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集成電路

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集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。是20世紀50年代后期一60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式

  • 全場最佳！加速科技驚艷亮相ICCAD 2021

    中國集成電路設(shè)計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2021)于2021年12月22日—23日在無錫太湖國際博覽中心隆重舉行，展會現(xiàn)場人潮涌動、氣氛熱烈。作為半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)，加速科技攜ST2500系列數(shù)字混合信號測試系統(tǒng)及全系列測試方案等重磅亮相本次展會，成為展會現(xiàn)場矚目焦點，吸引了眾多參展嘉賓駐足了解。

  • 安謀科技吳雄昂：核芯動力XPU，定義全新的融合計算架構(gòu)

    12月22日，中國集成電路設(shè)計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021）在無錫拉開帷幕，安謀科技執(zhí)行董事長兼首席執(zhí)行官吳雄昂發(fā)表了題為《核芯動力XPU: 定義全新的融合計算架構(gòu)》的主題演講。在演講中，吳雄昂深入介紹了安謀科技雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略和核芯動力新業(yè)務(wù)，以及在研發(fā)人員投入、核心技術(shù)研發(fā)、開源NPU ISA生態(tài)建設(shè)和面向自動駕駛等應(yīng)用的超大算力NPU研發(fā)等領(lǐng)域所取得的成績，同時強調(diào)，安謀科技作為一家獨立運營、中方控股的合資公司，核心使命是服務(wù)中國的科技產(chǎn)業(yè)，建設(shè)中國本土的研發(fā)能力，賦能中國本土半導(dǎo)體生態(tài)。

  • 2021“中國芯”名單出爐 芯動科技榮膺首屆優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎

    第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會盛大召開

  • 集成芯片

    集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

  • 化合物半導(dǎo)體

    化合物半導(dǎo)體多指晶態(tài)無機化合物半導(dǎo)體，即是指由兩種或兩種以上元素以確定的原子配比形成的化合物，并具有確定的禁帶寬度和能帶結(jié)構(gòu)等半導(dǎo)體性質(zhì)。包括晶態(tài)無機化合物[1](如III-V族、II-VI族化合物半導(dǎo)體)及其固溶體、非晶態(tài)無機化合物(如玻璃半導(dǎo)體)、有機化合物(如有機半導(dǎo)體)和氧化物半導(dǎo)體等。通常所說的化合物半導(dǎo)體多指晶態(tài)無機化合物半導(dǎo)體。

  • 芯片設(shè)計流程

    集成電路設(shè)計可以大致分為數(shù)字集成電路設(shè)計和模擬集成電路設(shè)計兩大類。不過，實際的集成電路還有可能是混合信號集成電路，因此不少電路的設(shè)計同時用到這兩種流程。

  • 芯片設(shè)計

    集成電路設(shè)計(Integrated circuit design, IC design)，亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(VLSI design)，是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設(shè)計流程。集成電路設(shè)計涉及對電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導(dǎo)體襯底材料之上，這些組件通過半導(dǎo)體器件制造工藝(例如光刻等)安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。

  • 微電子芯片概述

    微芯片是由杰克·基爾比(Jack Kilby)在1958年9月12日發(fā)明的，這個裝置揭開了人類二十世紀電子革命的序幕，同時宣告了數(shù)字時代的來臨。微芯片是采用微電子技術(shù)制成的集成電路芯片，它已發(fā)展到進入千兆(芯片GSI)時代。

  • 薄膜集成電路概述

    薄膜集成電路采用薄膜工藝在藍寶石、石英玻璃、陶瓷、覆銅板基片上制作電路元、器件及其接線，并加以封裝而成。薄膜工藝包括蒸發(fā)、濺射、化學(xué)氣相淀積等。特點為電阻、電容數(shù)值控制較精確，且數(shù)值范圍寬，但集成度不高，主要用于線性電路。

  • 專用集成電路概述

    專用集成電路(application specific integrated circuit) 是針對整機或系統(tǒng)的需要，專門為之設(shè)計制造的集成電路，簡稱ASIC。

  • 重磅！十家機構(gòu)聯(lián)合發(fā)布《2021全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報告》（附下載）

    內(nèi)容來源：尚普研究院，謝謝！本研究報告由尚普研究院聯(lián)合中科創(chuàng)星、企名科技、君盛投資、鉅融資產(chǎn)、容億投資、桐曦資本、澤銘投資、恒準微電子、軟硬件市場智庫等九家機構(gòu)聯(lián)合撰寫，同時清華大學(xué)集成電路領(lǐng)域?qū)＜覍Ρ緢蟾娼o予指導(dǎo)，是2021年度最權(quán)威的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報告。研究報告全面介紹了...

  • 美國ITC正式對集成電路等啟動337調(diào)查！

    行業(yè)新聞早知道，點贊關(guān)注不迷路！中國貿(mào)易救濟信息網(wǎng)消息顯示，2021年12月1日，美國國際貿(mào)易委員會（ITC）投票決定對特定集成電路、芯片組、電子設(shè)備及其下游產(chǎn)品（CertainIntegratedCircuits，Chipsets，andElectronicDevices，an...

  • 雙列直插封裝簡介

    集成電路常使用DIP包裝，其他常用DIP包裝的零件包括DIP開關(guān)、LED、七段顯示器、條狀顯示器及繼電器。電腦及其他電子設(shè)備的排線也常用DIP包裝的接頭。

  • 運算器的發(fā)展史

    公元前5世紀，中國人發(fā)明了算盤，廣泛應(yīng)用于商業(yè)貿(mào)易中，算盤被認為是最早的計算機，并一直使用至今。算盤在某些方面的運算能力要超過計算機，算盤的方面體現(xiàn)了中國人民的智慧。

  • 電子芯片及其概述

    成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。

  • 三端穩(wěn)壓塊的概述

    這是一種集成電路的穩(wěn)壓電路，其功能是穩(wěn)定直流輸出電壓。這種集成電路只有三根引腳，使用很方便，在許多場合都有著廣泛應(yīng)用。

  • 操作系統(tǒng)的發(fā)展及功能

    縱觀計算機之歷史，操作系統(tǒng)與計算機硬件的發(fā)展息息相關(guān)。操作系統(tǒng)之本意原為提供簡單的工作排序能力，后為輔助更新更復(fù)雜的硬件設(shè)施而漸漸演化。從最早的批量模式開始，分時機制也隨之出現(xiàn)，在多處理器時代來臨時，操作系統(tǒng)也隨之添加多處理器協(xié)調(diào)功能，甚至是分布式系統(tǒng)的協(xié)調(diào)功能。其他方面的演變也類似于此。另一方面，個人計算機之操作系統(tǒng)因襲大型機的成長之路，在硬件越來越復(fù)雜、強大時，也逐步實現(xiàn)以往只有大型機才有的功能。從1946年誕生第一臺電子計算機以來，它的每一代進化都以減少成本、縮小體積、降低功耗、增大容量和提高性能為目標，隨著計算機硬件的發(fā)展，同時也加速了操作系統(tǒng)(簡稱OS)的形成和發(fā)展。

  • 交換機定義及發(fā)展歷史

    交換是按照通信兩端傳輸信息的需要，用人工或設(shè)備自動完成的方法，把要傳輸?shù)男畔⑺偷椒弦蟮南鄳?yīng)路由上的技術(shù)的統(tǒng)稱。

  • LeapMind發(fā)布超低功耗AI推理加速器IP“Efficiera v2版本”

    根據(jù)v1版本使用記錄和市場評測進一步完善，以應(yīng)用于更多的實際產(chǎn)品

  • 現(xiàn)在轉(zhuǎn)行集成電路，趕趟兒嗎？

    “是說芯語”已陪伴您1040天Q：你怎么看待芯片的發(fā)展？今年特別火，還能火幾年？現(xiàn)在轉(zhuǎn)行學(xué)數(shù)字IC，明年就業(yè)形勢還明朗嗎？針對這個問題，一位在數(shù)字IC一線崗位工作的師兄回答了這個問題。希望對大家有所啟發(fā)！國際層面對芯片發(fā)展的支持從時間軸來看，2014年6月，國家頒布了《國家集成電...