閃存
-
新iPhone閃存東芝供應，取消16G版
據(jù)美國科技新聞網(wǎng)站Cult Of Mac報道，最新的一個消息來源證明，蘋果iPhone 7將會徹底取消16GB和64GB兩個閃存容量版本。新手機的閃存將是32GB起步，對于發(fā)燒友用戶，可以購買256GB的版本。有關新手機閃存容量，之前已
-
閃存技術撞墻了？RRAM有望接下下一棒
閃存技術撞墻了，如果不這個圈子里的人可能難以體會到。去年3D X-point技術不還刷屏朋友圈嘛?今年搭載這種新技術的SSD——“Optane”系列即將出貨了?？雌饋硭坪蹰W存技術的發(fā)展勢頭正猛，但圈內人其實早已憂心忡忡，因為他們知道，閃存技術的發(fā)展已經(jīng)遇到了難以突破的瓶頸了。
-
在嵌入式設計中將FRAM用作閃存的替代方案
如今，有多種存儲技術均具備改變嵌入式處理領域格局的潛力。然而，迄今為止還沒有哪一種技術脫穎而出成為取代微控制器(MCU)中閃存技術的強勁競爭者，直到FRAM的出現(xiàn)這種情況
-
東芝推出使用15nm MLC NAND閃存的企業(yè)級SSD
東京—東芝公司旗下半導體與存儲產(chǎn)品公司今日宣布推出“HK4R系列”和“HK4E系列”企業(yè)級SSD，這些新產(chǎn)品集成有采用15nm MLC工藝技術制造的NAND芯
-
最快NOR閃存+突破性接口，Spansion帶用戶體驗“極速”
新春過后不久，Spansion又帶來了它的得意新作——Spansion® HyperBus™ 接口和基于該新接口的產(chǎn)品家族HyperFlash™ NOR閃存設備。據(jù)悉，搭載了新
-
東芝推出使用15nm TLC NAND閃存的客戶端SSD
東芝公司旗下半導體與存儲產(chǎn)品公司今日宣布推出“SG5系列”客戶端SSD，該SSD集成有采用15nm TLC工藝技術制造的NAND芯片。包括大容量1024GB型號在內的新產(chǎn)品將提供2.5-型和M.2 2280型(單面和雙面)兩種外形，以滿足不斷擴張的SSD應用領域的各種封裝要求。樣品發(fā)貨即日啟動。
-
MAX16070/MAX16071閃存可配置系統(tǒng)監(jiān)測器
MAX16070/MAX16071閃存可配置系統(tǒng)監(jiān)測器能夠對多個系統(tǒng)電壓進行管理。MAX16070/MAX16071還可通過專用的高邊電流檢測放大器精確監(jiān)測(±2.5%)一路電流通道。MAX16070可
-
閃存在嵌入式Linux系統(tǒng)中的應用
O 引言Linux系統(tǒng)自誕生以來，不斷發(fā)展壯大，支持越來越多的硬件體系，獲得了日益廣泛的應用，從服務器、桌面計算，到機頂盒、手機、路由器等，可以說無處不在。雖然都是Lin
-
Atmel推出業(yè)內性能最高、擁有1kB閃存的8位tinyAVR 繼續(xù)引領8位MCU的發(fā)展
21ic訊 全球微控制器(MCU)及觸控技術解決方案領域的領導者Atmel® 公司今日在“2016年德國嵌入式系統(tǒng)展”(Embedded World 2016)上宣布，推出全球性能最高，帶有1kB閃存的低功耗8位MCU。全新ATtiny102/
-
ClearNAND閃存改善系統(tǒng)設計
自問世以來，NAND閃存對ECC(糾錯碼)糾錯能力的要求越來越高。雖然這不是一個新問題，但是支持最新的多層單元(MLC)架構和每單元存儲三位數(shù)據(jù)(three-bit-per-cell)技術所需的
-
賽普拉斯業(yè)界最快的HyperFlash NOR閃存推出新款產(chǎn)品
全球嵌入式系統(tǒng)解決方案領導者賽普拉斯半導體公司日前宣布，推出一款256Mb NOR HyperFlash™ 產(chǎn)品。該器件為3.0V S26KL256S HyperFlash， 是業(yè)界首創(chuàng)支持高帶寬、少引腳的HyperBus™接口的閃存中的最新一款。該器件是高性能應用的理想選擇，例如汽車儀表盤、工業(yè)自動化、通訊系統(tǒng)，以及醫(yī)療設備等需要最高讀取帶寬來快速啟動的即時開機設備，這些設備還需要通過引腳數(shù)較少的接口減小封裝尺寸和PCB成本。
-
采用基于Altera FPGA的存儲參考設計 NAND閃存使用壽命加倍
21ic訊 Altera公司開發(fā)了基于其Arria® 10 SoC的存儲參考設計，與目前的NAND閃存相比，NAND閃存的使用壽命將加倍，程序擦除周期數(shù)增加了7倍。參考設計在經(jīng)過優(yōu)化的高性價
-
美光科技推出專為消費類應用設計的新型閃存
美光科技有限公司今天宣布，其豐富的閃存產(chǎn)品系列又添新成員——為尋求高性能和高可靠性，且極其注重成本的消費類應用提供了量身定制的解決方案。新型TLC NAND是基于16納米(nm)工藝制造而成，能讓U盤和消費類固態(tài)硬盤等應用的各方面功能取得理想平衡。預計市場在整個2015年都將對TLC有強勁需求，占到NAND存儲總量的幾乎一半。
-
東芝擴大符合e·MMC 5.1版標準的嵌入式NAND閃存產(chǎn)品陣容
支持“command queuing”和“secure write protection”特性東京—東芝公司(TOKYO：6502)旗下的半導體&存儲產(chǎn)品公司今天宣布推出符合JEDEC(電子元件工業(yè)聯(lián)合會) e∙MMC™ 版 5.
-
SLC、MLC、TLC閃存芯片的區(qū)別
SLC、MLC和TLCX3(3-bit-per-cell)架構的TLC芯片技術是MLC和TLC技術的延伸，最早期NAND Flash技術架構是SLC(Single-Level Cell)，原理是在1個存儲器儲存單元(cell)中存放1位元(bit)的資料，直到MLC(Multi-Level Ce
-
基于Linux和S3C2410的嵌入式圖象傳輸系統(tǒng)設計
1 引言如何更好的獲得監(jiān)控現(xiàn)場的圖象數(shù)據(jù)一直是棘手的一個問題，傳統(tǒng)的方法是采用CCD攝象機獲取現(xiàn)場的視頻信息，這種方法易于實現(xiàn)，但成本較高。隨著 ARM系列處理器應用的
-
意法半導體(ST)推出閃存容量高達512KB的STM32F3微控制器
21ic訊 意法半導體的STM32F3系列微控制器再添新產(chǎn)品，滿足市場對高性能、創(chuàng)新功能和價格實惠的需求。新微控制器的片上存儲容量增至512KB閃存 (Flash) 以及80KB靜態(tài)隨機存取記憶體 (SRAM)，并集成豐富的外設接口，其
-
Spansion完成對富士通微控制器和模擬業(yè)務部門收購
2013年 08月02日，中國北京 — 行業(yè)領先的嵌入式市場閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion 公司(紐約證交所代碼：CODE)今天宣布已經(jīng)完成對富士通半導體有限公司微控制器和模
-
LSI SandForce揭幕SHIELD閃存糾錯技術
LSI SandForce詳細介紹了其下一代固態(tài)硬盤(SSD)控制器內置的全新糾錯方法，稱為SHIELD。SandForce在在加利福尼亞州圣克拉拉召開的Flash Memory Summit峰會上披露了這項全
-
Spansion 起訴旺宏電子侵犯其專利權
2013年 08 月 15 日，中國北京 — 行業(yè)領先的嵌入式市場閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion 公司(紐約證交所代碼：CODE)今日宣布起訴臺灣旺宏電子股份有限公司，控告其在
zfmcs51
gaohq
yanyuroom
han686090
bsxgy
452329546
lhb_ustsd
天地摩登恒
奪命耂司機
sunrisechip
qq3453539242
lmlj0502
snowsword
mcu430
Testtof
xscc
lingcoln
wangyin2111
heg77
kslwzzl
