
8月6日消息,歐洲芯片巨頭英飛凌在宣布全球裁員1400人后,完成了兩家后端制造工廠的出售。
預(yù)計(jì)2024財(cái)年第四季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)將進(jìn)一步改善,整個(gè)2024財(cái)年的營收預(yù)期符合之前給出的業(yè)績(jī)指導(dǎo)范圍
8月5日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一,德國芯片制造商英飛凌公布了2024財(cái)年第三財(cái)季(2024年4~6 月)業(yè)績(jī),營收同比減少 9%,凈利潤更是同比暴跌52%,利潤率為19.5%,相比于去年同期的26.1%,降低了6.6%。
受到低碳可持續(xù)發(fā)展和AI兩大需求方向推動(dòng),全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)正在飛速增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到262億美元市場(chǎng)規(guī)模。傳統(tǒng)的硅基設(shè)備(包括整流器、晶閘管、雙極型晶體管、X-FET如MOSFET、JFET等、IGBT模塊及IPM)在某些應(yīng)用中會(huì)有所增長(zhǎng),但在其他市場(chǎng)正逐步被寬帶隙(WBG)技術(shù)產(chǎn)品所取代。氮化鎵(GaN)預(yù)計(jì)會(huì)快速增長(zhǎng),目前主要應(yīng)用在消費(fèi)電子領(lǐng)域,但將逐步進(jìn)入工業(yè)和汽車領(lǐng)域。碳化硅(SiC)則將繼續(xù)在高功率汽車和工業(yè)應(yīng)用中保持增長(zhǎng)并擴(kuò)大滲透率。具體市場(chǎng)估值方面,到2026年,GaN HEMTs(高電子遷移率晶體管),包括分立器件和集成器件,市場(chǎng)規(guī)模約為10億美元;SiC MOSFETs和二極管,包括分立器件和模塊,市場(chǎng)規(guī)模約為30億美元。
Edge AI將成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展不可或缺的技術(shù),通過在設(shè)備本地處理數(shù)據(jù),提高了響應(yīng)速度和操作效率,同時(shí)還增強(qiáng)了數(shù)據(jù)安全和用戶隱私保護(hù)。根據(jù)ABI Research關(guān)于TinyML市場(chǎng)的研究,預(yù)計(jì)從2023年到2028年,邊緣人工智能的市場(chǎng)將以32%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng),設(shè)備數(shù)量將從10億臺(tái)增長(zhǎng)至約41億臺(tái),這反映了邊緣人工智能技術(shù)的巨大潛力和未來五年內(nèi)的快速發(fā)展趨勢(shì)。而全新的英飛凌PSOC Edge系列將會(huì)加速這一趨勢(shì)的發(fā)展,延續(xù)PSoC在IoT領(lǐng)域的傳奇,助力邊緣AI的在物聯(lián)網(wǎng)新時(shí)代實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落地。
英飛凌位列2023全球半導(dǎo)體供應(yīng)商第九,穩(wěn)居全球功率和汽車半導(dǎo)體之首。2023年英飛凌汽車MCU銷售額較上年增長(zhǎng)近44%,約占全球市場(chǎng)的29%,首次拿下全球汽車MCU市場(chǎng)份額第1。
【2024年4月22日,中國上海訊】近日,英飛凌宣布其首個(gè)向客戶開放使用的實(shí)驗(yàn)室——“英飛凌電源應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室”在位于上海張江的英飛凌大中華區(qū)總部正式啟動(dòng)。該電源應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室將幫助英飛凌客戶更高效地孵化電源及各類消費(fèi)電子項(xiàng)目的快速啟動(dòng)、評(píng)估、測(cè)試、認(rèn)證和量產(chǎn)。
【2024年2月26日,慕尼黑和臺(tái)北訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/ OTCQX代碼:IFNNY)和日月光投資控股股份有限公司(TAIEX代碼:3711/ NYSE代碼:ASX)近日宣布簽署最終協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,英飛凌將其位于菲律賓甲米地和韓國天安的后道生產(chǎn)基地出售給領(lǐng)先的獨(dú)立半導(dǎo)體組裝和測(cè)試制造服務(wù)提供商——日月光的兩家全資子公司。
AIGC時(shí)代給數(shù)據(jù)中心算力提出了新的挑戰(zhàn),為了實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的模型計(jì)算,數(shù)據(jù)中心需要更強(qiáng)大的算力芯片和更多的并行策略,這分別意味著更高的系統(tǒng)功耗和通信帶寬。
如何把握住2024年的行業(yè)新機(jī)遇,實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破創(chuàng)新,賦能各類新興應(yīng)用的發(fā)展?新一年伊始,我們采訪到了英飛凌科技全球高級(jí)副總裁暨大中華區(qū)總裁、英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)負(fù)責(zé)人潘大偉,他和我們分享了英飛凌這一年來的成績(jī),以及對(duì)于明年的市場(chǎng)趨勢(shì)展望。
現(xiàn)代功率系統(tǒng)需要高效且設(shè)計(jì)緊湊的穩(wěn)壓器。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),英飛凌面向服務(wù)器、AI、數(shù)據(jù)通信、電信和存儲(chǔ)市場(chǎng)推出了TDA388xx系列產(chǎn)品。最新的12 A和 20 A同步降壓穩(wěn)壓器采用快速恒定導(dǎo)通時(shí)間(COT)控制模式來優(yōu)化性能。
近日,第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢(shì)展望研討會(huì)在深圳召開。英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部應(yīng)用管理高級(jí)經(jīng)理徐斌在會(huì)上發(fā)布了主題為“英飛凌一站式系統(tǒng)解決方案,助力戶用儲(chǔ)能爆發(fā)式發(fā)展”的演講。
業(yè)內(nèi)消息,英飛凌將投資 50 億歐元(約合 54.65 億美金)擴(kuò)建其位于馬來西亞居林(Kulim)的 200mm 的 SiC 工廠。
業(yè)內(nèi)最新消息,昨天臺(tái)積電和博世公司(Bosch)、英飛凌科技(Infineon)以及恩智浦半導(dǎo)體(NXP)共同宣布,將合資在德國薩克森州首府德累斯頓投資成立歐洲半導(dǎo)體制造公司(ESMC)以提供先進(jìn)半導(dǎo)體制造服務(wù),總投資超百億歐元。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,英飛凌和德國歷史最悠久的量子計(jì)算公司 eleQtron 將聯(lián)合開發(fā)用于可擴(kuò)展量子計(jì)算機(jī)的俘獲離子量子處理器單元(QPU)。
IoT設(shè)計(jì)很難,因?yàn)樯婕暗搅烁兄?、?jì)算、控制、連接、界面、云端和安全等等方面,而且應(yīng)用終端又極其碎片化,對(duì)于設(shè)計(jì)者的全棧能力要求較高。另一方面,IoT的設(shè)計(jì)又很簡(jiǎn)單。時(shí)至今日已經(jīng)有了越來越多成熟的IoT軟硬件一體的商業(yè)平臺(tái),哪怕是小白、或是純IT人員,掌握了基本的代碼知識(shí)就可以快速拉起一個(gè)像模像樣的IoT應(yīng)用。但這種平臺(tái)的靈活度較低,對(duì)于一些想要特定場(chǎng)景優(yōu)化的需求并不十分合適。
據(jù) 21ic 獲悉,近日英飛凌在德國 Dresden 的晶圓廠開始破土動(dòng)工,除了英飛凌的首席執(zhí)行官 Jochen·Hanebeck 之外,歐盟委員會(huì)主席馮德萊恩、德國聯(lián)邦總理舒爾茨以及該市的市長(zhǎng)希伯特也出席了該儀式。
【2023年5月4日,德國諾伊比貝爾格訊】英飛凌科技股份公司發(fā)布了2023財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)(截至2023年3月31日)。
英飛凌與中國碳化硅材料供應(yīng)商北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司簽訂了一份長(zhǎng)期供貨協(xié)議,以確保獲得更多具有競(jìng)爭(zhēng)力的碳化硅來源。天科合達(dá)將為英飛凌供應(yīng)用于生產(chǎn)SiC半導(dǎo)體的6英寸碳化硅材料,其供應(yīng)量占到英飛凌未來長(zhǎng)期預(yù)測(cè)需求的兩位數(shù)份額。
隨著物理極限的迫近,僅僅通過芯片內(nèi)部創(chuàng)新設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)芯片極限的提高,已經(jīng)愈發(fā)困難。功率IC的高功率密度追求,可以通過頂部散熱的封裝方式來提高,這已經(jīng)是被印證的行之有效的方法。