhone和iPad使用的芯片都是基于ARM的設計，而不是英特爾的設計。

反之，ARM也在向英特爾核心的個人計算機市場進軍。IDC預計，到2015年，逾13%的個人計算機處理器將采用ARM的設計。

不過，鑒于英特爾的新設計可望將能耗減至目前產(chǎn)品的一半，該公司攻入手機芯片市場前景可期。英特爾將在稍晚將上述最新22納米的3D三閘晶體管設計投入量產(chǎn)。

投資銀行Jefferies半導體分析師Lee Simpson表示，英特爾從此將開始進軍手機市場。他表示，最早在2012年，蘋果等客戶就有可能考慮在其設備上使用英特爾的芯片。

但ARM對此威脅卻不以為意。該公司市場部執(zhí)行副總裁Ian Drew表示，事實上這則消息并不那么讓人意外，3D技術已經(jīng)談論10年了。目前是英特爾率先宣布該項技術，但相信隨后各家業(yè)者都會迎頭趕上。

他表示，英特爾的最新晶體管實際運行還有待觀察，但相信尚不至于威脅到ARM的未來幾季獲利。

而全球最大的芯片代工企業(yè)臺積電(TSMC)表示，盡管在14納米的新一代技術出現(xiàn)之前，該公司不會采用3D晶體管，但它生產(chǎn)的芯片仍可與英特爾匹敵。臺積電是高通(Qualcomm)和英偉達(Nvidia)等英特爾競爭對手的核心代工商。

臺積電表示，雖然新設計能讓英特爾擁有更強大的晶體管，但臺積電芯片的互連更好、晶體管密度更高，在總體性能上并不遜于英特爾。

臺積電研發(fā)業(yè)務副總裁蔣尚義表示，該公司從2003年就開始研究3D晶體管，因此，如果有誰能將摩爾定律推到極致，臺積電肯定是其中之一。

有分析師也表示，英特爾將面臨激烈的競爭。Envisioneering分析師Richard Doherty認為，英特爾對該項3D晶體管技術有點吹噓過頭，同時也將迎來更多的競爭。

終端技術公司(Endpoint Technologies)分析師Roger Kay表示，就與ARM競爭而言，22納米一代也許有助于雙方接近平手，但或許還不能打平，而且肯定不構成摒棄現(xiàn)有設計結構的充分理由。他表示，到了14納米一代，或許才會有足夠的優(yōu)勢。