集成

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集成（integration）就是一些孤立的事物或元素通過某種方式改變原有的分散狀態(tài)集中在一起，產(chǎn)生聯(lián)系，從而構(gòu)成一個有機整體的過程。

大尺寸觸控成勝華7月主打產(chǎn)品

勝華(2384)推出最新觸控解決方案Direct Bond 2，除了觸控貼合之外，進一步往上游集成背光模塊組裝，完成從LCD模塊到觸控模塊的一條龍服務(wù)，搶攻觸控筆記本市場。勝華7月份觸控筆記本出貨增溫，預(yù)估本季觸控筆記本出貨

模擬
2013-07-19

觸控面板集成觸控筆光模塊
Diodes全新集成高壓穩(wěn)壓器晶體管有效提升功率密度

21ic訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出ZXTR2000系列高壓穩(wěn)壓器，把晶體管、Zener二極管及電阻器集成到一個標準SOT89封裝，通過減少器件數(shù)量和占位面積，提升電路的

功率器件
2013-07-18

晶體管穩(wěn)壓器 DIODES 集成
靜音起飛節(jié)約燃油混合動力飛機接近商用要求

[摘要] 第二代串聯(lián)式混合動力飛機DA36 E-Star 2試航成功，該飛機采用的全集成驅(qū)動技術(shù)使其能靜音起飛，并使燃料成本和排放量降低25%。　　【第一電動網(wǎng)】(見習記者杜俊儀)混合動力飛機性能提升，可以支持的

汽車電子
2013-07-18

飛機混合動力 ST 集成
韓媒稱三星不會為蘋果iPhone 6供應(yīng)處理器[圖]

據(jù)科技資訊網(wǎng)CNET 7月17日援引《韓國經(jīng)濟日報》消息稱，三星將不會為蘋果iPhone 6生產(chǎn)處理器。報道還表示，為了減輕“蘋果避開三星”所造成的損失，三星決定將為低端手機研發(fā)一款集成了3G和4G調(diào)制解調(diào)器的

通信技術(shù)
2013-07-18

三星處理器蘋果IPHONE 集成
MEMS傳感器多功能組合應(yīng)用是發(fā)展趨勢

從傳感器應(yīng)用需求可以看出，多功能的傳感器組合應(yīng)用要替代單一功能MEMS器件。各國MEMS技術(shù)發(fā)展都離不開政府的大力支持，我國也應(yīng)對此進行安排并加以推進。 MEMS技術(shù)與IC技術(shù)比翼齊飛，成為21世紀技術(shù)前沿，并為多

模擬
2013-07-18

ASIC MEMS傳感器 MEMS技術(shù) 集成
自己組裝全集成高保真恒流源功率放大器

自己組裝全集成高保真恒流源功率放大器

測試測量電路
2013-07-17

功率放大器高保真恒流源集成
仿一體化結(jié)構(gòu)制作集成功放

仿一體化結(jié)構(gòu)制作集成功放

測試測量電路
2013-07-17

功率放大器功放 A15 集成
耳機放大專用集成功放LM4880-03

耳機放大專用集成功放LM4880-03

測試測量電路
2013-07-17

耳機功放 LM 集成
耳機放大專用集成功放LM4880-02

耳機放大專用集成功放LM4880-02

測試測量電路
2013-07-17

耳機功放 LM 集成
耳機放大專用集成功放LM4880-01

耳機放大專用集成功放LM4880-01

測試測量電路
2013-07-17

耳機功放 LM 集成
新一代高性能集成功放LM3886-03

新一代高性能集成功放LM3886-03

測試測量電路
2013-07-17

功放 BSP LM3886 集成
新一代高性能集成功放LM3886-02

新一代高性能集成功放LM3886-02

測試測量電路
2013-07-17

功放 BSP LM3886 集成
新一代高性能集成功放LM3886-01

新一代高性能集成功放LM3886-01

測試測量電路
2013-07-17

功放 BSP LM3886 集成
HI-FI集成功放TDA7294-02

HI-FI集成功放TDA7294-02

測試測量電路
2013-07-17

功放 TDA7294 HI-FI 集成
HI-FI集成功放TDA7294-01

HI-FI集成功放TDA7294-01

測試測量電路
2013-07-17

功放 TDA7294 HI-FI 集成
高保真TDA1520集成功放電路

高保真TDA1520集成功放電路

測試測量電路
2013-07-17

高保真功放電路 A15 集成
ST數(shù)字音頻系統(tǒng)級芯片在微型封裝內(nèi)集成2x20W輸出能力

21ic訊封裝面積僅為2.57mm x 3.24mm，但音頻輸出功率高達2x20W，意法半導體的STA333IS是目前功率容量最大的單片數(shù)字音頻系統(tǒng)。新產(chǎn)品進一步擴大意法半導體SoundTerminal™系列，整合先進制程和片級封裝技術(shù)，

消費電子
2013-07-16

芯片封裝微型集成
變電站建設(shè)新趨勢——智能化、集成化

據(jù)觀察，自 2011 年以來，國家電網(wǎng)智能變電站推廣進入快速發(fā)展時期，納入國網(wǎng)集常規(guī)批次招標(區(qū)別于新一代智能變電站和標準配送式智能變電站專項招標)的智能變電站共計 641 個(為保持同比口徑的一致性，統(tǒng)計未含 35k

消費電子
2013-07-16

智能化變電站智能變電站集成
TriQuint推出新型氮化鎵 (GaN) 集成功率倍增器

21ic訊 TriQuint半導體公司今天發(fā)布了新型氮化鎵 (GaN) 集成功率倍增器，為快速增長的有線電視基礎(chǔ)構(gòu)架提供了優(yōu)異的性能。TriQuint新型氮化鎵單片微波集成電路 (MMIC) 放大器提供高增益 (24 dB) 以及卓越的復合失真

模擬
2013-07-16

成功率 GAN TRIQUINT 集成
變電站建設(shè)新趨勢——智能化、集成化

據(jù)觀察，自 2011 年以來，國家電網(wǎng)智能變電站推廣進入快速發(fā)展時期，納入國網(wǎng)集常規(guī)批次招標(區(qū)別于新一代智能變電站和標準配送式智能變電站專項招標)的智能變電站共計 641 個(為保持同比口徑的一致性，統(tǒng)計未含 3

網(wǎng)絡(luò)層
2013-07-15

智能化變電站智能變電站集成

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集成

大尺寸觸控成勝華7月主打產(chǎn)品

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新一代高性能集成功放LM3886-03

新一代高性能集成功放LM3886-02

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HI-FI集成功放TDA7294-02

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