-
AGM G2 GT正式發(fā)布，首發(fā)500米熱成像，售價5999元起
4月25號，AGM正式發(fā)布AGM G2專業(yè)旗艦系列機型，AGM G2共有三款機型，分別是AGM G2 GT、AGM G2 Pro、AGM G2。
-
高通公司和英偉達競爭 AI 芯片能效指標
據(jù)業(yè)信息報道，在昨天公布的一組新測試數(shù)據(jù)中，高通公司和英偉達競爭 AI 芯片相關的性能指標，其中，高通公司的 AI 100 芯片在圖像分類方面優(yōu)于英偉達的旗艦 H100 芯片，而在自然語言處理測試中，英偉達的絕對性能和能效方面均優(yōu)于高通公司。
-
高通汽車芯片研發(fā)中心落地成都
據(jù)業(yè)內信息報道，近日成都市招商引智重大項目舉行集中簽約儀式，投資成都消息顯示，本次活動共簽約重大項目和頂尖人才團隊 33 個，投資總額達 1042.3 億元，包括高通汽車芯片研發(fā)中心。
-
驍龍845有些什么技術？
美國時間12月6日上午，高通年度旗艦移動平臺——驍龍845在第二屆高通驍龍技術峰會上隆重發(fā)布。從2007年高通推出第一款智能手機處理器驍龍S1以來，我們見證了驍龍十年來成長的每一次突破， 驍龍845作為驍龍十年的旗艦，更加備受關注。據(jù)了解，驍龍845是高通歷時三年多推出的新一代旗艦處理器。Qualcomm Technologies, Inc.高級副總裁兼移動業(yè)務總經理Alex Katouzian表示，與合作伙伴不斷測試硬件、軟件以及與生態(tài)系統(tǒng)伙伴討論市場的隨時變化，加上千小時測試，這個過程一共經歷了三年多?！拔覀儽仍衅谧罹玫牟溉閯游锼{鯨2年的懷孕期還要長。”
-
中國廣電與高通公司合作完成 5G 熱點覆蓋驗證
根據(jù)業(yè)內信息報道，近日中國廣電和高通公司合作完成了全世界第一個基于高通 FSM100 5G RAN 平臺、支持 4.9GHz 頻段的 5G 熱點覆蓋解決方案的驗證，并啟動了 700MHz 頻段相關技術方案驗證。
-
高通公司發(fā)布第二代驍龍 7+ 移動平臺
據(jù)業(yè)內信息報道，上周高通公司發(fā)布了第二代驍龍 7+ 移動平臺，該平臺定位為中高端，引入了部分來自驍龍 8 系列芯片的特性。
-
臺積電鳳凰城晶圓廠明年 4nm 量產，高通成首批客戶
據(jù)業(yè)內信息報道，臺積電位于美國亞利桑那鳳凰城的晶圓廠預計從明年開始量產 4nm，近日高通全球資深副總裁暨首席營運長陳若文表示，高通將是臺積電鳳凰城晶圓廠 4nm 的首批客戶。
-
高通建筑5G發(fā)展里程碑
以5G為代表的無線技術對于創(chuàng)造更美好未來的關鍵作用，正變得越發(fā)凸顯。作為全球領先的無線科技創(chuàng)新者，高通從2G到5G始終引領著每一代技術演進，并通過領先的技術推動著移動行業(yè)的發(fā)展。過去一年，全球通信產業(yè)遭遇重創(chuàng)，處在前所未有的變革當中。高通持續(xù)引領，在推動5G網絡和終端普及的同時，還一直堅持探索5G技術創(chuàng)新和驗證，釋放5G全部潛能，為5G賦能千行百業(yè)奠定基礎。
-
對標蘋果M2！高通自研Oryon處理器
據(jù)報道，高通全新打造的針對筆記本電腦的自研處理器“Oryon”將于今年下半年正式發(fā)布，目前已經獲得了全球前三大筆記本電腦品牌戴爾的支持。
-
高通5g芯片何時到來
2020 年，5G 演進的 5.5G 產業(yè)愿景首次被產業(yè)界提出。2021 年 4 月，3GPP 正式將 5G 演進名稱確定為 5G-Advanced，開啟標準化進程，計劃通過 R18、R19、R20 三個版本定義 5G-Advanced 技術規(guī)范。2021 年底，R18 首批 28 個課題立項，5.5G 技術研究和標準化進入實質性階段。未來的 R19 和 R20 版本將進一步探索新的 5.5G 業(yè)務和架構。
-
高通5g芯片收費標準是什么
5G時代是一個引領未來的時代，所以各大廠商對它的爭搶也是毋庸置疑的。華為為了搶到話語權不惜花費大量的人力和資金去研發(fā)，但是并沒有收到令人滿意的效果而美國高通企業(yè)再次奪得發(fā)言權。大唐金控 我國現(xiàn)在大部分產品的芯片都是來自于美國高通，可謂是已經對我國造成了限制。又憑借一票擊敗中國的華為品牌，不少國人對這樣的形勢表示不爽。小編也氣憤，明明有機會可以打敗高通的卻還是輸了。這次高通贏得最大的收益，并采取剝削的政策了。
-
高通新品發(fā)布會定檔：3月17日見 驍龍7+或將登場
高通今日官宣，驍龍移動平臺新品發(fā)布會將于3月17日正式舉行，預計發(fā)布新一代驍龍7系芯片。
-
高通公司：二代驍龍 8 平臺將支持 iSIM 卡技術
據(jù)業(yè)內信息報道，在近日正舉辦的 MWC 2023 通信大會上，高通公司宣布第二代驍龍 8 移動平臺獲得了全球首個商用 iSIM 卡認證，也就是說后續(xù)所有搭載驍龍 8 Gen 2 的智能手機都將支持 iSIM 卡技術。
-
聯(lián)發(fā)科首發(fā)5G雙向衛(wèi)星通信，可多場景使用
作為3GPP NTN標準的重要貢獻者，聯(lián)發(fā)科多年來一直在積極推動衛(wèi)星通信技術創(chuàng)新，與行業(yè)頭部伙伴密切合作，測試和研發(fā)先進的5G NTN解決方案。
-
高通公司推出 Snapdragon Satellite 衛(wèi)星通信技術
據(jù)業(yè)內信息報道，在近日的MWC 2023世界移動通信大會中，高通公司表示未來將合作小米、OPPO、vivo、摩托羅拉、Nothing、榮耀等的多家手機制造商并在其產品中引入衛(wèi)星通訊，支持合作廠商們通過Snapdragon Satellite開發(fā)具備衛(wèi)星通信功能的智能手機新品。
-
PROPHESEE 攜手高通，神經擬態(tài)視覺技術助力手機影像質量突破新高
雙方達成長期合作，實現(xiàn) Prophesee Metavision? 事件視覺傳感器及軟件對高通驍龍?移動平臺的原生支持
-
全球首個 5G 架構，驍龍 X75 5G 調制解調器發(fā)布
據(jù)業(yè)內信息報道，近日高通公司發(fā)布了驍龍 X75 5G 調制解調器及射頻系統(tǒng)，該芯片是全球首個采用 5G Advanced-ready 架構的產品，通過毫米波和 Sub-6GHz 頻段的融合射頻收發(fā)器實現(xiàn)了更高效的 5G 數(shù)據(jù)傳輸，預計其商用終端會在下半年出貨。
-
序禎達生物攜手希望組生物共建超高通量綜合測序服務實驗室
短序長序 包容并"序" 上海2023年2月14日 /美通社/ -- 2月13日，上海序禎達生物科技有限公司（以下簡稱"序禎達生物"）與北京希望組生物科技有限公司（以下簡稱"希望組生物"）簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙...
-
5G的發(fā)展對其他行業(yè)的發(fā)展有什么影響？
Elvis Hsu對記者表示，市場的波動會對高通、聯(lián)發(fā)科、展銳等芯片供應商的備貨策略帶來調整，目前庫存水位調整至歷史平均水位約三個月左右，從高位瓶頸期到現(xiàn)在為緩步下滑態(tài)勢，到未來2023年第二季度預估都將是在類似幅度。
-
搭載高通驍龍8 Gen1，Realme發(fā)布GT Neo5系列
據(jù)業(yè)內信息，昨天下午 Realme 發(fā)布 GT Neo5 系列手機，官方表示首發(fā)量產 240W 滿級秒充，高通驍龍 8+獨顯雙芯，覺醒光環(huán)系統(tǒng)，五星電競體驗，行業(yè)首款 144Hz 1.5K 旗艦直屏。
