
觸摸式“叮咚”門鈴電路-KD153音樂集成電路
“抓賊呀”語言集成電路
“有點危險,請勿靠近”語言集成電路
“酒后別開車,祝您一路平安”語言集成電路
集成電路是國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)20項重大工程之一,但自給率一直不足20%。在10年的快速發(fā)展后,可以看到集成電路行業(yè)要想進一步保持持續(xù)快速健康發(fā)展依然面臨了多方面的壓力與挑戰(zhàn)。首先,我國整體技術水平相比國際
華大電子一直在積極推動金融與行業(yè)應用的融合,在社保、居民健康等領域積極倡導帶有金融功能的產(chǎn)品和解決方案,并且取得了突出的成就,金融社保類芯片累計出貨量超過1億顆。圖為北京中國國際金融展上華大電子的金
隨著消費類電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展,集成電路亦迎來了黃金時代。29日,記者從成都海關獲悉,2012年成都海關關區(qū)累計進口集成電路73.1億美元,同比增長28%,占全國進口總值的3.9%;進口量為46.7億個,同比增加22.6%,占全
集成電路是國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)20項重大工程之一,但自給率一直不足20%。在10年的快速發(fā)展后,可以看到集成電路行業(yè)要想進一步保持持續(xù)快速健康發(fā)展依然面臨了多方面的壓力與挑戰(zhàn)。首先,我國整體技術水平相比國際市場
“十五”期間,科技部中國科技促進發(fā)展研究中心不久前出臺的一份調(diào)研報告指出,中國集成電路領域知識產(chǎn)權現(xiàn)狀仍然不容樂觀,同領先國家相比,中國在這一領域技術水平的差距并無縮小甚至有增大的跡象。2000年至2004年
華大電子一直在積極推動金融與行業(yè)應用的融合,在社保、居民健康等領域積極倡導帶有金融功能的產(chǎn)品和解決方案,并且取得了突出的成就,金融社保類芯片累計出貨量超過1億顆。圖為北京中國國際金融展上華大電子的金融I
本期電子元器件價格指數(shù)報點104.42點,下跌0.07點,跌幅0.07%。電子元件價格指數(shù)走勢稍強,高位上漲0.31%,細分品類中電容器和電阻器指數(shù)分別上漲0.46%和0.04%;電感器和晶體振蕩器則下跌,跌幅分別是0.74%和0.50%。
這些年來,集成電路一直是我國外貿(mào)中單品進口額最大的商品,在信息產(chǎn)業(yè)日新月異快速發(fā)展的今天,是什么在困擾著我國集成電路行業(yè)的發(fā)展呢? 近日,有國內(nèi)知名媒體就就這一主題采訪了電子信息產(chǎn)業(yè)所研究人員。技術情結(jié)
致力于CMOS前沿工藝及其它硅基集成電路相關技術研究——中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發(fā)中心,將在IIC China 2013上展示多項集成工藝方案,包括:0.5 mm CMOS 集成工藝方案、22 nm CMOS HKMG集成工藝方案
華大電子一直在積極推動金融與行業(yè)應用的融合,在社保、居民健康等領域積極倡導帶有金融功能的產(chǎn)品和解決方案,并且取得了突出的成就,金融社保類芯片累計出貨量超過1億顆。圖為北京中國國際金融展上華大電子的金融I
近期大盤的兩次大幅插水,都能在盤中被迅速拉回,因此在日K線上留下長長的下影線,說明在市場低位的承接力度還是蠻強的。在熱點方面,可謂“成也蕭何,敗也蕭何”。由游資主導炒作的航天軍工板塊在周二曾出現(xiàn)大量資金
新一代信息技術產(chǎn)業(yè)是國家確立的七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一,代表了未來電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向,對推動我國經(jīng)濟增長方式轉(zhuǎn)變、加快經(jīng)濟結(jié)構(gòu)調(diào)整、提高人民生活水平具有重要的戰(zhàn)略作用。將于2013年4月10-12日舉辦的第81
本期電子元器件價格指數(shù)報點104.00點,下跌0.29點,跌幅0.28%。電子元件價格指數(shù)強勢不改,但漲幅縮小至0.77%,細分品類中電容器、晶體振蕩器和電感器分別上漲1.22%、0.77%和0.06%;電阻器則下跌0.02%。電子器件指數(shù)
21ic訊 安森美半導體(ON Semiconductor)推出兩款新的高集成度圖像信號處理器集成電路(IC),適用于小液晶顯示LCD屏幕,如汽車倒車影像、車載導航系統(tǒng)及各種消費類視頻監(jiān)控保安系統(tǒng)。針對汽車應用的LC749000PT和針對消
本期電子元器件價格指數(shù)報點104.29點,上漲0.81點,漲幅0.78%。電子元件價格指數(shù)持續(xù)沖高,漲幅1.90%,細分品類中電容器和電阻器上漲,漲幅分別為2.57%和0.78%;電感器和晶體振蕩器則下跌,跌幅分別是1.13%和2.39%。
集成電路(IC)IC的分類主要依據(jù)IC的封裝形式,基本可分為:SOJ(雙排內(nèi)側(cè)J形)、PLCC(四方J形引腳)、QFP(正四方)、BGA (底部球狀形)三種形式。國際上采用IC腳位的統(tǒng)一標準:將IC的方向指示缺口朝左邊,靠近自己一