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全球首款2nm手機芯片！三星Exynos 2600確認(rèn)10核心、3.9Ghz超大核
12月18日消息，三星Exynos 2600的機型依然定檔在明年1月份上市，由Galaxy S26系列首發(fā)搭載，這是行業(yè)首款2nm芯片，采用三星2nm GAA工藝制造。
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高通回應(yīng)第驍龍8至尊、驍龍8、驍龍8s三大產(chǎn)品區(qū)別
11月27日消息，日前高通發(fā)布了第五代驍龍8，高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)馬曉民會后回應(yīng)了驍龍8至尊、驍龍8、驍龍8s三大細(xì)分產(chǎn)品線的定義區(qū)別。
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商米雙展聯(lián)動進博會：高通生態(tài)鑄就智能終端，智慧醫(yī)保破解民生痛點
新加坡2025年11月11日 /美通社/ -- 在第八屆中國國際進口博覽會上，全球商用物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)軍企業(yè)商米科技雙線發(fā)力，同時登陸高通IoT生態(tài)展臺與中國醫(yī)療保障局智慧展臺，以"技術(shù)+民生"雙輪驅(qū)動模式，展現(xiàn)智能硬件如...
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iQOO Neo11發(fā)布：超神標(biāo)準(zhǔn)版，一機制勝
2025年10月30日，iQOO正式發(fā)布全新性能旗艦——iQOO Neo11，以“強勁性能、創(chuàng)新交互、全能體驗”三位一體，這款“超神標(biāo)準(zhǔn)版”手機不僅搭載驍龍8至尊版與自研電競芯片Q2，實現(xiàn)2K+144FPS超分超幀并發(fā)的視效突破，更在交互細(xì)節(jié)上全面革新：集成匯頂科技全新一代超聲波指紋識別方案與CoolPWM?架構(gòu)智能音頻放大器，帶來油濕手秒解、滑動錄入、純凈音質(zhì)等全方位升級體驗。
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超旗艦+超預(yù)期，一加15和一加Ace6雙機共啟“電競?cè)尽睍r代
2025年10月27日晚間，一加科技以“性能”為名，同時發(fā)布了兩款重磅新品——一加 Ace 6 與 一加 15。這兩款產(chǎn)品，一款定位“超滿配，超預(yù)期”，一款定義“性能 Ultra 超旗艦”，它們共享一加最前沿的技術(shù)基因，卻又在各自的賽道上精準(zhǔn)發(fā)力，共同構(gòu)建起一加在性能領(lǐng)域的全新產(chǎn)品矩陣，為不同需求的用戶提供了從“越級”到“登峰”的完整選擇。同時這兩款新機深度集成匯頂超聲波指紋、智能音頻放大器等前沿技術(shù)，全面升級智能體驗。
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2025驍龍峰會?中國，榮耀攜手高通開啟手機智能體與性能雙擎時代
北京2025年9月25日 /美通社/ -- 2025年9月24日-25日，以"靈光閃爍，有龍則靈"為主題的2025驍龍峰會?中國在北京舉行。作為高通長期戰(zhàn)略合作伙伴，榮耀終端股份有限公司產(chǎn)品線總裁方飛受邀出席并發(fā)表合作祝賀，回顧了榮耀與高通在AI領(lǐng)域的創(chuàng)新成果...
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全美第一個量產(chǎn)2nm的 Intel芯片要再次偉大：至少增長3倍
10月9日消息，今天晚上Intel正式解禁了Panther Lake處理器，這是首款18A工藝的產(chǎn)品，也代表著Intel成為美國第一家量產(chǎn)2nm級別工藝的芯片公司。
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深圳國際電子展暨嵌入式展elexcon開幕，高通、瑞薩等企業(yè)嘉賓帶來精彩分享
深圳2025年8月26日 /美通社/ -- 8月26日，由博聞創(chuàng)意會展主辦的 第22屆深圳國際電子展暨嵌入式展（elexcon2025）在深圳（福田）會展中心隆重開幕。 作為中國電子與嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)大展，本屆展會以"All for AI, All for Gre...
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高通躍龍布局嵌入式AI，釋放端側(cè)計算和連接潛能
高通認(rèn)為，端側(cè)AI是推動各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵驅(qū)動力。隨著工業(yè)流程的全面自動化，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在每個節(jié)點產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)的云計算模式已難以滿足實時性和效率的需求。端側(cè)AI通過邊緣計算實現(xiàn)數(shù)據(jù)的本地處理，賦予工業(yè)流程AI感知能力，確保低延遲、高效率的在線計算。這種能力不僅提升了系統(tǒng)的響應(yīng)速度，還通過數(shù)據(jù)分析和報表處理實現(xiàn)持續(xù)改進。
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高通發(fā)布新驍龍W5：全球首批支持衛(wèi)星通信可穿戴平臺
8月21日消息，今天高通正式推出第二代驍龍W5+和第二代驍龍W5可穿戴平臺，這是全球首批支持NB-NTN衛(wèi)星通信的可穿戴平臺。
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2nm幾乎無敵 臺積電將占95%市場：蘋果iPhone明年全上
8月11日消息，在先進工藝方面，臺積電的優(yōu)勢已經(jīng)沒有人能追得上了，今年蘋果及安卓陣營還會用3nm加強版工藝，明年就要進入2nm工藝時代了，臺積電的市場份額預(yù)計將達到95%。
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更開源?更智能｜2025廣和通&高通閉門技術(shù)交流圓滿舉行
深圳2025年7月25日 /美通社/ -- 在人工智能持續(xù)演進、大模型加速應(yīng)用、邊緣計算架構(gòu)日益成熟的推動下，智能終端正邁向更高性能、更強感知與更高開放性的全新階段。由廣和通與高通聯(lián)合主辦的"2025高通智能物聯(lián)網(wǎng)...
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2nm版高通驍龍8 Elite 2曝光：三星首發(fā)
7月8日消息，據(jù)媒體報道，高通驍龍8 Elite 2項目代號是Kaanapali，高通公司測試了兩個版本的驍龍8 Elite 2，分別是臺積電3nm版(項目代號Kaanapali)和三星2nm版(項目代號Kaanapali S)。
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不止高通！谷歌也拋棄了三星：轉(zhuǎn)投臺積電
5月27日消息，因三星工藝問題，從驍龍8+ Gen1開始，高通轉(zhuǎn)投臺積電懷抱，驍龍8+ Gen1、驍龍8 Gen2、驍龍8 Gen3以及驍龍8 Elite等旗艦平臺都由臺積電代工，市場表現(xiàn)良好。
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玄戒O1發(fā)布前小米手機芯片供應(yīng)情況：聯(lián)發(fā)科與高通“唱主角”，紫光展銳占2%
就在玄戒O1發(fā)布引發(fā)廣泛關(guān)注之際，小米智能手機的芯片供應(yīng)版圖也呈現(xiàn)出清晰的格局。
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自研玄戒芯片不影響合作！小米、高通簽署全新多年協(xié)議
5月21日消息，小米自研3nm玄戒O1芯片已經(jīng)正式公布，即將發(fā)布的小米15S Pro將首發(fā)搭載。
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高通驍龍峰會官宣：驍龍8 Elite 2九月見 小米16全球首發(fā)
5月19日消息，今天，高通公司首席執(zhí)行官安蒙在Computex 2025上發(fā)表主題演講。
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聯(lián)發(fā)科推動行業(yè)強勢革新，移動游戲大步邁向“T0 級游戲體驗”
4月11日，MediaTek天璣開發(fā)者大會2025(MDDC 2025)如約在深圳啟幕。本屆大會以“AI隨芯，應(yīng)用無界”為主題，圍繞生成式AI與SoC深度融合，展現(xiàn)了AI驅(qū)動下的移動游戲與應(yīng)用生態(tài)加速重塑趨勢。
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蘋果CEO蒂姆·庫克套現(xiàn)股票：獲利2400萬美元
4月3日消息，根據(jù)提交給美國證券交易委員會的一份文件，蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克(Tim Cook)今天通過出售蘋果股票獲利超2400萬美元(約1.74億人民幣)。
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MWC25：愛立信攜手T-Mobile與高通在5G獨立組網(wǎng)上開展XR試驗
隨著5G移動技術(shù)應(yīng)用的持續(xù)快速增長，5G獨立組網(wǎng)（SA）的部署與5G智能手機連接的超薄AI增強現(xiàn)實（AR）眼鏡的可能性，以及先進的5G基礎(chǔ)設(shè)施能力，為試驗下一代5G低時延運營商服務(wù) — 如擴展現(xiàn)實（XR）— 創(chuàng)造了絕佳機會。 北京2025年3月7日 /美通社/ -- ...
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